业内首个前后端3D集成方案，台积电推出3DFabric技术

日前，台积电推出3DFabric技术，晶圆厂3D芯片堆叠及先进封装技术系列再添一员。

3DFarbric技术组包括后端CoWoS、InFO 3D堆叠技术，以及为3D异质集成最新研发的SoIC技术。台积电表示，3DFabric是业内首个能将后端和前端3D技术结合在一起的解决方案，旨在为系统集成带来乘数效应。

兼顾前端硅片堆叠和后端芯片封装，3DFabric技术能够帮助客户将逻辑裸片（die）和高带宽内存（HBM），或是异质芯片（比如模拟芯片和射频模块）连接到一起。

而台积电的SoIC技术则由CoW（chip－on－wafer）和WoW（wafer－on－wafer）构成，不仅能够实现相似裸片的3D堆叠，相异裸片也可以。台积电表示，随着工作负载的变化，半导体和封装技术也要一同发展。这些工作负载需要一个完整的系统级方案去设计产品，以在降本的同时，提高产品性能和功效，缩短上市时间。

台积电也会继续改进CoWoS和InFO技术。台积电HPC芯片部门的大量业务都要归功于其第五代CoWoS技术，包括来自联发科和赛灵思的订单。而专为便携式电子设备设计的InFO＿PoP技术也开始面向客户开放，据称这也已经为台积电带来了大量应用处理器订单。（来源：OFweek电子工程网）

中国公布全球第一全光骨干网：5039条10万兆

在今天举行的2020中国光网络研讨会上，工信部通信科技委常务副主任、中国电信集团公司科技委主任、中国光网络研讨会大会主席韦乐平发表演讲，并披露了中国电信全光骨干网2．0的进展。

据介绍，中国电信全光骨干网2．0的覆盖、规模都是全球最大的。

整个骨干网分为五大区域，系统总长达22万公里，包括470个ROADM节点、2357个OA节点，网络总容量达590T；5039条100G，区域WSON控制，恢复时间小于2分钟；基于20维WSS的CD主导；光层直达，时延最小。

韦乐平还展望了中国电信全光骨干网2．0的未来目标，包括分钟级分发、秒级优先恢复、30毫秒时延、拓扑自动发现和选路。

所谓骨干网（Backbone Network），是用来连接多个区域或地区的高速网络。每个骨干网中至少有一个和其他骨干网进行互联互通的连接点。不同的网络供应商都有自己的骨干网，用以连接其位于不同区域的网络。

全光骨干网则是骨干网中的信号只是在进出网络时才进行电光、光电变换，网络传输和交换的过程中始终以光的形式存在。（来源：OFweek维科号 作者：快科技 ）

蚂蚁上市造就19位亿万富豪，马云将捐2％的股份做公益

19位亿万富豪将持有蚂蚁集团约半数的股份。

8月25日，蚂蚁集团分别向上交所科创板和香港联交所递交上市招股申请文件，多位早期投资者和成员将收获大量财富。

根据招股书中披露的所有权结构，通过杭州君澳股权投资合伙企业和杭州君瀚股权投资合伙企业，19位现任和前高管持有蚂蚁集团股份。这两家有限合伙公司在杭州注册，一共持有蚂蚁集团约半数的股份。在该公司上市后身价飞涨，一夜迈入富豪行列。

毫无疑问，马云将是蚂蚁集团上市的最大受益者之一。据知情人士透露，若蚂蚁集团市值达到2250亿美元的话，马云持有的股份将价值253亿美元，跻身全球前十大富豪之列。昨日马云宣布将捐出6．1亿股蚂蚁股份做公益，相当于捐出了蚂蚁集团上市后2％的股份，并委托杭州云铂未来捐赠给他指定的公益组织。

蚂蚁集团于2004年成立的支付宝起步。2013年3月，支付宝母公司宣布将为主体筹建小微金融服务集团，小微金融成为蚂蚁金服（蚂蚁金服，即现在的蚂蚁集团）的前身。2014年，阿里对旗下相关的金融产品进行整合，于10月正式成立蚂蚁金服。发展至今，蚂蚁集团则形成了包含支付、理财、微贷、保险、信用、技术输出等六大业务板块的超级独角兽。

尽管蚂蚁集团的股权尚不明晰，但有一点是肯定的：公司上市后，将有更多阿里巴巴和蚂蚁集团的员工实现「财务自由」。

19名亿万富豪完整名单：

（来源：OFweek维科号 作者：镁客maker网）

自研芯片道阻且长，今年中国仍拟花费2万亿从国外进口芯片

据路透社报道，尽管已经加大了在自研芯片方面的投入以尽早实现芯片自给，但是中国有可能会连续第三年进口总价至少3000亿美元（约2．1万亿人民币）的芯片，这意味着至少在短期内，中国仍然摆脱不了对国外专有芯片的依赖。

中国半导体产业协会副主席魏少军在26号举办的世界半导体大会（ World Semiconductor Conference）上表示：「中国是全球最大的芯片进口国。2013年之后，我们在芯片进口上的花费就达到了2000亿美元，然后2018和2019连续两年超过了3000亿美元。今年如果没有意外，将会是中国连续第三年进口价值3000多亿美元的芯片。」

魏少军又补充道，中国进口的芯片，大约有一半最后又要被出口掉，因为他们已经被嵌进其他各式各样的产品中。

随着美国对华为禁令的升级，近几个月以来中国已经在加快国内芯片产业发展上投资了数百亿人民币。这场芯片变革由当前国内最大芯片制造商中芯国际等公司所主导。中芯国际也正计划大幅增加资本支出，但可能会面临缺乏知识产权等一系列挑战。

不过，魏表示，半导体行业本质上是一条全球性的产业链，与其脱节的努力可能会对其增长造成反面效果。（来源：OFweek电子工程网）