PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式
一、PCBA组装流程设计1.全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展,基本上各类元器件都可以用表面组装封装,因此,尽可能采用全SMD设计,有利于简化工艺和提高组装密度。根据元器件数量以及设计要求,可以设计为单面全SMD或双面全SMD布局(见图1)
设备EMI问题的传递路径分析与案例
我们在谈到电子产品&设备的EMC问题的时候,EMC的三要素已经成为了我们的行动大纲;EMC三要素:干扰源-耦合路径-敏感设备;从理论上三要素如果解决处理好任意一个因素就构不成干扰或骚扰的问题;EMC=
电路板(线路板)PCBA清洗是不是真的很重要?
“清洗”在电路板(线路板)PCBA制造过程中往往被忽略,认为清洗并不是关键步骤。然而,随着产品在客户端的长期使用,前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障,返修或召回产品造成运营成本急剧增加。下面,合明科技为大家简明阐述电路板(线路板)PCBA清洗的作用
技术分享:晶体管以类似水龙头控制水流的方式控制电流
晶体管原理及应用晶体管全称双极型三极管(Bipolar junction transistor,BJT)又称晶体三极管,简称三极管,是一种固体半导体器件,可用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等
电子产品&设备-EFT的分析与设计!
这段时间有朋友们在咨询我EFT(电快速脉冲群)在产品中的设计问题;想提高EFT的抗干扰能力;比如-下图所示红圈里面是产品的心电图的R波丢掉了四个正常波形,这样会被判EFT不通过;系统有开关电源设计!对
模拟电路设计系列讲座二十四:PID控制策略
有人让讲一下控制系统中的PID,本文就简要介绍一下PID基本控制策略。PID控制是最早发展起来的控制策略之一,由于其算法简单,鲁棒性好和可靠性高,被广泛用于工业控制当中。常规PID控制系统原理框图如下,该系统由模拟PID控制器以及被控对象组成
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究
随着现代电子技术的飞速发展,PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升,常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器
电子器件EOS的分析与设计
电子产品在使用过程中,或多或少都存在浪涌的干扰,现在的电子产品或者是智能设备有的有使用直流电源&电池或AC电源的供电系统,系统由于负载电流的增加,在使用过程中可能存在瞬态电流的冲击,瞬间的尖峰电流会对器件产生过高的电压或电流应力
为什么功率因数会出现负值?
功率因数通常都是正值,但现场测试时,会遇到仪器测量结果出现负值或正负跳变的情况,本文就和大家聊聊功率因数出现负值或正负跳变的常见工况。参考功率分析仪手册,可参阅到有功功率P计算是瞬时的电压电流相乘后求平均:其中:n为采样点数,由测量区间决定
供应限制下的BMS相关器件替代选择
美国一贯的霸权行径,之前是中兴,最近又限制其国内的器件厂家出货给华为,这个不仅仅是电视的上一道新闻,更是一场战役,切实关系到像我们这样的硬件工程师,我们该如何应对,毕竟唇亡齿寒。
产品中电缆、连接器、接口电路与EMC
据统计,90%的EMC问题是电缆造成的。这是因为电缆是高效的电磁波接收天线和辐射天线,同时也是干扰传导的良好通道。电缆产生的辐射尤其严重。
片式元器件再流焊接接合部工艺可靠性设计及举例
滨田正和给出的焊接接合部最小钎料量的结构模型滨田正和认为:在外力作用下片式元器件接合部产生的应力会随钎料量而变化。
终端电阻将如何拯救CAN、485总线?
?各位工程师想必都知道终端电阻的作用是消除信号反射,但其实并不是所有情况都需要终端电阻,有时终端电阻反而会影响信号质量。本篇文章为大家深度解析CAN/RS-485总线的终端电阻设置。
电场、磁场与天线的关系
电场(E场)产生于两个具有不同电位的导体之间。电场的单位为m/V,电场强度正比于导体之间的电压,反比于两导体间的距离。磁场(H场)产生于载流导体的周围,磁场的单位为m/A,磁场正比于电流,反比于离开导体的距离。
一文读懂:什么叫传输线理论
我们知道,信号是需要在一定的介质和载体上面传输的,所谓的载体,在我们接触现在所知道的PCB传输线之前,其实有很多其他的表现形式,如下图所示,例如双绞线,同轴这些。
CAN总线冷知识:边沿台阶是怎么来的?
你了解CAN总线波形吗?你知道是什么因素造成CAN信号不稳定的吗?本文将带你探究影响CAN波形稳定的重要因素——边沿台阶。
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