封装/测试新闻动态 - OFweek电子工程网

NEX 3 5G拆机图解：这可能是目前最全的5G拆机教程了

不少玩机的小伙伴都有一个拆机的梦想，想要亲身拆解一部手机。虽然网上有不少拆解节目，但都没有比较详细的拆解教程。今天小编就以NEX 3 5G为例，为玩机的小伙伴呈现一份详细的拆机教程，让大家在闲暇之余也能轻松拆机

封装/测试 | 2019-11-12 09:36 评论

台积电、三星和英特尔纷纷加码EUV技术，ASML恐成最大赢家

随着先进半导体制程的尺寸不断微缩，相关设备的价格也变得越来越高昂，各大晶圆厂纷纷加码资本支出。台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器，纷纷导入极紫外光（EUV）技术，相关设备极其昂贵，3 家大厂资本支出直线攀升，ASML 等设备厂则成为受益者

封装/测试 | 2019-11-07 11:13 评论

四川“造芯梦”跌宕起伏，紫光青睐成都梦圆

今天要谈的是四川省。四川省简称“川”或“蜀”。四川第一支柱产业是电子信息产业，目前四川正把集成电路作为高质量发展“进阶”路径，目标是到 2020 年，全省集成电路产业形成“设计业引领、制造业提升、封测业支撑、材料装备等配套产业基本健全”的发展格局

封装/测试 | 2019-10-30 10:53 评论

E拆解：Note10+ 5G的$462.36成本都分配在哪？

在5G刚刚出现的时候，小E家就已经收录了韩国版的三星Galaxy S10 5G版的信息。而这一次，Note 10＋ 5G正式在国内发布了，小E自然不会放过它。详细的数据自然是需要时间整理的。所以一直到现在，详细的数据才整理完成

封装/测试 | 2019-10-30 08:41 评论

刻蚀机之王的三季报（附Lam纪要）

Lam Research Corporation（NASDAQ：LRCX）2020年第一季度收益电话会议（美国东部时间2019年10月23日下午5：00）参与者Tina Correia － Corpo

封装/测试 | 2019-10-28 09:00 评论

E拆解：成本价为$341.07的iPhone 11 Pro Max内用了哪些模块？

iPhone 11 Pro Max的拆解小E已经发布咯，完整信息也已经在eWiseTech搜库中上线咯。那之前答应小伙伴的模块以及IC部分的成本当然如约而至啦。先来看模组信息吧。模组信息屏幕采用三星6．5英寸2688x1242分辨率的OLED全面屏，型号为三星AMB646SK01

封装/测试 | 2019-10-23 16:47 评论

晶圆大厂格芯与 ARM 合作，算盘里打的什么主意

晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）于昨日宣布，将与 Arm 合作藉由基于格芯旗下 FD－SOI 的 22FDX 平台，为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统 SoC 解决方案。

封装/测试 | 2019-10-18 10:29 评论

科创板企业日渐壮大国产半导体材料仍在风雨前进

最近几年的半导体行业市场并不景气，究其原因，并不仅仅是产能问题，还有种类问题，更多的公司加入到这块“大蛋糕”中，企图分一杯羹。随着更多的企业开始选择研发自主芯片，全球半导体行业也在逐渐饱和中。不过，全球半导体份额正在悄悄发生变化，中国产半导体芯片份额提升较大

封装/测试 | 2019-10-16 15:55 评论

晶圆代工市场未来将迎来爆发？台积电、三星、中芯国际、英特尔谁能抢占先机？

晶圆代工业务日渐吃香，据市场分析机构预测 2019 年至 2024 年全球晶圆代工产值年复合成长率（CAGR）可望达 5．3％。2019 年下半终端市场需求疲弱、贸易战等不利因素持续影响，市调研究机构

封装/测试 | 2019-10-16 11:39 评论

E拆解：售价3798元的iQOO Pro 5G成本竟325.03美元？

小E关于iQOO的元器件成本分析看了没？小E今天要带大家来看的是，这款iQOO Pro 5G的拆解啦，还有具体IC信息表以及价格表哦，记得向下看。配置一览SoC：搭载骁龙855 Plus处理器 &n

封装/测试 | 2019-10-14 14:37 评论

E拆解：5G手机比4G贵在哪里？拆解iQOO Pro 5G告诉你

vivo旗下子品牌iQOO在2019年8月22日率先发布旗下首款5G手机iQOO Pro 5G，其品牌一直植耕于前沿科技，主要面向科技爱好者和极客用户，iQOO Pro 5G是第一款把5G手机价格拉到3K－4K区间的产品，对于想尝鲜5G的用户来说有很大吸引力

封装/测试 | 2019-10-12 14:43 评论

E拆解：三星Galaxy A80翻转与升降的区别在哪？

即使三星的5G手机已经发布了，但是之前A系列所出的翻转摄像头手机，依旧令小E心动不已，今天就来看看这款翻转摄像头手机究竟和之前的升降摄像头有什么区别吧。配置一览SoC：高通骁龙730G 64位八核处理

封装/测试 | 2019-10-10 16:00 评论

芯片市场低迷与终端需求不振，全球照明LED封装市场陷入衰退

根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）＊《LEDinside金级会员报告》指出，受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响，全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑，2023年达到62．76亿美元，2018－2023年CAGR为负3％

封装/测试 | 2019-10-09 15:08 评论

中国电子行业筚路蓝缕，久久为功：70年大事记

1949年的今天，历经沧桑的中国人盼来了自己的节日——新中国成立。在战后恢复期内，经济基础极为薄弱，建国之初，可谓是一穷二白，科技事业百废待兴。当时，全国专门从事科技研究的机构仅有30多个，从事科学技术工作的人员不超过5万人

封装/测试 | 2019-10-09 06:02 评论

一超多强、寡头垄断，国内集成电路发展路在何方？

随着数字经济时代的到来，集成电路产业不仅是国民经济发展的基础性产业，更成为战略性新兴产业中新一代信息技术的重要构成。根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器

封装/测试 | 2019-10-08 15:57 评论

传音控股回应华为诉讼：已立案，标的金额2000万元

10月8日消息，深圳传音控股有限公司（以下简称“传音控股”）发布公告，对近日闹得沸沸扬扬的“华为起诉其专利侵权”进行了回应。传音控股表示，诉讼已立案暂未开庭审理，涉案金额达2000 万元人民币。

封装/测试 | 2019-10-08 11:12 评论

美国与华为纠葛给美国芯片造成巨大损失，欧日韩将成获益者

美国存储芯片企业镁光公布的2019财年业绩显示营收同比大跌超过两成，此前全球最大手机芯片企业高通公布的今年第三财季的业绩显示营收同比下滑13％，模拟芯片龙头博通的半导体部门营收下滑5％，显示出美国将华

封装/测试 | 2019-10-08 08:53 评论

5G新潮流，助力窄面积高效粘接

据不完全统计，2017—2022年的全球移动数据业务复合年增长率预计将超过40％。伴随这惊人的涨势，2019年将迎来5G商用的“元年”，手机终端将成为5G技术实施的首选战略要地。如何实现智能天线集成，以及射频前端小型化、成本和性能优化，这将对电子设备的设计提出越来越高的要求

封装/测试 | 2019-09-30 11:32 评论

iPhone 11 Pro Max物料成本曝光：仅为国内售价的27.5%

近日，国外分析机构Techinsights对iPhone 11 Pro Max（512GB版本）进行了拆解，对主要元器件进行了分析，据其计算，iPhone 11 Pro Max（512GB版本）的BOM成本约为490．5美元，仅为其国行版定价12699元的27．5％

封装/测试 | 2019-09-29 16:03 评论

台积电产能全线告急，7nm成为第二大印钞机

今日，有消息称台积电不仅7nm产能告急，16nm、12nm以及10nm也开始陷入供不应求的境地。在台积电的所有制程中16nm、12nm、10nm仍旧是多数芯片厂商出货的主力制程，也是台积电晶圆代工应收的主要来源之一

封装/测试 | 2019-09-29 14:21 评论

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