E拆解：iPhone 再出SE为迎合市场，与iPhone 8有哪些区别
电池通过上下两端共计4条易拉胶固定。
最后取下侧键软板和无线充电线圈，其中无线充电线圈通过胶固定，侧键软板通过螺丝和胶固定。按键通过金属片固定，拆卸后无法还原，按键采用黑色胶圈防水。
iPhone SE 2共用67颗螺丝进行固定，内部模块化程度高，按键软板上集成了按键、麦克风和闪光灯；前置摄像头软板和传感器软板焊接在一起，并集成了前置摄像头、环境光传感器、距离传感器和麦克风。
在散热方面，不仅主板上贴有大面积散热石墨片，内部A13 Bionic处理器也采用导热硅脂散热。此外内部元器件保护措施做得较好，BTB接口通过泡棉保护，主板和软板上器件都采用点胶保护。
主板IC
主板正面主要IC（下图）：
1：Apple－APL1W85－A13 Bionic处理器
2：SK Hynix－H9HK＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊－3GB内存芯片
3：intel－XMM＊＊＊＊－4G基带芯片
4：Cirrus Logic－CS＊＊＊＊＊＊－A1－音频放大器芯片
5：Avago－AFEM－＊＊＊＊－功率放大器
6：Bosch－陀螺仪＋加速度计
7：Bosch－气压计
8：ALPS－电子罗盘
主板背面主要IC（下图）：
1：Murata－339S＊＊＊＊＊－WiFi／BT芯片
2：NXP－SN＊＊＊－NFC控制芯片
3：Apple－APL＊＊＊＊－电源管理芯片
4：intel－PMB＊＊＊＊－基带电源管理芯片
5：Cirrus Logic－CS＊＊＊＊＊－音频解码芯片
6：Toshiba－TSB＊＊＊＊MA＊＊＊＊TWNA1－64GB闪存芯片
7：intel－PMB＊＊＊＊－射频收发芯片
8：Broadcom－BCM＊＊＊＊＊－无线充电接收芯片
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