11月29日，台媒《经济日报》爆料称三星或将收购国际多家半导体大厂，据悉，在三星电子副会长李在镕在赴美商谈建厂事宜返韩之后，网上有消息称三星或将出资逾千亿美元收购入股包括德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等多家半导体大厂，这些企业大部分都是台积电重要客户，三星或将通过此举来实现其“2030年半导体成长全球第一”的目标。

值得一提的是，此前有韩国媒体爆料称三星正在积极推动其半导体领域的进一步发展计划，三星曾提出过“三年内展开有意义的并购计划”，现在又曝出了三星将要收购多家半导体大厂的消息，这表明了三星想要在半导体行业进一步发展的态度。

半导体发展势头仍然旺盛

如今，随着全球社会逐渐高科技化，越来越多的高科技技术随之诞生，这也为人们的生活水平带来很多便利，而每一项新型科技的诞生，都会有一个重要的角色——半导体芯片。半个世纪以来，半导体芯片一经开发，就变得无处不在，作为计算机、手机和其他数字电器的重要组成部件成为社会结构不可缺少的一部分，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于半导体芯片的存在。

尽管近两年来半导体行业受到了全爆发新冠疫情以及随之而来的经济低迷的影响，但是半导体行业产值仍然保持了弹性，根据相关数据显示，在2020年，全球半导体产业的销售额为4662．4亿美元，比2019年的4223．4亿美元有所增加。

并且有相关行业机构预测到，半导体行业即将从周期性低迷中复苏，并有望在2021年及以后实现显著增长。预计到在2021年，全球半导体产业销售额将达到5272亿美元，同比增长率将达到8．4％。其中，存储半导体也会达到1548亿美元，逻辑芯片也会有1385亿美元的收入。

美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2021年前三季度全球半导体市场销售额为3979亿美元，同比增长24．6％。

国际半导体产业协会 （SEMI）预测到，2021年全球半导体产值可望成长超过 20％，设备市场也将随着成长逾 30％。

在芯片代工制造领域，2021年半导体厂房建设投资可望攀高至 180 亿美元，将创下历史新高，并且已有多个芯片代工制造厂商明确将在2022年新建厂房，目前已有 69 个厂房建置计划中，投资额将进一步逼近 270 亿美元。

不仅如此，曾经与半导体行业关系不是很大的汽车领域也即将入局半导体行业。随着特斯拉与比亚迪等智能汽车厂商强势崛起，越来越多的传统燃油汽车厂商开始重视智能汽车领域，而智能汽车与燃油车最大的区别就在于对半导体依赖性方面。

一辆传统燃油车在制造过程中仅需要100－200个半导体芯片，而要想制造一台智能化水平较高的纯电动汽车则是需要800－1000个芯片。因此，要想往智能汽车领域发展，各个汽车厂商必须更重视其芯片供应链。

而且在这两年疫情爆发而导致全球严重芯片短缺的时间里，全球多个汽车企业被迫停工减产，业绩严重受损，因此，各个厂商开始宣布将要和芯片厂商合作开发车用芯片，确保能有充足的芯片供应。

福特此前宣布将与格芯结盟，签署共同合作开发车用芯片的策略协议，后者将为并为福特汽车提高芯片供应。

通用也点名将与台积电、高通、瑞萨、恩智浦等多家半导体制造商合作开发芯片。通用总裁 Mark Reuss表示，目前汽车对半导体需求倍增，与半导体厂合作研发芯片能确保芯片符合新车款，特别是电动车的高科技功能需求，更能确保提升供应稳定性。

另外，宝马也宣布将与高通合作研发芯片，高通将为宝马的下一代自动驾驶汽车提供Snapdragon系统芯片技术。

种种迹象表明，当前的半导体产业仍处于一个快速扩张的时期，随着当前社会智能化、数字化的普及，几乎所有产业都很难离开半导体，对于半导体产业来说，接下来的数十年仍然是一个很好的机会。

三星多方面发力，全力追击台积电

半导体行业发展至今，已经诞生了多个优秀的半导体厂商，而半导体厂商又分为三种，一种是只专注于芯片研发而没有芯片生产能力的厂商，如华为、高通等，一种是既可以进行芯片研发又可以生产芯片厂商，如三星、英特尔等，还有一种就是只负责芯片代工制造的芯片代工厂商，如台积电、中芯国际等。

目前，芯片代工制造行业是芯片产业链中极其重要的一环，每制造出一枚芯片，需要投入大量的原材料及先进的生产设备，并经过无数道高精度的制造工艺，才能保证保证超高良品率。

在当前的芯片代工制造行业里，台积电无疑是目前世界上最大的芯片代工制造厂商，占据了54％的市场份额，在2020年，台积电实现全年营收约3081亿元，净利润1191亿元。三星则是位列第二，占有17％的市场份额，

台积电凭借芯片代工制造业务获得了如此高的营业收入以及净利润，三星作为目前唯一一个有机会赶上台积电的芯片代工制造厂商自然会想要从台积电手中夺得更多的市场份额。

此前，台积电曾表示其建厂计划正在高速执行发展阶段，台积电未来三年在半导体行业的总投资额将高达1000亿美元（折合人民币约6379．6亿元）。今年的资本支出也由此前次公布的250－280亿美元，调升至300亿美元，较去年大增74％。

三星也不甘示弱，截止到2021年5月，三星公司对于半导体行业的投资已增至1510亿美元，较先前的承诺提高了了29％。

另外，在11月24日，三星电子正式宣布，将在得克萨斯州泰勒市新建一半导体制造工厂，投资规模高达170亿美元。三星投入的170亿美元的投资包括场地、物业改善、机器设备，该厂将成为三星在美国有史以来最大的投资，也将使三星在美国的总投资超过470亿美元。

并且，在芯片代工制造最新的3nm制程工艺上，三星宣布将在2022年上半年开始为客户生产首批基于3nm的芯片，这时间要比台积电宣布的2022年下半年实现量产3nm芯片要早。

此外，台积电曾经的大客户AMD近期也有消息传出将要放弃台积电，转投使用三星的工厂进行芯片代工生产；而此前也是台积电大客户的高通也已经将旗下的旗舰芯片交由三星代工。

如今，网上又有消息传出三星将要收购入股德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等多家半导体芯片大厂，想要以此来抢下更多的客户，并在半导体代工制造领域中从台积电的手下抢夺更多的市场份额。

结语

如今，全球各大行业都在面临芯片荒的窘境，但也正因如此，现在整个芯片行业的需求也在稳步上涨，这对于大多数芯片厂商来说是个很好地发展机会，而三星在此时重金投入半导体行业也是想趁此机会在半导体代工制造领域提高自己的话语权，占据更多的市场份额。

目前，三星尚未对此消息做出回应，后续发展还有待观望。