目前全球芯片制造最先进的企业是台积电，当前是4nm，下半年会投产3nm，但早期只是试产，真正全面量产会到2023年上半年去了。

而大陆最先进的芯片制造芯片是中芯国际，目前的工艺是14nm，于2020年就实现了，但目前只是占比较低，2021年4季度，14nm的FinFET＋28nm一共才占15％左右。

虽然14nm看起来与台积电的4nm相差较远，但14nm也算先进工艺了，毕竟成熟工艺与先进工艺划分，一般是以28nm为分界线的。

而目前全球至少有80％的芯片，均是采用14nm及以上的工艺制造的，所以只要搞定14nm，对于中国芯而言，也是一个巨大的进步。

所以对于中国大陆的晶圆厂商而言，目前最重要的是，把14nm全面掌握，然后提高产能，再瞄准更先进的工艺。

而近日，有一则好消息传出，国内第二家能够制造14nm芯片的厂商诞生了，它就是华虹半导体，目前在全球晶圆代工企业中的排名是第6名，仅次于中芯国际。

事实上，关于华虹打通14nm环节，在2020年时就提到了，2020年1月份，华虹集团总工程师赵宇航表示， 14nm的FinFET 工艺全线贯通， SRAM 良率超过 25％ ， 2020 年将快速推进，如今2年时间过去了，实现投产也就顺理成章了。

制造14nm芯片，并不需要EUV光刻机，只要DUV光刻机即可，而DUV光刻机，ASML是随便想卖就能卖过来的，并不需要许可，所以只要14nm工艺的技术能力达到了，设备就不是问题，不会受限。

当然，前期最大的问题还是在良率，以及客户的认可上面，毕竟目前国内厂商，找TSMC代工的比例占到了57％，而SMIC的比例是19％，华虹的比例是8％。

但相信，随着中芯、华虹都能够实现14nm，那么未来国内的IC厂商，找本土企业代工的会越来越多，你觉得呢？