科普 | 什么是EDA？中国EDA产业实力如何？
什么是EDA？EDA，全称为Electronic design automation，一般翻译为中文「电子设计自动化」，是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式
如何看懂电路图，电路图有哪些组成部分？常用的四种电路图分析方法推荐
对于电子工程师来说，看懂电路图是电子研发设计中的重要一环，那么首先我们要了解下什么是电路图。电路图是指用电路元件符号表示电路连接的图，是人们为研究、工程规划的需要，用物理电学标准化的符号绘制的一种表示各元器件组成及器件关系的原理布局图。
科普 | 什么是PDK？它在半导体产业起着什么样的作用？
PDK，全称Process Design Kit，翻译成「工艺设计套件」或「制程设计套件」，它是沟通IC设计公司、代工厂与EDA厂商的桥梁。具体来说，PDK是一组描述半导体工艺细节的文件，供芯片设计EDA工具使用
正确的原理图不一定能产生正确的PCB设计
作者:黄刚一个“xue淋淋”的案例告诉大家:正确的原理图不一定就能产生正确的PCB设计。原理图设计与PCB设计都是研发流程中的必经阶段,我们知道,原理图设计是PCB设计的前端流程,之前的案例也分析过一个错误的原理图必然会导致一个错误的PCB设计
碳化硅功率模块及电控的设计、测试与系统评估
前言：臻驱科技（上海）有限公司（以下简称“臻驱科技”）是一家以研发、生产和销售新能源车动力总成及其功率半导体模块为核心业务的高科技公司。2019年底，臻驱科技与日本罗姆半导体公司成立了联合实验室，并签
无法启动！这个原理图出错的水平怎么样？
作者:黄刚众所周知,原理图是整个设计流程的前端,关系到后面的PCB设计、加工、焊接、整板功能的调试是否成功。如果原理图出错导致调试失败的水平也分段位的话,大家说说看本文的这个案例的出错水平属于哪个段位呢?这又是一个关于DDR系统的故事
一文了解存储器DDR发展史
存储器的主要功能是存储程序和各种数据,并能在计算机运行过程中高速、自动地完成程序或数据的存取。本次给大家介绍存储器的发展历程。一、ROM和RAM的概念理解常见存储器分类图示首先,要了解一下存储的基础部分:ROM和RAM
磁控、触控、光控、线控电路图工作原理
磁控、触控、光控、线控电路图工作原理磁控该装置应用电路工作原理如图3。它可用于仓库、办公室或其它场所作开门灯之用。当永久磁铁ZT与干簧管AG靠得很近时，由于磁力线的作用，使AG内两触片断开，控制器DM的④端无电压，照明灯H中无电流通过，故灯H熄灭
打破大陆市场空白！详细解析半导体COF封装技术
在选择智能手机、PC显示器和智能电视,你优选的条件有哪些?刷新率更快、屏幕更柔性、屏占比更高……屏幕就像一张随时要拿来看的照片,不断被“美颜”。实际上,伴随着芯片技术和软件的发展,只有感官上更好地被看到,才能不辜负这一切的努力
NVIDIA RTX 30系列架构详解
在当前的显卡市场上,占据80%的NVIDIA公司被玩家爱且恨着——他们带来了最近十多年来最好的显卡,同时也让高端游戏卡的价格高企,发烧显卡至少五位数起。在RTX 30系列显卡发布之后,玩家的不满似乎释然了
【快收藏】晶圆与硅：产业链信息量这么大！ 您真的都懂么？
目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。目前对12寸晶圆需求最强的是存储芯片（NAND和DRAM），8寸晶圆更多的是用于汽车电子等领域。
初学者关于单片机的几个最关心的问题
一．学单片机需要多少钱？这是一个很多想学单片机的人都比较关心的问题，大部分过来人的介绍，硬件部分的要求一般是这样的：1，要有一台电脑，现在市面上买的电脑都可以。2，要有一个编程器，用来把编译好的程序写入单片机的ROM里面，把写好后的芯片插到试验板上面进行试验
PCB与FPC之间有什么不同？
关于 PCB，就是所谓印制电路板，通常都会被称之为硬板。是电子元器件当中的支撑体，是很重要的电子部件。PCB 一般用 FR4 做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的。PCB 一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等
追踪技术发展的利器：专利
我们生活在一个信息爆炸的时代。遍及世界各地的思想交流非常广泛，每天都会涌现出新的创新产品。因此，在这个时代，更需要了解竞争情报。当今的公司对竞争对手研发实验室中酝酿的内容以及预测市场上将出现什么新颖的应用颇感兴趣，以便确定最佳的反击行动计划
【ISSCC 2020】台积电STT-MRAM技术细节
在ISSCC 2020上台积电呈现了其基于ULL 22nm CMOS工艺的32Mb嵌入式STT－MRAM。该MRAM具有10ns的读取速度，1M个循环的写入耐久性，在150度下10年以上的数据保持能力和高抗磁场干扰能力。
2019 IEDM：IBM和Leti
BM和Leti在IEDM上发表的关于Nanosheet的工作进展：改进蚀刻工艺，基于偶极子的Vt控制，在叠层下引入介电层降低寄生电容以及对纳米片叠层中应力的理解，以使Nanosheet架构朝着量产迈进。应力会影响载流子迁移率，进而影响器件性能，因此也是未来工艺优化的关键。
后FinFET时代的技术演进
FinFET晶体管架构是当今半导体行业的主力军。但是，随着器件的持续微缩，短沟道效应迫使业界引入新的晶体管架构。在本文中，IMEC的3D混合微缩项目总监Julien Ryckaert勾勒出了向2nm及以下技术节点发展的演进之路。
台积电5nm 2019 IEDM详情
在这篇文章中，展示了具有标准化单位的掩模层图，其中16FFC为1．00、10FF∽1．30、7FF∽1．44和5FF∽1．30。我相信台积电的7FF工艺是78片掩模，而5FF是70掩模。当我将遮罩估计值用于16FFC，10FF，7FF和5FF时，再重新画图，与论文中图像几乎一致。
【ISSCC 2020】台积电5nm SRAM技术细节
此处描述的详细电路设计技术使产品开发人员能够从这项领先技术中获得最大的优势。这也体现了产品／电路设计人员与负责产品良率和可靠性的工艺开发人员之间进行设计工艺协同优化（DTCO）的重要性。
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