三、成为“芯片第一城”要具备哪些特质能力？

发展芯片产业，上文提到的资金实力、人才素质、产业基础这三项只是迈入产业的基础门槛，要想有更进一步发展成为人人向往的“芯片第一城”，则需在这三项基础之外还得有有别于其他城市特有能力。

“智能相对论”认为首先，得有行业领军人物和标志性项目所立起的标杆。

都说大海航行看舵手，芯片产业的标杆作用尤其重要。

稍微远一点，三星靠梁孟松追上台积电；发生在我们身边的，中芯国际先后因为张汝京和梁孟松，大举向前。

此外，像邓中翰之于中星微，武平和陈大同之于展讯，戴伟民之于芯原，朱一明之于兆易……毫不夸张的说，没有这些领军人物就没有这些在中国芯片产业占据重要一席的这些企业，在一定程度上，一个技术带头人，可以缩短十年甚至更长研发周期，节省百亿级研究经费。

领军人物决定了一个企业一个项目的前途几何，标志性项目决定的是一个区域的产业聚集能力，近期冒头的新兴势力中，合肥几乎是凭借合肥长鑫一家企业构建了整个城市的产业生态，西安如果没有三星电子项目，其芯片产业也无从谈起。

其次，在于关键技术的突破。

中国芯片产业被“卡脖子”，“菜”是原罪，说到底就是技术实力不行。

就设计、制造、封装这三个流程来看，中国都存在不小的短板。

设计虽说有华为海思这样的企业能够与英特尔、高通这些国际巨头正面竞争，但在设计工具上，完全受制于美国，一旦设计工具被停止授权，华为海思辛辛苦苦建立起的竞争优势瞬间崩塌，空有一身武艺，难有用武之地。

制造上中国则是全方位的落后，中芯国际作为“全村的希望”与台积电在制程工艺上存在两个代差，而在制造设备上和制造材料上，又分别有欧洲和日本两座大山需要翻越。

封装中国虽说占据了全球70％的份额，部分技术也进入到世界先进水平，但在高密度封装工艺上仍处于研发攻关阶段。

要成为“芯片第一城”，必须在上述领域拿出可以成为竞争壁垒的突破，从追赶者变成领跑者的转变。

最后，要形成产业闭环生态，不能瘸腿发展。

现在很多城市的芯片产业规模已经发展到非常大的体量，看似跑在前面，但产业发展极不均衡，其中的优势部分仅仅是芯片产业中的某个环节流程，深圳就是其中的典型。

相对于其它城市，深圳IC产业接近千亿的规模足以跻身头部城市，它的不足之处在于IC设计非常发达，但是IC制造和封装测试不足，产业链存在严重短板，这就造成了IC设计企业在进行制造时，增加了很多的物流、交流、维护的成本。

深圳发展遇到的难题看似简单，但要解决起来并不那么容易。

去年5月31日，深圳下发《进一步推动集成电路产业发展五年行动计划（2019－2023年）》以及配套的《关于加快集成电路产业发展的若干措施》两份文件，应对深圳集成电路发展遇到的问题。其中提到，深圳计划到2023年集成电路产业整体销售收入突破2000亿元，其中设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。但这还需要时间的验证。

深圳尚且如此，其他城市就更不用说了。

参考文献

选址960：《最受芯片企业欢迎的十大城市》

城市进化论：《中国芯片产业征程：十多个城市紧锣密鼓布局，人才缺口明显》

饭统戴老板：《中国芯片往事》

甲子光年：《芯片历史的4次拐点，一部后发者崛起史》

叶檀财经：《万众瞩目的芯片行业 为什么在这个城市惊现重大挫败？》