2022年Q1全球晶圆代工企业TOP10营收排名
根据集邦咨询数据显示,2022年Q1,进入全球TOP10的晶圆代工企业依次是台积电(53.6%)、三星代工(16.3%)、联华电子(6.9%)、格芯(5.9%)、中芯国际(5.6%)、华虹集团(3.2%)、力积电(2.0%)代工、世界先进(1.5%)、晶合集成(1.4%)、高塔半导体(1.3%)。
台积电(TSMC)全球市占额53.6%排名第一。2022年第一季度TSMC营收约175亿美元,相比上一季度的约157亿美元,环比增长11.3%。主要驱动因素:得益于半导体产品市场价格暴涨,加之产能优势和先进的5nm和7nm制程技术的推动。
三星代工2022年第一季度收入为53.28亿美元,相比上一季度营收55.44亿美元,环比下降3.9%。全球市场份额占比16.3%。笔者认为,该公司代工环比收入下降主要因为苹果、AMD、联发科及英伟达等客户选择台积电的原因,其次跟产能和设备相关。
晶圆代工厂联电(UMC)公布2022年第一季度业绩。季度营收约22.64亿美元,同比增长34.7%,环比增长6.6%。
得益于芯片缺货情况的持续影响,美国最大半导体晶圆代工企业格芯(Global Foundries)2022年第一季度毛利润率创下历史新高。该季度Global Foundries收入同比增长37%至19.4亿美元,环比增长5%。
与此同时,国内晶圆代工企业中芯国际、华虹集团和晶合集成在半导体芯片短缺、产品价格上升的持续影响下,2022年第一季度营收也获得大丰收。中芯国际18.42亿美元,仅次于格芯。华虹也突破10亿美元大关,晶合集成实现了4.43亿美元。
总体而言,2022年Q1晶圆代工市场营收约320亿美元,环比增长8.2%。其中国内华虹和晶合集成环比增速尤为显著,环比增长率突破20%。
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