三、“OV”的路径又各不同

OPPO可能是最为趋近于华为的玩家，“自主造芯”成为OPPO的战略方向，还要回到2017年。

2017年，OPPO成立100％控股的瑾盛通信，让外界开始猜测，OPPO是不是也要造芯了？直到2018年OPPO在招聘网站上发布很多芯片设计工程师的岗位，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目，才终于让OPPO造芯明朗起来。

两个月后，OPPO成立了芯片TMG（技术委员会），随之而来的是OPPO在各大公司开启了挖角之路，先从展讯、海思、联发科挖了一批基层工程师；又从联发科先后挖来前首席运营官朱尚祖以及联发科无线通信业务部门总经理李宗霖，至此OPPO的手机芯片研发团队初步成型。

今年二月，一则重磅消息来自OPPO CEO特别助理发布的内部文章，“马里亚纳计划”正式亮相人前，马里亚纳是世界上最深的海沟，深度达6－11千米，也是地球上环境最恶劣的区域之一，光听名字就知道OPPO清楚它自己所面对的是一个多么巨大的“坑”。

外界对于OPPO造芯的举动，看法不一大部分都不太看好，有分析师认为“OPPO若没有决心投入至少三至五年左右的时间，恐怕投入的成本无法有效回收，这对于公司经营是不小的负担。”

还有更加直白的声音认为“OPPO真的没有自研的基因，毕竟如果真想自研，那当年的小霸王就应该是自主处理器了。再不行，后面的OPPO MP3也应该是自产处理器。再不行，2G时代下场机会更好。最差，在OV风头无二的660时代就该下场。”

“智能相对论”认为，虽然“勇敢”和“成功”之间没有必然联系，但OPPO不该在起步阶段就被看低，据OPPO的规划，计划在2020－2022年累计投入500亿用来造芯。平均下来每年将近投入166亿用于造芯，相当于在2019年研发投入的基础上增加了2／3，显然，OPPO走出去了就是一大步。

最后，则是VIVO，与小米一样同样是“曲线造芯”，但不是投资而是联合，VIVO在“造芯”路上看似最慢，却另有一番天地。

去年，联合三星让VIVO的芯片之路也步入了正轨，三星首款双模5G AI芯片Exynos 980，正是两家联合研发时间近10个月的最终成品。

今年5月，网上又爆出VIVO新申请了两个商标，分别是vivo SoC以及vivo chip，这两个商标属于第九分类，覆盖的产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等等。

对于VIVO的芯片布局，大多数人的看法与看待OPPO的芯片布局一致，主要还是在谋定未来生态，最终能做成什么样还需要经历时间的考验。

而“OV”布局芯片的逻辑与“华米”可能又有不同，如果说华为是为了生存、小米是需要完成自我突破、“OV”更多的可能是被逼着前进，国外芯片的靠不住已经非常明显，而华为或是小米一旦成功完成全自主芯片，会卖给作为竞争对手的“OV”吗？答案是否定的，三星是前例，所以在这样的背景下，OV不得不动，考虑到未来竞争不前进就是倒退，“OV”都不想成为下一个诺基亚。

至此，华米OV算是都已自己的方式融入了这场芯片战争，如果再给他们20年，芯片能否成为他们的核心武器？

四、国产手机品牌能否完成“隔代飞跃”？

说到芯片不得不提的是英特尔，从书写芯片领域的“真理”摩尔定律，到奔腾系列的一骑绝尘，有着“芯片之王”之称的英特尔见证了整个芯片市场的起起伏伏，也代表着先跑不一定就能一直领先。

近期，英特尔又宣布其7nm芯片的计划相对于先前的预期大约偏移了六个月。现在的趋势比该公司的内部目标低了约十二个月，而后起之秀台积电5nm今年已经开始了量产。

现任微软中国CTO韦青也提出了个概念叫“隔代飞跃”，他认为“在商业历史上几乎没有一个企业能在连续两个时代实现引领，第二个时代实际是对第一个时代的颠覆，这要求不能仅仅看下一步，而是看下几步。微软就是隔代飞跃，错过了移动时代，但赢得云时代。”

台积电、高通们的案例也说明在芯片领域，后来居上并非天方夜谭。并且，制程工艺上的“临界点”也给国产手机品牌们带来了别样机遇。

以芯片制造流程而言，芯片主要分为设计、制成、封装、测试四个环节，目前市场主要的焦点都落在了芯片制成这一环节，但5nm已经在接近制成精度的极限，用不了太久或许在芯片制成精度再难取得突破。

所以，只盯着制成这一环节就太显局限，例如现阶段芯片封装环节以成为了一个新的热门话题，“3D封装技术”的出现或许将给行业带去突破性的改变，如遭遇制成瓶颈的英特尔也在封装领域大肆布局，大有想要借此翻身的架势。

有个很老的段子，讲的是关于犹太人与中国人投资逻辑，说一个犹太人开了家加油站，生意很火爆，其它的犹太人就会在这家加油站周边建立起饭店、酒店、超市、商场等等，一套商业生态就此建立；若换成中国人，那么在那家生意火爆的加油站周边所建立的将是一座又一座其它加油站。

这个故事虽然已不新鲜，但也在时刻提醒着我们“视野”的重要性，回到芯片领域，国内企业除了华为海思在芯片设计方面有点优势以外，其它任何环节都十分落后，原因在于我国包括上游原材料、生产设备制造等整体芯片制造产业链还非常薄弱，许多环节甚至还是刚刚起步。

那对于国内企业而言这其实也是机会，并不是一定要自己有设计、生产的能力才表示在芯片领域站稳了脚跟。对于手机品牌而言也是一样，打造芯片也可以选择从一个领域出发，或是生产工艺、或是材料工艺、或是封装工艺、又或是切割工艺和光刻电路工艺，以点至面也是一条捷径。

甚至是直接超车也不是没可能，就像中科院一直在研究的“碳基芯片”又称“石墨烯芯片”，碳基芯片比起硅基芯片有着很多优势。比如说延展性强，可以折叠，该芯片的传导速度也十分快，综合性能是硅基芯片的十倍以上，最主要中科院的研究是世界独一份。

国产手机品牌能否在芯片领域完成“隔代飞跃”？“下个十年”都在期待。

总结

有网友开玩笑说“与中国足球再入世界杯一样，全自主芯片的诞生成为了亿万国人的另一个梦想”，不过“智能相对论”相信，后者应该比前者容易得多，大国“芯片梦”正在加速。