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自索尼1955年推出小巧廉价的晶体管收音机起,笨重的电子管收音机就退出了历史舞台,从此收音机成为家用电器,随着收音机的普及,日本的晶体管产业迅速起步。

一个时代结束了,一个时代就会崛起。自Apple 2之后,IBM定义了个人电脑,带动了英特尔的CPU发展,并顺势启动了互联网革命,这让美国的芯片产业迅速起飞。在另外一个属于传统领域的汽车制造业,随着自动化生产和汽车电子的应用越来越广泛,带动了汽车类芯片的发展,这又肇端于欧洲。

随着时间的推移,芯片作为信息时代的基础核心零部件,重要性越来越高。在全球分工、产业链顺滑的时代,虽然芯片重要,但我们感觉不到它的匮乏。随着蔓延全球的芯片供应危机,世界多数国家,均感受到了芯片产业的不可替代。

特别是从华为事件开始,每每谈到美国针对华为和其他中国高科技企业的禁令,我们都感到义愤填膺。很多人认为,中国威胁了美国在信息产业领域的霸主地位,公平竞争时打不过中国,所以美国各种组合拳出招,甚至使一些下三滥的招数。

美国对中国如此并不是特例,上世纪对日本、对欧洲、对日韩等所谓的盟友,同样是拉拢和打压相结合的。在此情况下,包括美国、日本、欧洲和中国在内的主流工业国都纷纷加强了本国的芯片产业建设。

这是从全球芯片产业大背景的宏观方面来看,从微观方面看,英特尔与微软的战略结合,牢固的掌控计算机产业多年,这有利于产业按照美国的节奏和方向发展。舒适的环境,让英特尔与微软处于一种“慵懒”的状态,甚至摩尔定律在这种不思进取中,都变得不再适用。

任何一家有雄心壮志的企业,都不可能委身于这种状态太久,任何阻碍人类进步的行为和机构,都将会在后来者的冲击下,走向推动人类科技进步的反面。

当前,虽然背景是短缺,但芯片产业如火如荼。通过近期发生的二三事,我们兴许可以看到芯片大变局的蛛丝马迹。而前夜之后,必然是全球芯片产业重新布局,爆发式发展的光明前景。

近日值得关注的几件事

第一件事:

10月19日凌晨,苹果秋季第二场新品发布会如约而至。搭载M1Pro或M1Max芯片的新一代MacBookPro正式亮相。

除了让人争议的“刘海屏”,更让人瞩目的,还是新款MacBook Pro的心脏——M1 Pro和M1 Max芯片。这两款芯片是去年苹果首款自研电脑芯片M1的延续,两款芯片与前代一样采用ARM架构和台积电5nm制程,但性能出现了大幅提升。

具体来看,M1Pro 配备了最多包含八个高性能核心与两个高能效核心的10核中央处理器,以及最多达16核心的图形处理器。M1Pro的中央处理器速度提升最多达70%,图形处理器速度提升可达2倍。M1Pro芯片同时还提供了最高200GB/s的内存带宽,接近M1带宽的3倍,并可提供最高达32GB的高速统一内存。

M1Max芯片性能上更为强大。M1Max拥有与M1Pro相同的10核中央处理器,最多达32个图形处理器核心和一个16核神经网络引擎,处理速度相比M1最高可提升4倍。M1Max还拥有最多400GB/s的内存带宽,是M1Pro的2倍,M1的近6倍,以及最高达64GB的高速统一内存。

这两款采用ARM架构的芯片,是苹果以自研芯片替代英特尔芯片计划的一部分,也是苹果公司迄今为止推出的“最强电脑芯片”。

这两款芯片的推出,最尴尬的就是英特尔了。而这恰恰是英特尔不思进取的结果,其多年来一直在改进其制造流程方面进展缓慢,现在到了承担后果的时候了。

英特尔CEO帕特·基辛格通过美国媒体向苹果喊话,称英特尔不怪苹果将其抛弃,希望苹果能再次采用英特尔的CPU,实在不行英特尔可以帮苹果做芯片代工。

苹果并未就此回应,因为它已经用行动向英特尔表明:我们不可能回到过去了。M1 Pro和M1 Max使苹果能够将英特尔抛在身后,推出更广泛的Mac产品。有了更多的计算核心,苹果这些芯片对英特尔数十年来在PC处理器上的主导地位构成了新的威胁。

在紫金财经看来,西方世界在芯片领域的格局,看来已经开始改变了!

第二件事:

上面说的是PC电脑的通用芯片,第二件事还是通用芯片,只不过这个芯片是配套服务器的。

在2021年的云栖大会上,阿里旗下的平头哥半导体交出最新造芯成果,正式发布了新一代的倚天710。这是一款通用服务器CPU,基于5nm工艺打造,单片集成600亿晶体管、128核、主频3．2GHz,首战跑分就超出业内标杆20%,能效比提升50%以上。

阿里平头哥一鸣惊人,这款服务器芯片基于最新的Arm v9架构设计,3．2Ghz主频比大部分的英特尔通用芯片还要更高,实力甚至超过麒麟9000。倚天 710 是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步,将在阿里云数据中心部署应用。

作为一颗高性能服务器芯片,倚天710针对云场景的高并发、高性能和高能效需求而设计,把最前沿的芯片设计技术与云场景的独特需求相结合,最终实现了性能和能效比的突破。在全球,阿里将是第三家拥有自研Arm服务器芯片的云计算厂商,这进一步打破了英特尔在该市场的垄断。

有人认为,同样是5nm芯片,近日诞生了两个世界最强。但其实苹果和阿里的芯片并没有可比性,一个是消费级SoC芯片,一个则是服务器芯片。

通用服务器芯片是公认设计难度最大的芯片之一。除了国产龙芯之外,中国在这个领域一直都是空白,倚天710算是开创了国内芯片产业新的局面。

但和网络对M1Pro/Max芯片的正向议论不同,在对待阿里倚天710芯片上,则夹杂一些质疑的声音。

当然这也与苹果M1芯片更早落地有关。去年11月发布的M1芯片已经经历了近一年的市场考验,并获得了消费者的认可,而刚刚发布的倚天710,还处于叫好的阶段,未来是否叫座,还需进一步观察。

根据《财新》的报道,这款Arm架构的芯片,由阿里从2019年开始研发,年中完成流片。想来到了2021年底,也是该瓜熟蒂落的时候了。

中国人太需要一款大神级的通用处理器芯片来提振精神了。一方面,市场期待自研芯片有所突破,另一方面,又担心重演汉芯悲剧。而阿里这次没有发布710的代工厂商,既没有提台积电,也没有提三星,那么他的代工厂是谁呢?不得而知。

总之,一款新的国产芯片出来,不能先质疑,而是先呵护,等到时间成熟,一切都会尘埃落定。

第三件事:

自由贸易、公平竞争是美国的自我标榜,但从东芝事件、阿尔斯通事件来看,这只是“强盗”在掠夺全世界时给自己披上的“文明外衣”。美国拥有霸权以来,一直在用手段施行“美国至上”原则,当下,美国再一次将这个原则发挥的淋漓尽致。

在全球芯片危机背景下,为维护自身在半导体市场的优势,美国终于狠心对盟友企业下手,露出了本来面目。

根据9月27日的报道,美国在前一周召开的半导体峰会上,以提高半导体产业链透明度为理由,要求台积电、三星等公司45天内,也就是11月8日之前提交芯片库存、订单、销售数据等商业机密。美国商务部长直接威胁表示,如果各大厂商不配合提交数据,那么美国还有其他办法,我希望我们不要走到那一步。

要知道,一旦重要资料落到美国手中,台积电、三星等企业未来的发展将遭遇重击。为此,韩国政府不惜冒险为三星芯片出头,表示不会轻易交出重要材料。

韩国在做垂死挣扎,比中国台湾地区当局要有骨气的多。台当局面对美国要求交出台积电,不仅唯命是从,还为了巴结美国,要求台积电尽快交出商业机密,其言行实在令人不齿。

好在台积电已经认清美国到底有多么不可靠,吸取了惨痛教训,如今面对美国政府以及台当局的软硬兼施,顶住层层压力,挺直了腰杆对美国说“不”,也明确表示“绝不泄露敏感信息”。

美国人信奉的是实力原则,并且认为强者获得更多的利益是理所应当的。

那么美国人要求三星、台积电交出销售数据和订单信息是想做什么呢?有没有可能,中国在贸易谈判让步的时候,他们再创造一张牌出来,比如再把某家公司通过禁售芯片的形式进行制裁,从而获得新的筹码?

这一切都是未知数!但有一点是肯定的,美国为了谈判,不仅仅是抓住筹码,还会创造筹码。