近日，晶圆代工龙头台积电在其技术研讨会上透露，到2025年，其成熟和专业节点的产能将扩大约50％。该计划包括在中国大陆、中国台湾、日本建设大量新晶圆厂。此举将进一步加剧台积电与格芯、联电、中芯国际等芯片代工厂商之间的竞争。

值得注意的是，作为台积电的老对手，三星电子近期也宣布大动作，在未来五年内将在半导体等关键行业投资共计450万亿韩元（约2．34万亿元人民币）。此外，在先进工艺上，三星电子押注于将GAA技术应用于3nm工艺，以追赶台积电。继今年上半年将GAA技术应用于其3nm工艺后，三星计划在2023年将其引入第二代3nm芯片，并在2025年大规模生产基于GAA的2nm芯片。

相比之下，台积电的战略是在今年下半年使用稳定的FinFET工艺进入3nm半导体市场，专家认为，如果三星在基于GAA的3nm工艺中保证了稳定的产量，它就能成为代工市场的游戏规则改变者。台积电预计将从2nm芯片开始引入GAA工艺，并在2026年左右发布第一个产品。对于三星电子来说，未来三年将是一个关键时期。

显然，半导体业界两大龙头已经开始你争我赶，相互竞逐半导体代工技术的领先优势。同时，整个半导体产业也有越来越多企业开始在细分领域发力。为了将更多的业界资讯动态、企业前沿技术、先进电子解决方案等分享给广大工程师朋友，促进电子工程师之间的技术交流，推动国内电子行业技术升级。由OFweek维科网·电子工程主办的专场在线会议「OFweek 2022 （第二期）工程师系列在线大会——半导体技术在线会议」将在2022年6月22日于OFweek官方直播平台正式举办！

本次会议邀请了来自南方科技大学深港微电子学院院长于洪宇，以及基恩士、东芯半导体、航顺芯片、品英仪器、美新半导体、福禄克、速石科技、ST意法半导体、深迪半导体等电子相关企业的技术专家深度参与，演讲方向包括存储、MCU、传感器等半导体领域的热门话题。

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大会全天议程揭晓

嘉宾演讲信息及介绍：

1．深圳集成电路产业以及产学研发展机遇

于洪宇是南方科技大学深港微电子学院院长、教授，主要研究工作集中在集成电路工艺与器件方面，包括CMOS、新型超高密度存储器、GaN器件与系统集成（GaN HEMT）、及电子陶瓷方面。

于院长将在本次会议上带来《深圳集成电路产业以及产学研发展机遇》主题演讲。众所周知，集成电路是深圳的优势产业，其设计业规模连续九年居全国首位。在良好的政策环境下，南方科技大学参建了“国家示范性微电子学院”、“国家第三代半导体技术创新中心”和“ 国家5G中高频器件制造业创新中心”等平台，旨在通过深化产教融合，以市场化方式促进技术创新，最终实现科技成果的高效转化。

2．电子／半导体行业数码显微镜应用案例分享

近年来，伴随着我国半导体产业的发展，集成电路生产厂商对数码显微镜需求不断提高，市场规模持续增长。同时也对数码显微镜的特性及功能提出了更高的要求，数码显微镜在半导体产业的重要性日益凸显。基恩士公司数码显微镜事业部技术负责人夏天齐也将重点针对上述行业难点，以及本行业常见检测难题进行解决，包含理论介绍以及实机演示，深度解答显微镜使用过程中的各种难题解读。

作为传感器、测量系统、激光刻印机、显微系统以及单机式影像系统的国际化综合供应商，基恩士不断推动工厂自动化的创新与发展。除了创新的产品之外，基恩士还提供全方位的服务，从而进一步为客户提供帮助。

3．存储“芯”时代下的主流与新序

存储芯片又称半导体存储器，是以半导体电路作为存储媒介的存储器，用于保存二进制数据的记忆设备，是现代数字系统的重要组成部分。中国存储芯片厂商成长力强，成长空间较大。近年来国内厂商奋力追赶，已在部分领域实现突破，逐步缩小与国外原厂的差距，但国外原厂仍然有许多值得学习的地方。

东芯半导体副总经理陈磊将出席本次会议，针对上述内容，重点解读存储“芯”时代下的主流与新序。据了解，陈磊2019年加入东芯半导体，带领团队建设存储器的国内外生态系统，用多年的行业经验带领团队开拓产品市场，将东芯的存储产品带入到更广泛的领域中去。

4．全球第一颗低于1元人民币 32位MCU HK32F030M

众所周知，在国内外MCU厂家中有好几家推出了类似003资源的MCU，但是这些都是8位MCU，且价位也较高。但目前世界上推出的32位MCU且价格低于1元RMB的企业，或许只有一家：深圳市航顺芯片技术研发有限公司。深圳市航顺芯片技术研发有限公司执行副总裁白海英将作为演讲嘉宾出席会议，她拥有20年半导体行业从业经验，曾在飞利浦半导体、安富利、美国Partminer及国产IC原厂从事销售及市场营销管理工作多年。

本次，白海英将重点为大家带来关于世界级中国最低功耗10nA物联网32位MCU HK32L084家族、PIN TO PIN软硬件全兼容32位MCU HK32F103／030家族，以及车规HK32AUTO39A家族的介绍。

5．大规模程控开关和传感器仿真系统在半导体测试中的应用

在半导体设计与生产的各个阶段，都需要大量高性能的测试仪器和测试系统，对材料、晶圆、芯片等进行全面的功能和性能测试。在这些测试系统中，程控开关系统是重要的一环，合理开发和应用开关系统，能够大幅降低测试系统成本，提高测试精度。那么传感器仿真系统到底该以何种方式对目标设备进行功能测试？在这过程中又要注意些什么？

对于上述难题，品英仪器（北京）有限公司产品与市场开发经理王琦带来了关于当前开关系统和传感器仿真系统的技术能力，以及应用方法的全面介绍。据悉，王琦负责Pickering产品在大中国区的市场推广、行业应用、项目开发、售前 售后技术支持等相关团队的组建和子公司的发展战略制定。在航空电子、汽车电子、轨道交通、半导体等领域具有丰富的项目需求分析、产品选型 与开发等实际应用经验，精通开关信号逻辑分析和大规模开关系统的开发与定制。

6．MEMS传感器助力智能驾驶

美新半导体AE／FAE总监高炬，将在本次直播中为大家分享MEMS传感器在智能驾驶领域的新技术趋势与应用案例。众所周知，随着汽车智能化的发展，MEMS传感器被越来越多的应用在安全与底盘、动力总成、车身和舒适、信息娱乐等领域。具体来看，全球平均每辆汽车包含10个以上MEMS传感器，在中高档汽车中，大约采用25至40只MEMS传感器，豪华车上将近100只。随着自动驾驶渗透的深入，对于下游应用端对汽车传感器的需求将进一步释放。

据了解，高炬拥有超过20年半导体和MEMS行业经验及近10年的AE／FAE团队管理经验。曾先后任职中国科学院空间中心、以及位于加州硅谷的Amlogic、Micronas、Omnivision等多家全球知名企业，涵盖CMOS影像传感器，Multimedia SoC，MEMS传感器等行业。

7．传感器的校准应用

随着电子技术的发展，各种电子式传感器开始逐步替代传统的机械式测量装置，在压力测量领域，压力传感器，变送器，电子式压力开关等已经逐步取代传统的机械式压力表，压力开关等。当然，针对不同的工业现场应用要求，各种传感器原理和工艺有着不同的应用优缺点。这也是本次福禄克计量校准部技术支持工程师将为各位带来的演讲内容，关于压力传感器的分类，技术参数和校准过程，根据不同压力量程和精度等级，并结合福禄克的压力校准产品，介绍不同的压力传感器校准方案。

资料显示，袁红岩长期从事工业硅基压力传感器，汽车陶瓷压力传感器以及航空压力传感器的研发工作，在压力传感器研发，生产工艺，故障分析和可靠性设计方面具有丰富经验。

8．企业级一站式IC设计云平台的应用实践

速石科技首席架构师万山青，曾任Dell EMC高级研发工程师。他拥有数年企业级IT产品的定义、研发经验，精通私有云、混合云和公有云的商业和技术模式，熟悉HPC行业领域。

在万山青带来的《企业级一站式IC设计云平台的应用实践》主题分享中，将重点介绍，随着半导体制程的不断提升，先进制程下的IC设计所需的海量算力资源越来越难以用传统IT架构满足，同时许多IC设计公司对于IT架构的灵活性也提出了更高的要求。速石科技提供一站式的弹性的IC设计云环境，最大化提高研发效率，避免资源瓶颈，大幅提高特定应用的运行效率，缩短芯片设计项目周期。

9．ST MEMS助力智能工业

意法半导体市场经理息志强此次将作为演讲嘉宾，重点介绍ST MEMS如何助力智能工业发展。尤其是在预测性维护等环节，ST MEMS又发挥了哪些重要的作用。

就目前中国市场来看，工业智能化成为国民经济大力发展的重点方向之一。工业智能化需要更多的传感器，没有传感器对设备进行感知的话，就没办法实现闭环控制，控制精度会受限。如果使用MEMS传感设备去通过感应震动来分辨设备运行状态，就可以实现预诊断，减少人工和停产成本。

10．MEMS IMU惯性传感器的应用现状

MEMS惯性传感器是以集成电路工艺和微机械加工工艺为基础，在单晶硅片上制造出来的微机电系统，包括加速度计（或加速度传感器）和角速度传感器（陀螺）以及它们的单、双、三轴组合IMU（惯性测量单元），AHRS（包括磁传感器的姿态参考系统）。

随着物联网和数字化生活的快速发展，MEMS惯性传感器也有了更多的应用场景需求，具体还有哪些，可以关注深迪半导体市场项目副总监王沛此次的演讲内容。她将重点介绍深迪半导体的运动传感器IMU系列，凭借其出色的性能，带给消费电子，全屋智能，智慧体育，汽车等多个领域全新的智能化体验。为更多创新物联网解决方案提供可能。

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