粤芯半导体

估值：160 亿元

粤芯半导体是广东省本土自主创新的“国家高新技术企业”，也是粤港澳大湾区全面进入量产的12 英寸芯片制造企业。公司以“定制化代工”为营运策略，以市场需求驱动、政府政策助推，坚持以产品应用为中心，定义差异化技术平台，专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G等应用领域。粤芯半导体专注于服务中国市场，致力于满足国产模拟芯片制造需求，助力广东打造中国集成电路“第三极”。

粤芯半导体项目计划分为三期进行，三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。粤芯半导体从消费类芯片制造起步，通过逐步升级进入工业电子领域，进而在汽车电子领域形成差异化竞争优势，并与相关客户进行深入合作和产能绑定，致力于未来在高端模拟芯片的特定细分化市场取得突破。

荣芯半导体

估值：160 亿元

荣芯半导体成立于2021年4月，总部位于中国浙江省宁波市，是致力于成熟制程特色工艺的集成电路制造企业。荣芯半导体在江苏淮安和浙江宁波建有12英寸集成电路生产线；在北京、上海等地均设有子公司。

荣芯半导体作为新兴foundry，坚持市场为导向的持续创新，坚持高效的民营机制，聚焦产品于图像传感器、显示驱动、功率器件、电源管理、代码型闪存等，着重成熟制程特色工艺，为中国半导体行业提供优秀的技术开发能力和12寸晶圆制造产能。

壁仞科技

估值：145 亿元

壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。

壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

积塔半导体

估值：145 亿元

积塔半导体专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造，公司寓意为“积沙成塔、使命必达”。公司拥有一流的技术研发团队，以及超过30年车规级芯片制造质量管理和规模量产经验，公司现有员工3100余人。

目前，积塔在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计28万片／月（折合8吋计算），其中６吋7万片／月、８吋11万片／月、12吋5万片／月、碳化硅3万片／月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。

昆仑芯科技

估值：140 亿元

昆仑芯科技前身是百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，首轮估值约130亿元。公司团队在国内最早布局AI加速领域，深耕十余年，是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。

昆仑芯科技已成功推出两代通用AI计算处理器产品：昆仑芯1代AI芯片、昆仑芯2代AI芯片，及多款基于自研芯片的AI加速卡：K100、K200、R200系列，以及AI加速器组R480－X8。新一代AI芯片、AI加速卡及更多产品正在研发中。

芯驰半导体

估值：140 亿元

芯驰科技成立于2018年，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现 “四芯合一，赋车以魂”。

芯驰拥有近20年车规级量产经验的国际水平团队，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。在车规认证方面，芯驰先后获得了ISO 26262功能安全流程认证、AEC－Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个四证合一的车规芯片企业。目前芯驰已完成4个系列芯片的流片、最高规格车规认证及大规模量产上车，服务超过260家客户，覆盖了中国90％以上车厂。

南芯科技

估值：110 亿元

南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，专注于电源及电池管理领域，拥有Charge pump、DC／DC、AC／DC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护等多条产品线。公司在基于自主研发的升降压充电、电荷泵和GaN直驱等核心技术上推出多款明星产品，得到业内广泛认可。

公司电荷泵系列快充产品打破国外垄断，已进入多家知名手机、平板电脑品牌，并完成直接供应商体系认证；DC／DC、有线充电、无线充电以及嵌入式协议类产品在消费、泛工业等市场被广泛采用；多款产品通过AEC－Q100车规质量认证并在不同车型中实现前装量产，目前公司能够提供完整的车载无线、有线充电方案。目前，南芯科技已正式登陆科创板。

奕斯伟

估值：105 亿元

奕斯伟是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化三大领域。

其中芯片与方案业务围绕智慧家居、智慧园区、智能交通、无线通信、工业物联网等应用场景，为客户提供以RISC－V为核心的新一代计算架构芯片与方案，包括显示交互、多媒体系统、智慧连接、车载系统、智能计算、电源管理等业务；硅材料业务主要包括半导体级12英寸硅单晶抛光片和外延片；生态链投资孵化业务聚焦于集成电路产业链上下游材料、部件、设备等细分领域及关键环节的项目孵化和投资服务，已投资孵化的项目包括板级系统封测、专业IC封测、装备与耗材等相关项目。

比亚迪半导体

估值：100 亿元

比亚迪半导体是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。

公司以车规级半导体为核心，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，同时也广泛应用于工业、家电、新能源、消费电子等应用领域。

沐曦集成

估值：100 亿元

沐曦集成成立于2020年9月，致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案，可广泛应用于人工智能、智慧城市、数据中心、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等前沿领域，为数字经济发展提供强大的算力支撑。

沐曦打造全栈GPU芯片产品，推出MXN系列GPU（曦思）用于AI推理，MXC系列GPU（曦云）用于AI训练及通用计算，以及MXG系列GPU（曦彩）用于图形渲染，满足数据中心对“高能效”和“高通用性”的算力需求。