高通/联发科/三星/苹果等今年旗舰芯片详解
可能最希望2016年快点到来的芯片厂商就是高通了。自高通820发布后，其备受关注，今年的骁龙820注定是场翻身之战，寄予着高通极大的希望，也将会是我们今年在旗舰机上最常见的芯片。
中芯国际2016财年资本支出增至21亿美元
为了在全球快速增长的芯片市场抢攻更高市场份额，中芯国际透露2016财年公司资本支出预算将上调至21亿美元。
移动芯片业务需求爆冷 高通紧随苹果下调利润预期
鉴于低迷市场移动芯片需求疲软，芯片厂商高通预计其当前季度利润将低于分析师预期。高通预计其2016年第二季度移动芯片出货将同比下滑16-25%；2016年第二季度3G和4G设备出货将下滑4-14%，并对其授权营收造成影响。
联电上调2016年资本支出 靠28nm工艺赶超台积电
全球第三大晶圆代工厂联电（UMC）已经将其2016年资本支出预期上调至22亿美元，并预计2016年第二季度芯片行业将从低迷期得以恢复。
四大因素决定手机芯片优劣 核心数竞不在其中
判断一颗CPU性能如何，普通消费者大多被各种无节操的营销和线下一知半解的销售员带偏了，只关心有多少颗核和多高的主频，然而这些只是构成最终性能表现的一部分，最核心的决定性因素是架构！
Gartner：2016年全球移动设备支出增长1.2%
据市场调研公司Gartner数据，2016年全球移动设备（以手机和智能手机为主）支出预计将增长1.2%。
AMD Q4净亏损1.02亿美元 客户端处理器出货遇冷
科技巨头AMD本周二公布2015年第四季度和年终财报称，AMD第四季度净亏损1.02亿美元，每股亏损为13美分。不按照美国通用会计准则计算，AMD第四季度营收为9.58亿美元，同比大幅下滑23%，每股亏损10美分。而华尔街分析师先前预测，AMD第四季度营收为9.5474亿美元，每股亏损12美分。
台积电工艺路线图：2018年7nm量产/2020年5nm领航
据纯晶圆代工大厂（pure-play foundry）台积电（TSMC）消息，台积电5nm研发已有1年时间，有望在7nm量产的2年后、亦即2020年上半年量产。
三星宣布量产第2代14纳米LPP FINFET工艺芯片并用于Galaxy S7中
三星电子计划使用第二代14纳米FinFET制程技术量产更先进的处理器，并很快将被用于三星的高端智能手机Galaxy S7中。
2016年台积电营收增长大揭底：5-10%
据台系厂商台积电共同首席执行长（co-CEO）刘德音（Mark Liu）消息，2016年全球IC晶圆市场预计将增长5%，而全球半导体市场预计将小幅增长2%，2016年台积电营收增长将超过业界平均水平。
英特尔Q4财报PC再遇寒冬 数据中心/物联网迎来暖流
英特尔今天公布财报称，该公司第四财季净利润为36亿美元，同比增长39%，每股净收益77美分。不按照美国通用会计准则计算，第四财季营收为149亿美元，每股收益74美分。
三星将为高通生产骁龙820芯片
据国外媒体报道，三星电子周四宣布，将利用自己的14纳米芯片制造技术为高通大规模生产骁龙820（Snapdragon 820）移动芯片。
全球PC出货前5强出炉 苹果不敌联想/惠普/戴尔
据国际数据公司IDC报告显示，作为半导体产业最重要的市场，2015年PC出货为2.762亿台，这是自2008年以来PC市场首次没有突破3亿台大关，PC出货迎来连续第四年下滑。2015年Q4全球PC出货前5强的厂商依次为：联想、惠普、戴尔、华硕、苹果。
2014-2018年全球半导体及设备资本支出前景分析
据市场调研公司Gartner报告显示，2016年全球半导体资本支出预计将下滑4.7%至594亿美元。据悉，2016年晶圆级制造设备市场预计将下滑2.4%；光刻技术领域预计将增长1.4%；清洁平坦化设备市场预计将增长2.9%；沉积设备市场预计将下滑3.2%。
高通与众手机厂商续签授权协议 肉搏联发科展讯
据业内人士透露，小米科技、华为、中兴，奇酷、海尔、天宇和TCL等中国智能手机厂商最近均与高通签署了新的许可协议，这些中国智能手机厂商想通过更便宜的芯片价格来降低特许权使用费。
联发科12月综合营收环比降11.6% 同比增8.5%
IC设计厂商联发科（MediaTek）财报显示，2015年12月综合营收为185.2亿新台币（约合5.537亿美元），环比下降11.6%，同比增长8.5%。
日月光半导体12月营收环比降18% 同比降13.4%
IC封测龙头日月光半导体（dvanced Semiconductor Engineering, 简称ASE）最新财报显示，公司2015年12月综合营收为215.3亿新台币（约合6.455亿美元），环比下降17.9%，同比下降13.4%。
联发科全网通Helio P10芯片将于本季度上市
联发科最新的处理器Helio P10已经进入量产阶段，相信这颗定位主流市场的处理器所搭载的手机将会在本季度上市。Helio P10(MT6755)采用台积电28nm HPC+工艺制造，内置8*A53核心，主频2.0GHz，GPU为Mali-T860MP2，主频700MHz。
小米自主研发芯片能否使其脱离被华为、魅族、乐视围攻的困局？
小米作为一家智能产品研发公司，旗下生态链涉及极广，包括：手机、电视盒子、电视、平板、空气净化器等等，其中最为人熟悉的当属小米手机。但2015年对于小米来说，并不好过，其最知名的产品小米手机销量被华为赶超，电视又受到乐视、暴风、风行等的夹击。
全球半导体前10强出炉 德仪/英飞凌/意法半导体进榜
据市场调研机构Gartner最新研究报告显示，2015年全球半导体营收为3337亿美元，较2014年的3403亿美元同比下滑1.9%。2015年全球半导体营收排行榜前10位的厂商（按顺序）分别为：英特尔、三星电子、SK海力士、高通、美光科技、德州仪器、东芝、博通、意法半导体、英飞凌。
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