IC设计市场分析_IC设计市场动态

台积电或将在2022年下半年为英特尔代工3nm芯片

虽然还没有正式进入投产,但是台积电2022年3nm的产能,已经被苹果和英特尔两家“包圆”了。今天,台媒曝料称,英特尔已于去年与台积电签订了外包合同。具体来说,台积电将在2022年下半年为英特尔代工采用3nm技术的CPU制造芯片

IC设计 | 2021-01-28 09:47 评论

仕佳光子发布年度业绩预盈公告：光芯片及器件产品增幅明显

1月27日,资本邦了解到,科创板公司仕佳光子发布2020年年度业绩预盈公告。公告显示,经财务部门初步测算,仕佳光子2020年度营业收入约为6．5亿元到6．75亿元,与上年同期相比,将增加约1．04亿元到1．29亿元,同比增长约18．98%到23．55%

IC设计 | 2021-01-27 14:16 评论

2020年全球存储芯片市场现状情况分析

全球存储芯片行业发展至今可分为萌芽期、初步发展期、快速发展期三个阶段。1)萌芽期:在此阶段,各大企业都在积极研发RAM,且DRAM研究进展比ROM快,行业实现了从DRAM的研发到DRAM的应用,为行业后续的DRAM规模化应用奠定了基础

IC设计 | 2021-01-27 14:12 评论

产能告急，台积电或将再提汽车芯片代工价格

消息称,芯片代工价格最高提升15%。据业内人士表示,8英寸芯片生产线产能告急,用于汽车和电子产品中的芯片供应情况预计今年一季度仍然紧张,相关企业的订单已经排至年底。在这种背景下,台积电等晶圆代工厂正考虑再一次提高汽车芯片的代工价格

IC设计 | 2021-01-27 10:00 评论

中国半导体现状：任务虽艰但未来可期

美国及美国公司正在失去其在中国民营技术公司的影响力和市场份额,这些充满活力的、先进的并且具有创新力的中国公司更加坚定地打造一个以中国为中心的新型半导体生态圈,这种心态转变带来的反响将远远超过在中美关系的大背景下,利用半导体作为谈判工具带来的短期利益

IC设计 | 2021-01-27 09:13 评论

车用芯片缺货！晶圆代工、封测年后或再次涨价

据日经新闻、时事通信社、NHK等多家日本媒体报导,因晶圆代工产能所需花费的成本增加,外加原材料价格上涨,瑞萨、恩智浦、ST、东芝等全球车用芯片大厂考虑调涨多项产品价格。这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂,但并非全部产品都自家生产、很多都是委托给台积电等晶圆代工厂生产

IC设计 | 2021-01-25 14:00 评论

聚辰股份：EEPROM国内龙头，行业成长确定性明确

核心观点1． EEPROM国内龙头,进军NOR拓宽产品线。EEPROM是聚辰的核心业务,目前是全球第三,中国第一的EEPROM芯片设计公司,2019年全球市占率9．7%,是业内少数同时具备工业级EEPROM和汽车级EEPROM研发设计能力的企业

IC设计 | 2021-01-22 08:58 评论

三星电子：面板飘忽不定，半导体业务边赚钱边挨骂

前言:2020年全球半导体产业格局可谓变幻莫测,三星电子则凭借着多元化市场投资组合持续发力,成功在2020年岁末之际实现反超。作者 | 方文半导体业务边赚钱边挨骂三星电子的主要业务可以大致分为电视、半导体、手机、显示面板四大部分,而这其中的收入大头是手机,但最赚钱的却是半导体业务

IC设计 | 2021-01-21 10:34 评论

狂跌40%的苹果概念股矩子科技，还有机会吗？

矩子科技(SZ:300802)做机器视觉设备,客户有苹果、华为、小米集团-W(HK:01810)、OPPO、VIVO 等知名企业。看起来不错,但是股价却从高点跌了40%,不禁让人怀疑人生。看业绩,矩子科技不算很差,逐季度改善:近期下跌,原因应该是两个方面:首先,前期估值太高

IC设计 | 2021-01-21 08:32 评论

百年大变局：中国半导体将走向何方?

当今世界正经历百年未有之大变局,摆在半导体行业研究的一个根本问题是:中国半导体将走向何方?我们拨开迷雾,梳理出未来中国半导体的三大方向: 1、由单纯追求先进工艺 -> 回归成熟工艺 (“新55nm”远大于“旧7nm”)2、由外循环 -> 内外双循环(去A化

IC设计 | 2021-01-15 10:26 评论

半导体全面分析：千亿市场，三代四大材料，国内三大梯队！

半导体系列：1．半导体全面分析（一）：两大特性，三大政策，四大分类！2．半导体全面分析（二）：设计两大巨头、EDA三分天下、四大指令集！3．半导体全面分析（三）：制造三大工艺，硅片五大巨头！4．

IC设计 | 2021-01-14 16:06 评论

2021智能手机预测：“缺芯少货”，三星依然是霸主

随着移动互联网的快速发展,智能手机已经成为了人们生活中不可或缺的重要工具。如今,智能手机不再仅仅是一种通讯工具,它还具备了支付、社交、出行等多种用途,使人们的生活更加智能化。 2020年,以华为、小米、OPPO、vivo等为代表的手机厂商正在寻求向智能可穿戴等领域进军,以重获营收增长

IC设计 | 2021-01-10 15:58 评论

2021功率半导体趋势明显，未来五年增长强劲

前言:2020年已到尾声,一年的挑战和不安都在近期变成了一份份财报,或悲观或乐观。2020年发生的种种,如疫情、复杂的国际形势等,就像被打开的潘多拉魔盒。藏在盒底的希望,又以不同的形式存在行业人士的心中,在2021年即将到来之际,这种希望呼之欲出

IC设计 | 2021-01-08 11:19 评论

博通集成：无线SoC芯片龙头厂商迎业绩拐点

报告要点1．无线SoC芯片龙头厂商迎业绩拐点公司是无线通信SoC芯片龙头厂商,2019年受益ETC市场营收大幅增长,伴随ETC存量市场需求下降,2020年业绩有所下滑,但公司积极丰富产品线,大力开拓TWS耳机蓝牙芯片市场

IC设计 | 2021-01-06 09:43 评论

国产CPU厂商国芯科技闯关科创板，但存在多重风险

1月4日,资本邦获悉,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称:国芯科技)的科创板IPO申请已于近日获上交所受理,国泰君安证券股份有限公司担任其保荐机构。图片来源:上交所网站国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司

IC设计 | 2021-01-05 09:20 评论

台积电2020年资本支出170亿美元 2021将超200亿美元

C114讯 1月4日消息(南山)据台湾媒体报道,晶圆代工龙头台积电2020年营收同比增长超过30%,创下历史新高,同时资本开支170亿美元,也创下历史新高。预计2021年随着3nm产能建设,以及美国5nm工厂制造,资本开支将超过200亿美元

IC设计 | 2021-01-04 14:00 评论

2021年存储器成长新周期，将是DDR5的DRAM竞争

前言:存储器市场已出现典范转型,以智能型手机为中心的行动时代(mobile era),逐步转进人工智能(AI)等的数据经济时代。作者 | 方文数据经济需要搭载大量DRAM及NAND Flash协助运算,预计2021年将出现另一个半导体超级周期,半导体公司正在加大努力以获取更大的市场份额

IC设计 | 2021-01-04 10:54 评论

角逐千亿市场，比亚迪半导体分拆上市

配图来自Canva可画在黑天鹅频发的2020年,新能源汽车市场却一扫从前的“阴霾”,迎来了快速发展。一方面随着新能源车市回暖,全球范围内新能源汽车的产销量都有了大幅度提升;另一方面,受新能源政策的刺激,很多新能源车企备受资本市场的热捧,一些上市公司如特斯拉、蔚来等公司的市值,都实现了翻倍暴涨

IC设计 | 2021-01-04 10:38 评论

2020韩国芯片出口逆势增长，成为全球赢家

韩国贸易工业和能源部 (MTIE) 公布的数据显示,2020年该国出口萎缩5．4%,而芯片产业出口却逆势增长5．6%,主要是获益于对中国出口增长所致。近几十年来,韩国的芯片产业了取得了长足的发展,在存储、CMOS、芯片设计、芯片制造等方面都居于全球前列

IC设计 | 2021-01-03 10:24 评论

高通：射频基带之王的成长之路

本文来自方正证券研究所发布的报告《高通(QCOM．O):从行业龙头看大射频组合新成长》,欲了解具体内容,请阅读报告原文。美国的芯片霸权体现在三块:1、半导体设备:应用材料、KLA是全球半导体晶圆厂的基

IC设计 | 2020-12-29 08:25 评论

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