除了低功耗与低成本 FD-SOI还有什么优势？
28纳米以后逻辑工艺开始分岔：立体工艺FinFET由于获得英特尔与台积电的主推成为主流，14/16纳米都已量产，10纳米工艺也有可能在2017年量产；体硅工艺停止在28纳米，想增加集成度而又对FinFET开发成本望而却步的半导体公司另辟蹊径。
高通称霸、三星、海思围攻 联发科是如何一步一步逆袭的？
就在高通持续霸占移动芯片头把交椅的这些年间，三星、海思、联发科并没有放弃努力，反而通过一些奇招频频出击，其中以联发科最为典型。那我们今天就来聊聊，联发科是如何一步步实现逆袭，一步步被市场认可的。
联发科x30、高通骁龙830、麒麟960 下一代旗舰SoC谁最“有戏”？
相比联发科执着于高端市场，却不得其门而入，高通自带“高端光环”，尤其是这一代的旗舰SoC骁龙820表现不凡，不仅使其赢回之前骁龙810丢失的面子和市场，更是进一步巩固了高通移动芯片霸主地位。
谁家欢喜谁家忧 17家半导体企业Q2财报汇总
台积电和英特尔制程不对等、软银收购ARM、紫光武汉新芯合体孕育长江存储、中国高端芯片产业联盟成立、英特尔和英伟达就AI处理器展开口水仗……近期，半导体行业新闻可谓是层出不穷，那么在这些新闻之下，行业景气度究竟如何？
新一代网络期待原力觉醒 网络处理器和交换器芯片全面升级应对
5G的“美好”可用1000x的容量提升、1000亿+的连接支持、10GB/s的最高速度、1ms以下延迟等关键数值来体现。在2016MWC上海众多厂商纷纷展示5G相关业务，如无人驾驶汽车、虚拟现实场景等，均验证了5G在低时延、超高密度、超大容量等方面的优异性能。
从架构/基带/制程/成本等方面看如何制造一枚手机处理器
感谢ODM厂商给出硬件解决方案，感谢上游供应链提供顶级元件，PPT背书一定要大书特书。系统UI在原生基础上小改一番，原则是必须像iOS，而拍照算法什么的全部靠买。组装手机的格调似乎不太高，不如再搞件大事，做一枚处理器玩玩。
ARM和英特尔还有一场“硬仗”要打！
一般来说，ARM指令有3个操作数，其中Rm寄存器在执行指令前可以进入桶形移位器进行移位操作，而Rn则会直接进入ALU单元。
不服就跑个分 手机处理器性能Top10
告别骁龙810英雄气短的发热问题后，骁龙820+6GB RAM已经成为超旗舰手机的标配。日前安兔兔发布2016年上半年手机性能排行Top10榜单，其中骁龙820包揽前6、占据8/10席位（S7 Edge为骁龙820版），除此之外搭载A9芯片的iPhone 6s、iPhone SE分列第7、9位。
用户转向体验为主 这些年手机SoC领域都发生了什么？
受累于国内/外不少地区的智能手机市场逐渐饱和，整个市场的增长潜力已经大不如前，因此对上游零部件供应商尤其是手机处理器芯片业绩的影响相当大。究竟在最近的1年内，手机处理器领域又发生了什么大事呢？
中芯成功量产骁龙425 高通处理器开始国产化
在2015年的时候，中芯国际量产骁龙410处理器，当时引发了业界的轰动，因为这对于国内的芯片代工行业来讲，算是历史性的大生意。
台湾IC产业要重蹈面板覆辙？这个锅张忠谋背不背
近期张忠谋表示：台湾应该欢迎内地的投资，但最好不要赋予该投资者任命董事的权利。否则，保护芯片知识产权就不那么容易了。
耳机市场高度碎片化 音频IC如何“一统江湖”？
随着音频IC应用市场需求的变化以及IC厂商市场策略的不同，未来音频IC市场走势如何？热点应用市场对音频IC有何新的要求，又该如何应对这些要求？
三星和英伟达怎么从仇人变朋友的？
本周一，两家公司发表联合声明称，双方已经将自己的少量专利授权给对方，但没有对专利进行广泛的交叉授权，也没有赔偿金。
Intel放弃移动处理器 何以使联发科股价大跌超8%？
在智能手机市场，英特尔凭借强大的实力一直被认为是搅局者。如果选择退出，应该可以减轻联发科的竞争压力。但是在消息传出后，联发科昨日股价也大跌超过8%。
从费恩格尔发布会看怎么开发一款高性价比的指纹识别芯片
随着智能手机市场，尤其是中低端市场的竞争日趋激烈，高性价比的指纹识别系统愈发凸显其市场优势。近期，费恩格尔微电子技术有限公司发布了三款以“高性价比”为卖点的指纹识别芯片，本内容将借这三款芯片探讨一下怎么开发一款高性价比的指纹识别芯片。
MagnaChip OLED电视驱动IC出货量超600万个
韩国MagnaChip宣布自2013年开始销售OLED电视开始，公司已出货超过600万个OLED电视驱动IC。
Intel/AMD你追我赶 2016年CPU市场重新引发竞争？
相比早几年，2016年有点特别，CPU市场终于让人看到折腾的盼头，今年Intel和AMD都将有重量级的新产品上市，Intel将会在旗舰系列上推出14nm的Broadwell-E，而AMD方面就更加不用说了，全新的Zen架构肩负着“复兴”的重任。
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