IC设计市场分析_IC设计市场动态

加强半导体布局，意法半导体收购功放射频企业SOMOS

满天芯消息,10月15日,意法半导体宣布收购和整合SOMOS半导体资产。所收购的无晶圆厂半导体公司SOMOS专注于为蜂窝物联网和5G市场提供基于硅的功率放大器和RF前端模块产品。SOMOS成立于2018年

IC设计 | 2020-10-19 16:39 评论

晶圆代工投资无底洞，5nm以下三星比台积电要难

三星除自家芯片外,并未有稳定客户与大单,其中高通就是策略性采取一年三星、一年台积电分配方式,由于5nm良率不明,2021年后三星欲力守高通的订单难度大增,以此来看,接下来3nm技术更为艰难、投资也极其巨大。

IC设计 | 2020-10-16 16:27 评论

精测电子连涨三日大手笔投资半导体业务

SMM10月13日讯:近期,半导体板块整体随着A股发力上扬,其中精测电子连涨三日,截止今日收盘,报57．21元,较之9月30日51．06元上涨6．15元,涨幅达12%。本月12日,精测电子发布公告称,

IC设计 | 2020-10-13 16:40 评论

福立旺：严重依赖苹果研发投入积极性弱

近日,福立旺精密机电(中国)股份有限公司(以下简称“福立旺”)首发上市已进入“提交注册”阶段,即将登陆科创板上市。福立旺是一家什么样的公司?公司与同行业竞争对手相比处于什么市场地位?由于科创板上市首日可能出现破发情况,投资者需了解公司的关键信息,才能对公司进行合理的市场估值

IC设计 | 2020-09-30 13:54 评论

三加三变成三乘三，国巨+鸿海改变传统供应链模式？

很久没有国巨的消息了,这次他却突然的和鸿海牵手成功了。9月28日晚间,“代工之王”鸿海和“MLCC巨头”国巨共同宣布双方达成战略联盟,鸿海除优先采购国巨集团的各类零件外,未来将结合双方集团资源,特别是关键零部件领域的研发能力及技术创新

IC设计 | 2020-09-29 16:18 评论

出售60%股权作价19．7亿，中欣晶圆或将冲刺IPO

前言:在此背景下,日本生产半导体材料和设备零部件的Ferrotec选择继续面向中国开展高水平设备投资,该公司认为中美摩擦走向长期化的可能性。出售60%股权作价19．7亿日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings宣布出售中国半导体硅晶圆子公司给当地的地方政府、将出售6成股权

IC设计 | 2020-09-29 14:24 评论

因华为禁令日本半导体企业铠侠延期上市

美国对于华为的制裁,影响的不仅是华为和美国企业,还有供应链上的日企,甚至已开始波及日本企业的融资等经营战略。据日媒报道,日本半导体存储器企业铠侠控股(原东芝存储器控股)已经推迟了上市计划。该企业原定于10月6日在东京证券交易所上市,但受到美国对大客户华为的限制,加上未来的不确定性,铠侠决定从长计议

IC设计 | 2020-09-28 13:54 评论

思瑞浦：5G大潮，模拟芯片龙头起航

核心观点地位:国产信号链龙头厂商。公司营收及净利在近一年呈现快速增长态势。2016年公司与通信行业龙头达成合作,2019年产品开始放量推动2019年营收快速增长。目前公司有近900款可供销售的模拟芯片,其中大多是信号链芯片

IC设计 | 2020-09-25 08:16 评论

四部门：加快基础材料、关键芯片、高端元器件等核心技术攻关

9月24日消息，OFweek电子工程网获悉，国家发改委联合科技部、工业和信息化部、财政部印发《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，要求加大5G建设投资，加快5G商用发展步伐

IC设计 | 2020-09-24 10:05 评论

华为的美国竞争对手思科是中国各部门都指名封杀的目标！

据《华尔街日报》周一（21 日）引述消息人士报道，用来惩处美国科技企业的不可靠实体清单名单正加速制订当中，消息人士透露，华为的美国竞争对手思科是中国各部门都指名封杀的目标。

IC设计 | 2020-09-22 16:50 评论

华润微：积极布局第三代半导体

核心观点1．第三代半导体弯道超车,产品路线积极迭代。硅基的IGBT器件发展到第七代已经遇到了工艺技术的瓶颈,无法通过工艺的改进来提升功率密度,IGBT模块在提升功率密度的同时又面临散热等问题,从而以氮化镓和碳化硅为衬底的第三代半导体技术呼之欲出

IC设计 | 2020-09-21 10:08 评论

国产芯提供商华澜微启动IPO，拟挂牌科创板

逆向出海中国芯片企业之一。本文为IPO早知道原创作者|刘小七据IPO早知道消息,杭州华澜微电子股份有限公司(下称“华澜微”)已与财通证券签署上市辅导协议,并于近日在浙江证监局备案,拟挂牌科创板。华澜微曾于2015年11月登陆新三板,并于2019年8月终止挂牌,开始着手在科创板挂牌上市做准备

IC设计 | 2020-09-21 08:32 评论

果粉们今天都升级到iOS 14正式版了吗?

今天凌晨发布的iOS 14正式版又有什么值得亿万果粉们期待的地方呢?

IC设计 | 2020-09-17 21:31 评论

台积电发布8月份营收报告：大涨16%

9月10日消息,全球晶圆代工厂一哥台积电公布了8月份的营收,合并营收1228．78亿新台币,约合42亿美元,再次创下新高,一月的收入就超过中芯国际一年了——后者2019年营收也不到32亿美元。台积电在官网公布的数据显示

IC设计 | 2020-09-11 09:58 评论

芯朋微：专注电源管理芯片，引领国产替代热潮

随着中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，集成电路国产产品对进口产品的替代效应明显。公司在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，产品性能已经可以比肩国外领先厂商，已具备国产替代的实力。

IC设计 | 2020-09-09 11:23 评论

思瑞浦：模拟芯片引领者，国产替代新机遇

随着中美贸易摩擦的升级，芯片国产化替代进程将加速进行。公司将显著受益，进入快速发展期。预计2020－2022营收5．48、7．68、10．74亿元，归母净利润1．39、2．16、3．22亿元，给予“增持”评级。

IC设计 | 2020-09-09 10:13 评论

芯原股份：全球领先的IP授权服务商

随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展、先进制程的演进、线宽的缩小，芯片中晶体管数量大幅提升，使得单颗芯片中可集成的IP数量也大幅增加。全球半导体IP市场将从2018年的46亿美元增长至2027年的101亿美元，公司作为全球领先的半导体IP供应商，将优先受益。

IC设计 | 2020-09-08 16:47 评论

存储芯片投资地图

NOR Flash市场上我国企业已不落人后，兆易创新的市占率已位居全球前三，仅次于华邦和旺宏。武汉新芯拥有自主的NOR Flash产能，此外，国内设计企业还包括普冉半导体、芯天下等。

IC设计 | 2020-09-05 11:00 评论

第三代半导体：研究框架

随着中美贸易战的不断升级，半导体芯片领域成为了中美必争之地，伴随着华为再次被美制裁，高端装备等领域的国产化势在必行。此外，SiC材料和器件在军工国防领域的重要作用，也越来越突出。SiC外延设备在推动产业链国产化进程中，意义尤为重大。

IC设计 | 2020-09-04 15:14 评论

2020年全球半导体设备行业市场规模及发展前景分析预计2025年超千亿

2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12．1％。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。

IC设计 | 2020-09-03 14:51 评论

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