2022年3月4日两会拉开帷幕。作为举国瞩目的重大会议，两会议题对我国多领域发展无疑都将产生重大影响。

2021年，我国GDP规模达到114．4万亿元，一年GDP增加13万亿元，这在中华民族历史上是第一次。2022年是进入全面建设社会主义现代化国家、向第二个百年奋斗目标进军新征程的重要一年。如何走好新的“赶考路”举世瞩目。

集成电路产业是电子信息产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是我国当前需要重点突破的领域。

目前我国集成电路渗透到我国各个行业，例如工业机器人、5G网络建设、汽车电子以及计算机等重要科技领域，可以说集成电路技术发展到位，我国科技领域才不会受制于人。3月11日，两会闭幕，ICViews详细盘点了两会中的集成电路“芯”动向。

2021政府工作报告中的“芯事”

3月5日上午，十三届全国人大五次会议在北京人民大会堂开幕，国务院总理李克强作政府工作报告。

报告在2022年的政府工作任务中提到，深入实施创新驱动发展战略，巩固壮大实体经济根基。

促进数字经济发展。加强数字中国建设整体布局建设数字信息基础设施，推进５G规模化应用，促进产业数字化转型，发展智慧城市、数字乡村。加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。

中国汽车工程学会名誉理事长付于武解读本次政府报告时指出，报告中提出要有序推动“双碳”并推动碳达峰行动方案落地，这对于汽车业发展是一个重要指南。

实现碳达峰、碳中和，是我国的重大战略决策。汽车向着电动化、智能化、网联化转型，与“双碳”目标有着高度一致的内在逻辑。因此，与电动汽车捆绑紧密的芯片也将是未来发展的方向。

2022全国两会“芯”提案

如今，全球芯片短缺，半导体产业链受地缘政治的影响极不稳定。在今年的两会中，多位人大代表们提出了关于集成电路发展的“芯”提案。

这其中包括坚持发展集成电路、稳妥推进“东数西算”、关注国内半导体产业链偏薄弱的材料环节等。车规级芯片与国产化也成为两会半导体的关键词。人大代表王凤英、陈虹、张兴海、方运舟、曾庆洪均提出关于如何发展车规级芯片的提案。

全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士

在今年的两会上，邓中翰院士提交《关于聚焦后摩尔时代，发挥新型举国体制优势，推动我国集成电路技术和产业突破性发展的提案》。

在该份提案中，邓中翰观察分析了当下国际芯片领域的机遇及变化，尤其是包括美国、欧盟、日本、韩国等发达国家在今年1～2月里密集出台了新举措，纷纷加大在芯片领域的资金投入。而我国在国家政策措施的有力推动下，集成电子电路产业也取得了长足进展，为“后摩尔时代”进一步创新发展打下了坚实基础。

邓中翰院士在接受记者采访时表示，后摩尔时代集成电路产业后发国家迎来赶超机遇，建议尽快研究出台更大支持力度的政策措施，进一步强化国家重大科技专项对核心芯片研发创新的支持。

在邓中翰看来，智能摩尔技术路线是应对后摩尔时代挑战的一个重要选项。智能摩尔技术路线是指通过进一步借鉴人脑智慧机制，研究新型人工智能计算方法及智能架构，进一步提升信息处理能力。

全国政协委员、中央党校（国家行政学院）马克思主义学院院长张占斌

在今年全国两会提案中，张占斌院长提出五点建议。其中包括：

坚持需求引导，根据发展需要和产业潜力推进新型基础设施建设。聚焦重点领域积极拓展新型基础设施应用场景，探索规划可持续的商业模式。增强新基建与传统基础设施的互补性，增强通信设备、集成电路、电子元器件、关键软件等核心竞争力，同步提升电力、交通、物流等传统基础设施的数字化、智能化改造，增强基础设施综合保障能力。瞄准产业升级和智能制造发展，引导各方合力建设工业互联网。

抓好重大重点项目建设，加快项目落地见效。超前部署融合基础设施和创新基础设施。加快布局一批新型基础设施项目，加快5G、千兆光网、一体化大数据中心、智能计算中心建设。稳妥推进“东数西算”，通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系，将东部算力需求有序引导到西部，促进东西部协同联动。完善重大项目协调机制，推动项目早落地，尽快形成实物工作量。

全国人大代表、致公党上海市委专职副主委邵志清

今年两会，全国人大代表、致公党上海市委专职副主委邵志清对于芯片材料研发予以关注。

在邵志清看来，国内在集成电路材料研发中主要存在两方面的问题。一是行业标准缺失。二是缺乏测试应用认证。

面向集成电路材料产业在研发、标准、平台等方面的发展诉求，邵志清提出三个建议。

1．加速建设集成电路材料表征测试和应用研究平台，为研发机构和企业提供材料表征测试的“一站式”解决方案。将工艺流程和材料研发结合解决集成电路材料产品应用场景缺失的问题，尤其为前瞻性特定材料提供集“材料－工艺－设备－测试”于一体的整体解决方案，填补行业空白，真正打通研发－产品－应用的通道。

2．建立集成电路材料相关行业标准和评价体系。发挥集成电路材料表征测试平台和应用研究平台优势，根据国内下游龙头芯片厂商的实际使用需求，依托集成电路材料行业现有的标准化产品，由平台通过大通量比对测试和分析，研究并确定材料关键性能的控制指标、分析测试指标、测试操作规范以及制备工艺标准，构建完整的评价体系。

3．建设集成电路材料行业数据库和基因组技术创新平台。一方面，加快建设自主可控的集成电路材料行业数据库，通过市场化和优惠政策，引导企业使用表征测试和应用研究平台，分析企业研发数据。另一方面，依托数据库建设集成电路材料基因组技术创新平台，构建材料机理和组分、工艺和集成条件、材料和芯片性能之间关系数据库和模型，设计并筛选新材料。通过共享资源降低研发成本，提高研发效率、缩短产品研发周期，加速国产集成电路材料创新和企业发展。

全国人大代表、TCL创始人李东生

李东生表示，企业的发展离不开资金和资本的支持，尤其是高科技制造业普遍具有重资产、高科技、长周期的特点，且行业技术壁垒高，资本投入大，对便利的融资渠道需求更加显著。

集成电路、半导体显示、光伏新能源等高科技制造产业具备重资产、长周期特点，每个项目投资均在数百亿规模，数额巨大。目前项目投资基本来自企业资金与银行融资，在便利性更高的资本市场股权融资方面，案例较少。

由此，李东生建议进一步加强对中国高科技制造企业股权资本融资的支持力度，构建多层次资本市场支持体系，使其成为科技创新的重要力量。

全国人大代表、华中科技大学计算机科学与技术学院院长冯丹

冯丹认为，从应对全球数字经济竞争和加快数字中国建设的战略高度出发，尽快编制数据存储产业发展规划，尽早完善中国半导体闪存产业战略布局，打造以半导体存储芯片与介质产业、存储硬件与软件产业、存储应用与服务产业为基本内容的半导体全闪存上、中、下游产业相互促进、协同发展的产业创新发展生态体系，为打造万亿级存储产业夯实基础。

为此，冯丹建议从多方面研究出台促进中国半导体全闪存产业创新生态体系建设的政策措施：

1．在重点行业中率先实现存储技术的技术创新和超前部署。加快推进中国信息技术应用创新进度，加速出台金融等核心领域的存储产品清单、认定测试标准和规范。

2．加快制定国外落后存储设备的中国半导体全闪存技术产品替代工作方案，并将其纳入地方的新基建和数字经济发展规划。

3．明确将中国全闪存储技术创新生态建设纳入全国一体化大数据中心协同创新体系中。与此同时，在加大算力建设的同时，应该注意保持存力与算力的均衡协调，以保障中国数据中心建设的绿色、高效发展。

颇受关注的车规级芯片

2021年“芯片荒”以来，车规级芯片的短缺成为焦点。新能源汽车和智能网联车的高景气度下，车规级芯片的需求持续增长。

中汽协预计，2022年中国汽车总销量为2750万辆，新能源汽车销量为500万辆渗透率为18．2％。目前传统内燃机车辆中，半导体芯片用量约为600～700片／辆，而新能源汽车高达1600片／辆，汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势不可逆转，芯片供应链将开启变革。

相比于消费级芯片，车规级芯片在温湿度、出错率等方面有更严苛的要求，市场规模十分有限，且其研发周期长、资金投入大，使得代工厂往往优先把产能安排给利润高的消费级芯片。汽车芯片的特点使得其愈发短缺，因此实现国产化尤为重要。

在本次两会提案中，车规级芯片的发展频频出现在人大代表的提案之中。

全国人大代表、长城汽车总裁王凤英

王凤英提出了《关于推动中国车规级芯片产业快速发展的建议》。

她认为芯片荒暴露车规级芯片产业未实现自主可控的问题，如车规级芯片研发周期长、门槛高、利润低；当前芯片扶植政策存在错位 车规级芯片产业初期缺乏保护等。

基于这些问题，王凤英认为要完善整体布局，推动中国车规级芯片产业快速发展，并提出三点建议：

短期优先解决“缺芯”问题。由国家相关监管部门出手，系统布局，恢复秩序，防止一哄而上加剧乱象。面对扩产、投产的芯片制造企业，建立行政审批“绿色通道”，能够使企业迅速投产以解汽车行业燃眉之急。

中期完善产业布局，实现自主可控。建议国家统筹资源，进行车规级芯片产业链部署，完善产业布局，支持优势企业开展政、产、学、研、用联合攻关，将“卡脖子”的关键零部件领域掌握在自己手里。

构建产业人才的引进与培养机制，实现长期可持续发展。随着汽车智能化水平的不断提高，汽车电子电气架构由分布式MCU向中央集中式电子电气架构升级，车规级芯片将迎来对产品品质、功能安全、算力、控制精度、接口类型等全面的革新。

全国人大代表、上汽集团董事长陈虹

全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹在今年全国两会期间公布了《关于推进车规级、大算力芯片国产化 支持国内汽车芯片产业链协同发展的建议》。

陈虹表示，疫情暴发以来，汽车行业持续受到“缺芯”影响。随着今后智能网联汽车的加快发展，车用芯片尤其是大算力芯片的需求，还将持续快速增长。为此，他建议：

通过政策引导，多方协同，建立车规级芯片统一的技术规范和标准，并成立第三方检测认证平台。建议国家牵头设立专项资金，鼓励芯片企业、汽车企业共同参与，加快形成国产大算力芯片的研发、制造和应用能力。

2022年，陈虹提出《关于推进车规级、大算力芯片国产化 支持国内汽车芯片产业链协同发展的建议》，着眼“产业链补链强链”。

全国人大代表、小康集团董事长张兴海

张兴海认为，当前，提高车规级芯片国产化率、实现进口替代迫在眉睫，已经成为国家产业重要战略方向。为此张兴海建议，必须实现国产汽车芯片自立自强、自主可控。

1．从国家部委层面下设汽车芯片主管部门，制定汽车芯片产业发展顶层设计和配套措施，同时协调资源、统筹管理国产汽车芯片的研发、制造及应用等，确保国产汽车芯片积极稳妥高效发展，尽早实现国产替代。

2．积极引进国际领先汽车芯片制造企业来中国投资建厂，从政策、资金、配套等多方面推动外资芯片产线国产化项目快速落地，迅速形成车规级芯片生产和配套能力，以缓解当前国产汽车芯片短缺的问题。

3．鼓励整车企业与芯片企业跨界携手、联合创新，积极推动研发创新、产业化创新、管理创新等，政府出台研发补贴、税收减免、金融贴息等政策，加快推动实现“芯片上车”。

全国人大代表、哪吒汽车创始人兼董事长方运舟

作为新创车企中唯一的全国人大代表，哪吒汽车创始人兼董事长方运舟认为，人工智能、大数据等新技术加速发展，对中国智能汽车产业发展提出新挑战，主要包括车用操作系统、车用高性能芯片及汽车智能安全三大挑战。

除了汽车芯片之外，汽车操作系统也已经成为中国智能汽车发展过程中的“卡脖子”技术。

方运舟建议，政策方面仍应继续支持新能源汽车的发展，同时企业和国家层面均应加大研发投入，实现在芯片、电池原材料、新型电池、电机等新型技术上攻关。

全国人大代表、广汽集团董事长曾庆洪

曾庆洪表示，目前，我国汽车行业正处于战略转型关键期，芯片作为汽车智能化和电动化发展的基石，对于汽车产业生存与发展有至关重要的作用。

但鉴于我国汽车芯片自给率、国产化率仍较低，供应高度依赖国外，当前依旧存在许多问题，例如芯片供应短缺和需求激增的矛盾突出，价格暴涨及市场乱象加剧企业生存压力等。

就如何加快推动汽车芯片产业链发展，曾庆洪提出五方面建议。

1．保供稳供，梳理关键领域芯片供需情况，引导国外汽车芯片企业来华投资，建立芯片及重要原材料应急储备机制。

2．稳定市场，加强执法监督力度，调控原材料价格无序上涨，缓解企业压力。

3．强化政策引导、加快汽车芯片整体产业链布局。

4．强化节点攻关，有序突破研发、制造、封测等卡脖子关键领域。

5．强化应用牵引，加大支持力度和人才引进力度，加快推动芯片国产化发展步伐。

中国“芯”态度

在《中国制造2025》中针对集成电路产业的市场规模、产能规模等提出了具体的量化目标，同时在全国两会发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中也提到在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。

我国正在大力发展集成电路产业，随着今年两会的召开，对于集成电路的发展目标及方向必然更加清晰。智能电动汽车的兴起、产业链国产化的需求、对集成电路人才的培养以及放宽相关企业的融资门槛，这些都表明了中国“芯”态度。

       原文标题 : 详解大会中的集成电路“芯”动向