台积电的3nm你用不起,较7nm贵了1倍,中间是智商税?
近日,有机构统计了台积电不同工艺下,12寸晶圆的价格。
如下图所示,90nm时约2000美元,28nm时变成了3000美元,到了7nm时变成了1万美元,而到了5nm时,变成了1.6万美元,而进入3nm时,变成了2万美元。
从这个表中可以很明显的看出,工艺越先进,价格越贵,并且从10nm后,价格已经是直接飙升了,似乎也是切合摩尔定律了。
从10nm到7nm,价格贵了67%;从7nm到5nm,价格贵了60%;从5nm到3nm,价格贵了25%;而从7nm到3nm,价格是直接翻了倍。
当然,这样说晶圆价格,可能大家还不是太理解,我们直接理解成一块芯片的加工价格,可能更容易懂一点。
我们拿苹果A系列芯片来举例,7nm工艺的芯片是A13,A13的面积大小约为98.48平方毫米。A14是5nm的芯片,A14的面积大小约为88平方毫米。A17会是3nm,A17的面积猜测在70平方毫米左右。
一块12寸晶圆的面积是70659平方毫米,如果率良100%,同时边角料不浪费,能生产A13、A14、A17的块数是717、802、1009块。
但一定会有边角料浪费的,同时良率不可能达到100%,工艺越先进,良率越低,像三星的4nm、3nm据说只有20-30%的良率呢。
台积电我们按80%的良率来算,再考虑边角料的切除会浪费掉,预测用不同的工艺在,12寸晶圆能够生产A13、A14、A17颗数分别为500、600、700块左右。
这要算下来,代工费分别是20美元、27美元、29美元,看起来是不是很低?但如果加上芯片设计、流片、封装、营销等成本,3nm的芯片最终成本,至少会高于1000元。
这么高的成本,一般的企业真的用不起,或许只有苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科们的那些高档芯片,才能够用到3nm工艺。
至于是不是智商税,这个就见仁见智了,因为市场的存在是由需求决定的,觉得贵可以不用,只要有人用就是合理的。
而3nm投入太高了,从研发到建厂,最终没有几百亿美元,是折腾不出来的,所以价格贵是正常的,这也是为何联电、格芯们不愿意进入10nm的原因,成本太高,价格也贵,市场需求不那么大,产能高了,供过于求,会没客户的,那就亏大了。
原文标题 : 台积电的3nm你用不起,较7nm贵了1倍,中间是智商税?
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