E拆解:iPhone 再出SE为迎合市场,与iPhone 8有哪些区别
电池通过上下两端共计4条易拉胶固定。
最后取下侧键软板和无线充电线圈,其中无线充电线圈通过胶固定,侧键软板通过螺丝和胶固定。按键通过金属片固定,拆卸后无法还原,按键采用黑色胶圈防水。
iPhone SE 2共用67颗螺丝进行固定,内部模块化程度高,按键软板上集成了按键、麦克风和闪光灯;前置摄像头软板和传感器软板焊接在一起,并集成了前置摄像头、环境光传感器、距离传感器和麦克风。
在散热方面,不仅主板上贴有大面积散热石墨片,内部A13 Bionic处理器也采用导热硅脂散热。此外内部元器件保护措施做得较好,BTB接口通过泡棉保护,主板和软板上器件都采用点胶保护。
主板IC
主板正面主要IC(下图):
1:Apple-APL1W85-A13 Bionic处理器
2:SK Hynix-H9HK**********-3GB内存芯片
3:intel-XMM****-4G基带芯片
4:Cirrus Logic-CS******-A1-音频放大器芯片
5:Avago-AFEM-****-功率放大器
6:Bosch-陀螺仪+加速度计
7:Bosch-气压计
8:ALPS-电子罗盘
主板背面主要IC(下图):
1:Murata-339S*****-WiFi/BT芯片
2:NXP-SN***-NFC控制芯片
3:Apple-APL****-电源管理芯片
4:intel-PMB****-基带电源管理芯片
5:Cirrus Logic-CS*****-音频解码芯片
6:Toshiba-TSB****MA****TWNA1-64GB闪存芯片
7:intel-PMB****-射频收发芯片
8:Broadcom-BCM*****-无线充电接收芯片
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