4月24日消息，日前东芯半导体股份有限公司发布了2021 年年度报告，在报告期内，公司实现营业收入11．34亿元，同比增加44．62％；归母净利润为2．62亿元，同比增加1240．27％。

（图源公司公告）

据东芯半导体此前发布的招股书显示，其2018年、2019年、2020年归母净利润分别为－2180万元、－6383万元、1953万元。可以说，在归母净利方面，东芯半导体获得了大幅增长。

东芯半导体表示，2021年公司经营业绩快速增长，盈利能力持续提升的主要原因是，2021 年全球半导体行业持续回暖，行业整体的景气度较高，公司产品对应的市场需求旺盛。随着公司产品线的不断丰富以及对客户导入期逐步完成，产品逐步放量，销售规模逐步扩大，规模效应逐步显现。

其中，通讯、工业等领域增长尤其明显。公司持续加大研发投入，微缩产品制程，提高产品良率，并对现有产品的结构进行持续优化，提升公司的产品竞争力和盈利能力。在全球产能紧缺的情况下，公司积极应对，持续推进多元化多渠道布局，为业绩增长提供产能保障。

公开资料显示，东芯半导体是一家拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量 NAND、 NOR、DRAM 芯片的设计、生产和销售的存储芯片研发设计公司，于2021年12月10日科创板挂牌上市。

自主研发存储芯片产品

据了解，东芯半导体的核心技术均来源于自主研发，经过多年的技术积累和研发投入，在NAND、NOR、DRAM等存储芯片的设计核心环节都拥有了自主研发能力与核心技术，包括6项NAND Flash相关技术、2项NOR Flash相关技术以及1项DRAM相关技术。东芯股份设计研发并量产的24nm NAND、48nm NOR也均为大陆领先的NAND、NOR工艺制程。

在2021年，东芯半导体持续加大研发投入，并全面升级研发平台，其针对市场需求预期加快新产品的研发和生产；加大研发团队的梯队建设持续注入新鲜血液；全面升级研发平台。

在报告期内，公司研发费用 7，481．38 万元，占当期营业收入 6．60％，研发投入较上年同比增长57．37％。截至报告期末，公司研发及技术人员数量较上年同期增加 29．85％。

同时，东芯半导体通过与中芯国际深度合作，基于SMIC 19nm 工艺平台，在 2021 年下半年完成了 SLC NAND Flash 首颗流片。并且已经实现大容量 NOR Flash 设计流片，及 PSRAM 产品的设计流片。

目前，东芯半导体设计研发并量产的 24nm NAND、48nm NOR 均为大陆目前领先的NAND、NOR 工艺制程，实现了大陆闪存芯片技术的突破。

在 NAND Flash 产品领域，东芯半导体核心技术优势明显，尤其是 SPI NAND Flash，公司采用了业内领先的单芯片集成技术，将存储阵列、逻辑电路与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。

在DRAM产品领域，东芯研发的 DDR3 系列是可以传输双倍数据流的 DRAM 产品，具有高带宽、低延时等特点，在通讯设备、移动终端等领域应用广泛；公司针对移动互联网和物联网的低功耗需求，自主研发

的 LPDDR 系列产品具有低功耗、高传输速度等特点，适合在智能终端、可穿戴设备等产品中使用。目前使用公司 DRAM 系列产品的国际知名客户包括 LG、瑞萨、索喜、惠尔丰、伟创力等。

此外，东芯自主设计的 SPI NOR Flash 存储容量覆盖 2Mb 至 256Mb，并支持多种数据传输模式，公司的产品主要被用于存储代码程序，目前已经为三星电子、LG、传音控股、歌尔股份等中外知名终端客户提供产品。

如今，凭借在工艺制程及性能等方面出色的表现，东芯半导体的产品不仅在高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系。

稳定可靠的供应链体系

作为一家为 Fabless 设计公司，东芯半导体注重建立稳定可靠的供应链体系，与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链运转效率和产品质量，打造了具有“本土深度、全球广度”的供应链体系。

目前，东芯半导体已经与大陆最大的晶圆代工厂中芯国际建立战略合作关系，在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等全流程各环节形成了良好的交流与合作。双方在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上展开连续多年的深度技术合作，研发了多种涉及闪存芯片的标准工艺，提高了晶圆的产品良率和生产效率，继共同开发大陆第一条 NAND Flash 工艺产线后，目前已将 NANDFlash 工艺制程推进至 19nm。

此外，东芯半导体还与全球最大的存储芯片代工厂力积电建立了多年的紧密合作，在其多个存储芯片先进制程节点上实现了产品的稳定量产，进一步扩充了产品种类，提升了公司市场竞争力。

在封装测试方面，东芯半导体已经与紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、江阴长电、ATSemicon 等境内外知名封测厂建立稳定的合作关系。

华为／中芯国际／国家大基金二期入股

强大的存储芯片研发实力及稳定的供应链体系，使东芯半导体获得了众多知名投资机构的青睐，其中不乏华为、中芯国际、以及国家大基金等知名企业和投资机构。

资料显示，华为旗下投资机构哈勃科技投资有限公司以下简称（哈勃科技“）于2020年5月投资入股东芯半导体，目前的持股比例为3％；聚源聚芯则是东芯半导体的第二大股东，持有6．3471％的股份，而中芯国际旗下的中芯聚源正是其管理人。

此外，在东芯半导体发行上市过程中，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配9950．25万元。

可以看出，在大环境的支撑下，东芯半导体2021年的业绩得到充足增长，凭借从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术储备，东芯半导体紧跟芯片国产化浪潮，有望成为国内存储芯片龙头企业。