深圳一芯片设计公司实现“双高”目标：高产出、高成长
在半导体行业快速发展的背景下，深圳安森德半导体有限公司（ASDsemi，简称“安森德”），一家专注于模拟芯片和系统级芯片设计的新锐企业，今年下半年启动第一轮融资，计划在未来几年内实现IPO上市的目标。
亚马逊年底再放大招：硬刚微软，合作英伟达
太平洋时间11月28日，亚马逊云科技（Amazon Web service，AWS）在美国拉斯维加斯举办的2023 re：Invent全球大会上宣布推出专为训练人工智能系统而设计的第二代芯片Trainium2，以及机器学习训练Graviton4处理器
Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓
首次亮相ICCAD 传智驿芯科技诠释IP创新实力
11月10日－11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD
倒计时1天！OFweek 2023中国国际汽车产业大会邀您一起“驾驭未来”
2023年8月29日，由OFweek维科网主办，OFweek电子工程网承办的“OFweek 2023中国国际汽车产业大会”将在深圳福田会展中心隆重举办。本次大会将以“芯动，行动，驾驭未来！”为主题，邀
ARM IPO定了！估值超4600亿！
定了！软银旗下芯片巨头ARM正式向美国证监会递交IPO申请！如果进展顺利，ARM将于下个月申请以“ARM”为代码在纳斯达克上市，并成为今年全球规模最大的IPO！这也会是自2014年阿里巴巴IPO（250亿美元）以来规模最大的科技股发行！虽然招股书并未披露有关ARM估值、发行定价及募资规模等信息
狠砸1亿英镑！英国要买数千颗AI芯片！
据外媒报道，英国首相苏纳克（Rishi Sunak）表示，将花费1亿英镑，用于购买数千颗高性能人工智能芯片。报道称，英国政府一直在与英伟达、AMD和英特尔沟通为国家“人工智能研究资源”采购设备。这项工
华为公布“具有改进的热性能的倒装芯片封装”新专利
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。截图自国家知识产权局据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装
中移（上海）信息通信科技有限公司产品总监邹华出席汽车产业大会
2023年8月29日，由OFweek维科网主办，OFweek电子工程网承办的“OFweek 2023中国国际汽车产业大会”将在深圳福田会展中心隆重举办。经确认，中移（上海）信息通信科技有限公司 产品总
Nexperia扩展产品组合，率先推出集成式5 V负载开关
精准控制功耗，具备超强系统安全性。奈梅亨，2023年8月17日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出负载开关产品系列，进一步扩充其模拟和逻辑产品组合。NPS4053是本次产品
【展商推荐】酷宅科技（易微联）：高效、可靠的一站式智能硬件解决方案
【酷宅科技（易微联）】将亮相2023WAIE物联网与人工智能展览会展商推荐2023WAIE物联网与人工智能展深圳酷宅科技有限公司CoolKit eWeLink展位号：7B06在当今全球化竞争愈发激烈的商业环境下，智能硬件行业正面临着日益复杂多变的挑战
聚焦高性能运动控制，先楫半导体HPM5300系列MCU正式发布！
MCU又称单片微型计算机，是把中央处理器的频率和规格做适当的缩减，并将内存、计数器、USB、A／D转换、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同的组合控制
“国产模拟芯片黑马”净利大降94％
近日，“国产模拟芯片黑马”思瑞浦发布2023年半年度业绩报告。报告期内，思瑞浦营收和净利均出现大幅下滑。据思瑞浦介绍，2023年上半年，在地缘政治冲突、经济发展放缓等因素的影响下，全球乃至国内半导体市
三巨头“抢攻”芯片背面供电技术！可让芯片面积缩小14.8%！
又一重磅芯片技术即将公开！近日，韩国芯片巨头三星宣称要积极布局背面供电网络（BSPDN）技术，并宣布将此导入逻辑芯片的开发蓝图。同时，三星还提出要将BSPDN技术用于2nm芯片。采用该技术后，可使芯片
雷军2023年度演讲全文：成长的经历和感悟
2023年8月14日晚，雷军的第四次年度演讲“成长”在国家会议中心举行。在三小时的演讲和年度新品发布中，雷军分享了过去30多年经历的几次关键成长和感悟，并宣布小米科技战略升级：深耕底层技术、长期持续投入，软硬深度融合，AI全面赋能，可以总结为一个公式：（软件×硬件）AI
10天速成入职芯片大厂！人才缺口遇上培训班靠谱吗？
近日，据外媒报道，随着巨额投资涌入美国半导体产业，当地劳动力短缺问题也日益严峻，一些基础操作工种的就职门槛大大放宽。在一份报道中，讲述了一位36岁的的单亲妈妈自去年从抵押贷款行业被解雇后到参加了芯片入门速成课程后入职大厂的案例
华为申请注册“华为全车智能”商标
8月10日消息，号称“不造整车，只帮助车企造好车”的华为又有了新动作。根据天眼查显示，华为技术有限公司申请注册“华为全车智能”商标，国际分类分别为09类－科学仪器（申请／注册号：73271744）、42－网站服务（申请／注册号：73270068），当前商标状态为申请中
16核CPU+40核GPU！传M3 Max芯片开始测试！
8月8日消息，苹果被曝出正测试新一代自研芯片，其中一款M3 MAX非常疯狂。爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU！不过，M3芯片的推出会稍早一些，可能在10月份就会上市发售，拥有8核CPU、10核GPU和24GB内存
英伟达“大杀器”，AI时代最强超级芯片来袭！
在最近爆火的AI热潮中，英伟达H100 GPU已成为当前进行人工智能训练的最强引擎，但就在昨日，全球图显兼AI计算霸主英伟达又放出新的大杀器——下一代GH200 Grace Hopper超级芯片，专门
贸泽开售NXP Semiconductors高性能S32G3汽车网络处理器
2023年8月7日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供货NXP Semiconductors的S32G3汽车网络处理器。这
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