高通:射频基带之王的成长之路
本文来自方正证券研究所发布的报告《高通(QCOM.O):从行业龙头看大射频组合新成长》,欲了解具体内容,请阅读报告原文。
美国的芯片霸权体现在三块:
1、半导体设备:应用材料、KLA是全球半导体晶圆厂的基础
2、IP/EDA:ARM/Cadence控制了全球芯片设计的软件生态
3、射频芯片:高通/博通/思佳讯控制了全球手机芯片的根基
本文120页PPT详细复盘全球射频芯片之王,高通的成长之路。
1.2020年5G终端大放量,全年5G手机出货有望超2亿部,量价齐升。我们认为2020年5G手机出货有望超过2亿部,主要基于:1)4G到5G换机是中国厂商引领,华为领先其他厂商3-6月;2)5G手机降价速度较快,已突破3000价位,年末有望到1500元左右;同时由于新增5G相关模块会导致手机ASP增长,量价齐升,高通5G手机基带芯片平均单价增长5-7美元。
2.高通是“5G基带+射频前端+毫米波”三位一体唯一厂商,深度受益5G终端放量。1)非华为5G手机将主要依赖高通平台;8系+X55已成为高端手机首选,7系和6系SoC单芯片平台定位中端和低端;2)全资子公司RF360将在5G时代大放异彩,射频前端显著增长;3)毫米波解决方案领先全球,苹果三星将是主要客户。
3.与苹果和解,苹果赔偿40亿美金,达成六年合作协议。苹果高通和解后,我们预计苹果将会在2020年从Intel基带全面转向高通5G基带。在苹果基带处理器成熟之前,高通有望独家供应苹果基带。
4.5G与AI带来AIoT万亿市场,高通全面受益。
风险提示:5G及AIOT市场发展不及预期;全球宏观环境恶化;国际关系冲突加剧;智能手机市场增长不及预期。
正文如下
以上为报告部分内容,完整报告请查看《高通(QCOM.O):从行业龙头看大射频组合新成长》
图片新闻
最新活动更多
-
4月30日免费下载 >> SPM31智能功率模块助力降低供暖和制冷能耗,打造可持续未来!
-
4月30日限时免费下载>> 高动态范围(eHDR)成像设计指南
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
- 1 华为P70系列即将强势来袭,能否再次复制华为Mate60系列的辉煌?
- 2 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 3 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 4 形势严峻!暴增256%,中国还在疯狂进口ASML光刻机
- 5 过去14个月,山东从荷兰进口了12台光刻机
- 6 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 7 台湾遇25年来强地震,台积电停工,全球芯片产业遇危机?
- 8 2024国产CPU厂商 TOP20
- 9 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
- 10 美国芯片禁令再升级:杜绝一切高端AI芯片,先进设备卖到中国
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论