新基建热潮下，北方华创如何做到大而强？

2020-05-06 16:44

2018年，美国以国家安全和外交利益为由，限制美国企业向中国等国家输出高端技术和产品，中兴通讯在内的多家实体企业被美国列入出口管制清单；2019年，美国商务部正式把华为列入了“实体清单”，即除非获得政府许可，美企禁止向华为出售相关技术和产品。两次禁令打响了“中美贸易战“，也让国人意识到芯片“自主可控”的重要性。

从半导体产业链来看，中游的芯片设计和芯片封装两个细分产业发展较快，而上游的半导体材料和半导体设备一直被国际先进公司垄断，大陆半导体设备公司的市场占有率很小。虽然国际舞台尚未出现大陆公司的身影，但是，国内的舞台上已经涌现了一批优秀的半导体设备公司。

其中，北方华创在国内半导体设备行业排名第一，其旗下的刻蚀机、PVD等设备已达到14nm级别，氧化炉已经批量被中芯国际、长江存储等厂商采用。而且，在国内半导体设备公司中，北方华创的半导体设备品类最全，覆盖了PVD、CVD、刻蚀机、ALD、氧化炉、退火炉、MFC、清洗机等前道工序所需的大部分核心设备。

如此完备的产品线覆盖，只有国际巨头Applied Materials（美国应用材料公司AMAT．US）可以做到。但是，北方华创与美国应用材料公司仍有较大差距，北方华创2018年营业收入约4．78亿美元，而美国应用材料公司营收是140亿美元，两者差距较大。

作为国内产品覆盖最全的半导体巨头，北方华创却面临着“大而不强”的困境。如今，“新基建”浪潮来袭，芯片国产化进程加快，北方华创如何抓住机遇？

重点突破进展更快

近日，国家发改委首次明确了“新基建“的范围，主要包括三个方面内容：信息基础设施，如5G、物联网、人工智能等基础设施；融合基础设施，如智能交通基础设施、智慧能源基础设施等；创新基础设施，如重大科技基础设施、科教基础设施、产业技术创新基础设施等。

无论是5G、物联网还是智能能源、科教基础设施，“新基建”的根基都离不开芯片。然而，在芯片制造过程中，清洗、刻胶、光刻、刻蚀、去胶、离子注入、薄膜沉积等环节都少不得相关半导体设备的参与。

目前，北方华创的半导体设备覆盖了刻蚀机、PVD、CVD、氧化／扩散炉、清洗机及气体质量流量控制器等品类。但在先进制程工艺方面，北方华创面临着不及同行的尴尬境地。

在国际市场，主流成熟制程已经从28nm过渡到了14nm，先进制程从7nm向5nm冲刺；在国内市场，国内另一家巨头公司——中微半导体自主研制了5nm等离子体刻蚀机。而且该刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。

反观北方华创，其14纳米工艺设备才刚进入客户工艺验证阶段，且尚未走向市场。

更重要的是，半导体设备技术攻坚难度大，主要是因为半导体设备与化工、高分子、物理等基础学科关系紧密。北方华创想要做到“多点开花“，难度不小。因此，北方华创选择主要领域重点突破，这不失为一个好办法。