且慢激动,我们来分析下这台国产先进光刻机,究竟是怎么回事
近日,有媒体报道称,国内光刻机巨头上海微电子,举行了中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式。同时还有媒体报道称,这不仅是国内首台,同时也是达到了全球顶尖水平。
于是网友们又沸腾了,激动不已,各种“沸腾式”的文章、评论见诸媒体,大家都认为有了这台光刻机,国内芯片工艺说不定能够提高了,不必那么依赖ASML了。
为何这些网友会这么激动,原因在于当前制造芯片时,必须用到光刻机,在所有的半导体设备中,光刻机的成本占到30%,非常核心。
贵当然不要紧,能用钱解决的都不是问题,问题是进入7nm必须用到EUV光刻机,全球仅ASML能够生产,且无法卖到中国大陆来,这就是大问题了,有钱也买不着。
所以国内一直希望能够自研光刻机,特别是EUV光刻机,这样我们就能够不靠ASML也能进入7nm了,中芯国际可是一直在等EUV光刻机的,等不到,就进入不了7nm。
所以上海微电子一说交付首台先进光刻机,且达到了全球顶尖水平,大家马上觉得是不是追上ASML了,是不是就是EUV光刻机了?是不是意味着我们的制造工艺能进入7nm了?
事实上,这台光刻机并不能帮助我们的芯片工艺进入7nm,大家且慢激动,且慢沸腾,此光刻机非彼光刻机。
在芯片制造过程中,有两种光刻机,一种叫做前道光刻机,一种叫做后道光刻机,对应的是芯片制造工艺流程中的前道工艺、后道工艺。
前道光刻机就是我们平时关注的光刻机,ASML的EUV光刻机,也是前道光刻机,用于把电路图刻到硅晶圆上的,这才是我们最缺少的、急需突破的光刻机。
而封装光刻机是后道光刻机,是用于封测阶段的,其原理、作用都是完全不一样的,这种光刻机,我们并不缺少,上海微电子这次交付的就是后道光刻机,从图片就可以看出来,这是一台2.5D/3D先进封装光刻机。
在芯片封测上,大陆有三大巨头,分别是长苏长电、通富微电、天水华天,这三大巨头可以排进全球前10,目前能够封测的芯片都达到了5nm,都是全球领先水平。
所以在封测这一块,我们就不缺技术,也不缺封测用的光刻机,也不缺国产厂商,我们最需要的是前道光刻机的突破,这才是关键。
当然,并不是指这台先进封测光刻机不好,只是说它还解决不了我们芯片工艺前进的问题,大家别混为一谈了。
原文标题 : 且慢激动,我们来分析下这台国产先进光刻机,究竟是怎么回事
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