侵权投诉
当前位置:

OFweek 电子工程网

IC设计

一文读懂AI芯片:国产崛起的最佳时机?

AI芯片作为人工智能技术的硬件基础和产业落地的载体,吸引了众多巨头和创企入局,各类AI芯片相继面世。

IC设计 | 2020-07-01 11:20 评论

甚至还要略强于顶级的X570主板!微星MPG B550 GAMING CARBON WIFI评测

不要因为用了B550芯片就理所当然的认为所有的B550主板都是中端。实际上除了芯片上的些许差异,顶级的B550主板各方面完全都不逊色于顶级的X570主板。至于X470,现在已经完全无法与B550/X570提并论。

IC设计 | 2020-07-01 09:16 评论

“分食”华为产能?多家芯片巨头向台积电追加订单

6月29日,有消息称高通已经决定向台积电追加7nm芯片的代工订单。实际上,近期追加订单的不只是高通一家,还有联发科等芯片供应商。据悉,联发科分三批向台积电追加了5nm、7nm和12nm等不同制程的芯片代工订单。早前还有报道称,华为也紧急向台积电追加了订单。

IC设计 | 2020-06-30 14:10 评论

台积电的硬实力,研发投入高出同行11倍,人才数量遥遥领先

6月27日,台积电公布去年的研发情况,截止去年年底,台积电在美国提交的专利申请中通过率为99%,这一比例使得台积电在全球的科技产业中都有举足轻重的地位。

IC设计 | 2020-06-29 11:18 评论

天津大学教授张浩被美国判窃取高科技商业机密

据外媒报道,美国联邦法院26日裁定,中国天津大学教授张浩窃取美国高科技商业机密、经济间谍罪等3项罪名成立,将面临最高10至15年徒刑,以及每项罪名分别最高25万美元的罚款,预计在8月31日宣判。事件回

IC设计 | 2020-06-29 09:36 评论

cmake学习总结(一)

就个人见解,在传统的linux工程管理用Makefile的比较多(Uboot里面也是大量使用Makefile来进行管理工程);在新型领域,比如物联网开发(特别是一些开源项目等),用Cmake的比较多(当然也有可能是例外哈!);好了,废话就不多说了,开始来学习了。

IC设计 | 2020-06-28 09:33 评论

备胎计划启动,华为海思营收逆势猛增五成多,全球排名上涨

据世界半导体贸易统计协会(WSTS)指出今年一季度全球芯片销售额同比下跌13%,不过市调机构IC insights指华为海思一季度的营收却同比猛增超过54%,增速在全球前十大芯片企业当中居于第一名,排名也提升至全球第十名。

IC设计 | 2020-06-28 08:45 评论

联发科推动百元5G手机提前到来,助力中国普及5G,小米将成急先锋

原本运营商和手机企业预计到今年底才会出现千元5G手机,在联发科的推动下百元5G手机已提前超过半年时间到来,5G手机的价格大幅下降将让更多中国消费者购买得起5G手机,推动5G服务在中国的加速普及。

IC设计 | 2020-06-27 22:09 评论

华为5G芯片的层层突围

随着5G通信技术热潮来临,华为海思自研的巴龙5000基带芯片名声大噪,在制程工艺及性能上稳压此前高通发布的X50基带芯片。

IC设计 | 2020-06-24 14:23 评论

苹果Mac采用ARM架构芯片,撕开Intel生态围墙一大口子

苹果正式发布了用于Mac电脑的ARM架构处理器,随即微软、Adobe等知名软件企业表示将迅速开发适配ARM架构处理器的软件,凸显出苹果对行业的强大影响力,由此将对Intel主导的X86架构生态形成严重冲击。

IC设计 | 2020-06-24 09:02 评论

Ampere发布80核心ARM处理器:年底冲到128核心

今天,Ampere Computing(安培计算)发布了自己的第一代Altra系列处理器,主要面向大型云服务商,号称业界首款80核心原生云处理器家族,年底还会冲到128个核心。

IC设计 | 2020-06-24 08:56 评论

苹果WWDC20说了什么?苹果自研电脑芯片来了

据郭明錤透露,首批采用ARM芯片的Mac机型将是13.3英寸MacBook Pro和全新重新设计的iMac,苹果计划在2020年第四季度或2021年初发布新机型。

IC设计 | 2020-06-23 10:14 评论

2020胡润中国芯片设计10强民营企业出炉!

6月18日,胡润研究院发布了《2020胡润中国芯片设计10强民营企业》,榜单按照企业市值或估值列出了中国10强本土芯片设计民营企业。

IC设计 | 2020-06-19 10:44 评论

为廉价手机添加5G功能:高通推出首款支持5G的6系列芯片骁龙690

美国高通公司(Qualcomm)发布了其又一款5G芯片组,骁龙690,这是该公司6系列芯片中首款支持下一代网络标准的产品——尽管它只支持速度较慢的sub-6GHz版本,而不支持速度更快的毫米波。

IC设计 | 2020-06-18 09:17 评论

比亚迪半导体刚采购华为芯片 小米等投资8亿元

日前有消息称比亚迪跟华为旗下的海思签订了合作协议,将采购后者的麒麟710A芯片打造数字化座舱。另一方面,比亚迪也在加强自家的半导体业务,今晚宣布接受小米产业投资基金等机构的8亿元投资。

IC设计 | 2020-06-16 09:12 评论

联发科暗示S900 8K电视芯片已准备就绪

联发科是智能电视芯片的领先供应商之一,该公司于去年7月左右正式发布了S900芯片。2019年11月下旬,它暗示了该芯片已在台积电开始量产。据媒体报道,联发科暗示该芯片将搭载在8K智能电视上,并已经可以向OEM厂商出货

IC设计 | 2020-06-13 14:11 评论

苹果5年CPU路线图曝光!

苹果靠着其先进的技术和良好的产品体验在科技业界居于稳固的霸主地位,虽然此近段时间里受新冠肺炎疫情影响导致了苹果产品销量滑坡,但就目前来看,目前为止,推动苹果公司崛起的趋势和产品依旧存在。作为一家技术几

IC设计 | 2020-06-13 11:10 评论

苹果自研芯片:步步惊心

近日,苹果放出了自研芯片的最新动向。据相关科技媒体报道称,苹果准备最早在其本月举行的年度开发者大会上宣布,Mac电脑将改用自主研发的处理器,以取代英特尔的芯片。

IC设计 | 2020-06-12 14:35 评论

“母子”正式决裂:ARM与安谋中国缘何“开撕”?

6月10月,半导体业界上演了一出“宫斗”大戏,关于安谋中国董事会罢免CEO吴雄昂的事件连续反转,内斗戏码也是让吃瓜群众过足了瘾,然而这背后或许不仅仅是董事会罢免CEO那么简单。内斗大戏全面梳理为便于理

IC设计 | 2020-06-11 14:00 评论

E分析:本期告诉你荣耀30 S成本及BOM表里的那些秘密

3月30日荣耀30S正式发布。作为旗下荣耀30系列首款产品,荣耀30S搭载麒麟8系列首款5G SoC芯片麒麟820,也是华为首次将旗舰级芯片首发权给到荣耀。这里我们就讲讲30S的BOM表以及成本的秘密。

IC设计 | 2020-06-11 10:14 评论
上一页  1 ...  115 116 117 118  119 120 121 ... 228   下一页

粤公网安备 44030502002758号