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技术应用

阻抗有问题就找板厂？

一般来说，单纯PCB走线的阻抗控制出了问题，的确十有八九是由于板厂对加工管控或者参数调整出现偏差，导致加工出来的走线超过了误差范围。

IC设计 | 2020-08-10 14:10 评论

cmake学习总结（一）

就个人见解，在传统的linux工程管理用Makefile的比较多（Uboot里面也是大量使用Makefile来进行管理工程）；在新型领域，比如物联网开发（特别是一些开源项目等），用Cmake的比较多（当然也有可能是例外哈！）；好了，废话就不多说了，开始来学习了。

IC设计 | 2020-06-28 09:33 评论

PCB设计中，如何考虑安全间距？

PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。电气相关安全间距1、导线间间距就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于4mil

IC设计 | 2020-06-05 14:28 评论

电路基础知识最全汇总

关于电路知识的总结：1．电压电流电流的参考方向可以任意指定，分析时：若参考方向与实际方向一致，则i＞0，反之i＜0。电压的参考方向也可以任意指定，分析时：若参考方向与实际方向一致，则u＞0反之u＜0。2．功率平衡一个实际的电路中，电源发出的功率总是等于负载消耗的功率

IC设计 | 2020-06-01 11:13 评论

一文读懂晶闸管工作原理

1、晶闸管（SCR）晶体闸流管简称晶闸管，也称为可控硅整流元件（SCR），是由三个PN结构成的一种大功率半导体器件。在性能上，晶闸管不仅具有单向导电性，而且还具有比硅整流元件更为可贵的可控性，它只有导通和关断两种状态

IC设计 | 2019-11-08 10:34 评论

全面详解电源电路，开关电源没你想的那么简单

一、开关电源的电路组成 开关电源的主要电路是由输入电磁干扰滤波器（EMI）、整流滤波电路、功率变换电路、PWM 控制器电路、输出整流滤波电路组成。辅助电路有输入过欠压保护电路、输出过欠压保护电路、输出过流保护电路、输出短路保护电路等

IC设计 | 2019-10-21 09:24 评论

二极管和三极管的命名原则

一、 中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下：第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目

IC设计 | 2019-09-27 09:30 评论

三极管开关原理与场效应管的开关原理

对三极管放大作用的理解，切记一点：能量不会无缘无故的产生，所以，三极管一定不会产生能量。

IC设计 | 2019-09-24 09:42 评论

嵌入式系统低功耗设计

在嵌入式系统中，低功耗设计是在产品规划以及设计过程中必须要面对的问题。半导体芯片每18个月性能翻倍。

IC设计 | 2019-09-09 11:59 评论

AI与EDA的融合，让设计更精确

任何人对人工智能都有着自己的看法，而Mentor Graphics在今年夏天的DAC上讨论了关于AI的2个立场。作为一家EDA公司，他们有两个特定的机会来发现人工智能的价值。

IC设计 | 2019-08-27 09:52 评论

IEC谐波标准解读及测试应用

谐波的分析方法有很多，为了统一标准，在不同应用场合，国际或国内标准组织提出了不同的测试标准，其中IEC谐波就是其中一种，本文重点阐述IEC谐波测试的应用和方法。

IC设计 | 2019-07-26 14:12 评论

半导体功率器件可靠性水基清洗分析

导读：目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。如何确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性？一、什么是半导体：半导体是指同时具有容易导电的“导体”和不导电的“绝缘体”两方面特性的物质

IC设计 | 2019-07-26 10:56 评论

NTC热敏电阻基础以及应用和选择

NTC被称为负温度系数热敏电阻，是由Mn－Co－Ni的氧化物充分混合后烧结而成的陶瓷材料制备而来，它在实现小型化的同时，还具有电阻值－温度特性波动小、对各种温度变化响应快的特点，可被用来做高灵敏度、高精度的温度传感器，在电子电路当中也经常被用作实时的温度监控及温度补偿等

IC设计 | 2019-07-26 08:26 评论

总线隔离后如何实现接地？

CAN与485都是工业通信中常用的现场总线，各位工程师对于总线隔离方案想必都极为熟悉，但可能会遇到总线采用了隔离方案依旧通讯异常的情况。

IC设计 | 2019-07-25 15:03 评论

ICD 失效的常见机理简析

ICD失效，即 Inner connection defects，又叫内层互连缺陷。对于PCB生产厂家而言，ICD问题在电测工序较难有效拦截，往往是流到下游甚至是客户端，在进行SMT贴装过程，PCB板

IC设计 | 2019-07-19 08:51 评论

印制电路板制造工艺

一、概述PCB，即Printed Circuit Board的缩写，中文译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚－挠结合的单面、双面和多层印制板，如图1所示。图1 PCB的类别PCB为电子产品最重要的基础部件，用做电子元件的互连与安装基板

IC设计 | 2019-07-19 08:37 评论

射频模块天线端的ESD该如何设计？

硬件工程师在设计产品时，ESD抗扰度是一个重要的考虑指标。静电对于大部分电子产品来说都存在危害，射频模块对静电更加敏感。那么针对射频模块类产品，ESD抗扰度应当如何考虑和设计呢？关于ESD抗扰度等级，

IC设计 | 2019-07-16 14:45 评论

注意！这些常见的PCB布局陷阱一定要知道

本文以FR－4电介质、厚度0．0625in的双层PCB为例，罗列出各种不同的设计疏忽，探讨每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。该电路板底层接地，工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于－120dBm至＋13dBm之间

IC设计 | 2019-07-15 13:57 评论

PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式

一、PCBA组装流程设计1．全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装，因此，尽可能采用全SMD设计，有利于简化工艺和提高组装密度。根据元器件数量以及设计要求，可以设计为单面全SMD或双面全SMD布局（见图1）

IC设计 | 2019-07-15 11:09 评论

设备EMI问题的传递路径分析与案例

我们在谈到电子产品＆设备的EMC问题的时候，EMC的三要素已经成为了我们的行动大纲；EMC三要素：干扰源－耦合路径－敏感设备；从理论上三要素如果解决处理好任意一个因素就构不成干扰或骚扰的问题；EMC＝

IC设计 | 2019-07-11 08:39 评论
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