前言:

近两年来内部竞争不断内卷化,外部不确定因素倍增,在这种环境下,手机厂商不约而同地把造芯提到了很高的优先级上。

然而,目前国内手机厂商造芯片不假,但野心并不大。现阶段手机厂商的芯片布局几乎都以影像芯片(ISP)为主,很少会涉及到 SoC 领域。

作者 | 方文

图片来源 |  网 络

能放开手脚定制的独立ISP芯片

由于摄像头长期作为终端品牌实现产品差异化的发力点,留给硬件的升级空间也越来越小。

近年来,手机品牌影像创新,多来自于软件算法或是图像传感器的像素提升等方面,ISP芯片就是另一个突破口。

因此,终端品牌追求ISP芯片自主化变得更加顺理成章。

之前,ISP集成在了SoC中,提供给厂商调校的空间有限。

现在,厂商有了更高的需求,定制独立的ISP芯片能放开手脚去做调校了。

这样一来,一方面提升了影像表现,还能向下普及到全产品线,增强整体的产品实力;

另一方面,利用独立的 ISP 芯片也减少了对 SoC 的依赖,从而避免了拍照时发热、耗电等不佳的体验。

选择了更现实的切入点

自研芯片已经成为国内外头部手机厂商的共识,但不同厂商正处于不同的研发阶段。

苹果、三星、华为已经研发并上市了多款SoC,小米虽有初尝SoC的经验并进行了7年的探索,但仍未达到满足旗舰机型需求并稳定迭代的标准。

相对SoC,ISP研发门槛较低,且能充分体现终端企业在用户需求洞察上的优势。

品牌厂商在集成整合上具有优势,手机厂商最清楚元器件规格和产品需求,且旗舰机往往由手机厂商主导基板的布局,对于如何搭载ISP有话语权。

先是小米在 MIX FOLD 折叠屏手机上推出了[澎湃 C1]影像芯片,而后,各种供应链传言和招聘信息表明 vivo 和 OPPO 正积极布局芯片。

最近 vivo 的首颗自研芯片即将落地,官方号称投入了两年时间和三百多人力,可以提升拍照、视频等影像上的表现。

近日,vivo在影像技术分享会上正式发布了名为[V1]的自研ISP芯片。vivo作为新进入者,以ISP作为造芯的切入点,不失为一个现实而有效的选择。

不久前还有消息称,由OPPO子公司ZEKU哲库科技研发的ISP芯片已在今年初流片,该芯片可能搭载于2022年上半年发布的Find系列新机上。

ISP中必定不是自研的终点

对于小米、vivo来说,ISP的研发基于长年的投入和数百人的团队组建,因而也必然不会是其芯片自研道路的终点。

主导了澎湃C1研发的小米ISP芯片架构师左坤隆表示,将以澎湃C1为起点,回到手机心脏器件SoC芯片的设计制造当中。

vivo芯片研发将服务于vivo聚焦的长赛道:设计、影像、系统及性能。ISP处理器V1与影像赛道强相关。未来不排除会在其他长赛道上布局芯片,但核心还是紧扣消费者洞察和算法转换。

近年来,OPPO开始以[自研+对外投资]的方式加速布局半导体产业。

OPPO旗下芯片子公司ZEKU的ISP芯片已在今年初流片,该芯片可能搭载于2022年上半年发布的Find X5手机上。

除了ISP芯片之外,OPPO还在同步推进自研SoC计划,未来或替代部分高通和联发科芯片。

未来的手机芯片竞争,会趋向多元,更加考验手机厂商对芯片设计的理解能力。

作为国产芯片设计领域当之无愧的领军者,华为海思走过的路其实可以作为参考。

华为海思不仅设计手机 Soc 芯片,还设计智能电视芯片、路由器芯片以及智能汽车芯片。

国内自研Soc芯片止步不前

Soc芯片是智能手机的核心,其内部包含了 CPU、GPU、内存、通信基带、ISP 图像处理器、DSP 数字信号处理器等多个模块。

这几年间,除了华为海思,小米松果是唯一涉及 SoC 制造的国产手机厂商,不过也只推出了澎湃 S1 一个芯片就没了后续。

有爆料表明,澎湃 S2 因为难度太大、成本太高已经流产,而今年澎湃 C1 的出现,不难看出小米已经将芯片制造的精力暂时转移到了ISP上。

在全球手机厂商中能自主研发SoC的只有苹果、三星和华为三家企业,即苹果A系列芯片、三星Exynos芯片和华为麒麟芯片。

去年10月华为发布了最新SoC麒麟9000芯片,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020峰会曾表示,由于造芯困难,麒麟高端芯片很可能成为绝版。

小米公司在2017年也曾推出过一款自研SoC芯片,即澎湃S1。这款芯片自2014年开始立项研发,2017年发布后搭载于手机小米5C上,但是在此之后却并没有继续推出该系列新品。

事实上,智能手机Soc芯片算是行业顶尖芯片,最先进的制程、最低的能耗、最尖端的技术,手机 Soc 芯片往往在第一时间用上前沿科技。

同样,手机 Soc 研发成本也非常高。台积电 7nm 制程单次流片成本大约在 3000 万美金,5nm 制程流片成本更高,综合设计成本已经突破 2．5 亿美金。

造芯之路想向前一步难点重重

国内手机厂商自研芯片,首先是缺乏研发人员,其次就是未来一旦在芯片领域有所突破。

那么华为现在面临的困难也是各厂商躲不开的,所以国内厂商现阶段将主要在ISP这种相对简单的领域进行突破和积累,不会轻易涉足SoC领域。

而且,如果国产芯片全面兴起,美国难免会在设计软件领域制约我国,那么研发设计人员将面临“无枪”可用的困境。

未来手机的物理性能提升的速度将会随着摩尔定律的放缓而减慢,芯片研制将更多地从算法、功能模块、封装形式等方面竞争。

小米能否将自研能力延伸到更多元器件并整合为旗舰型SoC,vivo能否将芯片研发能力拓展到更多赛道,还需要市场和时间的检验。

结尾:

眼下国内终端品牌陆续发布自研芯片还存在着一份宣示意味,ISP只不过恰好符合大家现阶段的的需求和能力范围。

在中美贸易问题影响下,手机行业逐步形成了实现芯片自主可控的趋势。

部分资料参考:极客公园:《手机厂商造芯火热,但再难有第二个「澎湃 S1」》,爱集微APP:《头部终端厂商自研ISP芯片背后:手机市场竞争中不变的赛点!》,中国电子报:《企业自研图像信号处理器 手机厂商造芯折射新趋势》

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