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华为麒麟芯与苹果、联发科、高通的差距开始拉大了

一年多之前,说起高端手机芯片,大家对比的一般是苹果A芯片、高通骁龙、华为麒麟芯片,最多还加上一个三星Exynos系列,很少扯上联发科

那时候华为麒麟芯片还叱咤风云,是最顶级的手机芯片之一。而联发科则依然是中档芯片,都无法真正PK苹果、高通、华为。

 不黑不吹,华为麒麟芯与苹果、联发科、高通的差距开始拉大了

不过事情变化也相当快,去年9月15日后,华为麒麟芯片就无法生产了,暂时成为了绝唱。而在今年9月份,苹果发布新的A15芯片,性能再次提升。

接着前几天高通首发台积电4nm芯片天玑9000,性能直追苹果A15,直让人惊呼联发科YES。

而不久之后,高通想必也会发布新一代芯片骁龙898(暂时命名),工艺可能也是4nm,用上ARMV9新架构,再加上新的CPUGPU核,想必性能也会提升。

 不黑不吹,华为麒麟芯与苹果、联发科、高通的差距开始拉大了

同样的三星预计也会发布新的Exynos芯片,毕竟一年一代旗舰芯片,这个节奏,如果没有意外出现,大家都不可能被打乱。

但这一代旗舰芯片中,再也没有了华为麒麟,华为依然只能拿麒麟9000来与大家比较,相比于大家,华为麒麟芯片已经落后了一代了。

并且,随着这个时间拉长,那么相应的也就意味着,华为麒麟与苹果、联发科、高通芯片的差距也就会越来越大了。

 不黑不吹,华为麒麟芯与苹果、联发科、高通的差距开始拉大了

虽然,华为的麒麟芯片研发不会停止,依然在进行,但大家都清楚,停留在设计图纸上的芯片,它无法流片,生产,验证,无法使用再改进,它与能够生产并用于实际应用的芯片,还是会有一些不同的。

而如果几代芯片都是只能停留在图纸上,无法最终生产出来,并使用在手机上的话,这个理想与现实的差距,可能也就越来越大了。

所以说,真希望华为麒麟芯片能够早日突破封锁,能够生产出来,否则这样拖下去,好不容易与苹果、高通平起平坐的江湖地位,可能就保不住了。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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