1、573亿元！中芯国际在临港新建12寸生产线

9月3日，中芯国际宣布，拟与上海自贸试验区临港新片区管委会在上海临港自贸区共同成立一家12英寸晶圆代工生产线项目合资公司，投资约88．7亿美元。

公司公告称，双方已就成立合资公司签署合作框架协议，合资公司将聚焦提供28nm及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务，规划建设产能为每月10万片。该项目计划投资约88．7亿美元（约合人民币573亿元），合资公司注册资本金拟为55亿美元，其中中芯国际拟出资占比不低于51％，上海市政府指定的投资主体拟出资占比不超过25％。

中芯国际与管委会将共同推动第三方投资者完成剩余出资，后续根据第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。中芯国际将负责合资公司的营运及管理。

2、2天三家，大基金减持动作频频

9月1日，雅克科技、万业企业相继发布公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟分别减持不超过公司总股本比例的1％、2．1％。

8月31日晚间，三安光电公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟减持股份数量不超过公司股份总数2％。此外，8月30日晚间，兆易创新公告称，两家控股股东拟分别减持不超过总股本的2％和1．21％。今年内，大基金也对该公司进行了多次减持。

今年以来，大基金的减持动作频频，大基金已披露计划对13家上市公司进行减持，包括兆易创新、晶方科技、安集科技、北斗星通、长川科技、长电科技、通富微电、国科微、太极实业、瑞芯微、三安光电、万业企业、雅克科技。

3、小米汽车落地北京经济技术开发区

国家企业信用信息公示系统9月1日新增信息显示，小米汽车有限公司注册地址为北京，登记机关为北京经济技术开发区市场监督管理局。工商注册信息显示，登记住所为北京市北京经济技术开发区科创十街15号院5号楼8层816室。

9月1日，小米集团董事长雷军发微博称，小米汽车正式注册，公司名为小米汽车有限公司，注册资金100亿，小米董事长兼CEO雷军担任法人代表。另外，小米官方和雷军自己都公布了一张大合影，一共有17人。这17人已经基本被确定为小米汽车的核心主创团队。

4、OPPO自研芯片计划曝光

据媒体报道，中国智能手机生产商OPPO旗下芯片子公司ZEKU的ISP芯片已在今年初流片，该芯片可能搭载于2022年上半年发布的Find X5手机上。

ISP芯片外，ZEKU也正在研发手机SoC。SoC是集成了多种处理器的“系统级芯片”，高通给手机厂商供的就是SoC。如果说CPU是大脑，那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统，它集成了AP、BP、ISP等多种芯片。

全球半导体公司里，目前仅有高通、联发科、紫光展锐等少数企业有设计手机SoC的能力。在自己研发SoC的手机公司中，目前只有苹果、三星和华为成功拿出了产品，且三星和华为都有其他半导体经验，手机本身是其庞大业务的一部分。

5、谷歌自研ARM芯片或将于2023年发布

据报道，有三位知情人士透露：谷歌正在开发基于ARM架构的CPU芯片，主要用于运行ChromeOS的笔记本电脑和平板电脑，目标发布日期为2023年。

目前Chromebook大多搭载的都是英特尔的低成本x86芯片。虽然也有一些Chromebook运行在联发科和高通的ARM芯片上，英伟达也为其提供了基于ARM的Tegra处理器，但总体而言英特尔还是最大赢家。但去年苹果推出的 M1 芯片打破了这份表面的和谐。苹果的自研芯片之路摆脱了对英特尔长期的依赖，这难免会令其他科技公司眼红与效仿。

有知情人士表示“谷歌是从苹果身上受到了启发。”这意味着，谷歌在已经研发出移动端芯片Tensor后，下一步就该如苹果那样打造一款专属于Chromebook的ARM芯片。目前谷歌尚未对这一消息进行回应，但如果属实，英特尔就将再一次迎来危机。

6、传铠侠11月IPO，因与西数合并过审太难

据报道，世界第二大闪存芯片制造商、原名为东芝记忆体（TMC）的日本铠侠（Kioxia Holdings Corp）正在安排于11月进行首次公开发行（IPO）。

就在不久前，有消息称西部数据正在与铠侠就可能的并购事宜进行早期洽谈，交易规模可能高达200亿美元，而西部数据当前市值也不过190多亿美元。不过该合并案实现的难度很高，主因除了加强反垄断法相关规范的中国将严格审查美国企业的并购案外，日本国内也对半导体厂商的外流抱持警戒。

外媒表示，铠侠认为IPO计划的优先级高于与西部数据进行股票合并的可能性。这已经不是铠侠第一次传出IPO的消息，去年8月他们就曾谋求在东京证交所上市，时间点是10月份，发行至多价值3343亿日元（约合31．9亿美元）的股票。这原本有望成为日本今年最大规模的IPO，但在9月底他们却发表声明称，由于疫情和地缘政治紧张形势导致的全球芯片市场不确定性，将推迟其IPO计划。

7、三星发布首款2亿像素传感器

近日，三星发布首款2亿像素传感器HP1和5000万像素的GN5（星版IMX766）。HP1支持16合1拍照，还可以4合1拍8K视频。

GN5全像素双核Pro，最小双光电二极管，业界首次在双像素产品上应用前深沟槽隔离 （FDTI）。尽管光电二极管的尺寸很小，FDTI使每个光电二极管能够吸收和保存更多的光信息，提高光电二极管的全阱容量 （FWC），并减少像素内的串扰。