5G新潮流，助力窄面积高效粘接

2019-09-30 11:32

据不完全统计，2017—2022年的全球移动数据业务复合年增长率预计将超过40％。伴随这惊人的涨势，2019年将迎来5G商用的“元年”，手机终端将成为5G技术实施的首选战略要地。如何实现智能天线集成，以及射频前端小型化、成本和性能优化，这将对电子设备的设计提出越来越高的要求。

射频RF天线设计，在5G时代将发生重大变革：5G新增超高频频段。目前智能手机主要采用LDS和FPC天线，由于5G频率的大幅提升，在毫米波范围内，天线尺寸急剧缩小。电子设备的设计也越来越趋向于小型化和精细化，设备内部组件排布越发精密，预留的粘接面积逐渐减小，复杂的设计要求更优的接地和屏蔽方案。

德莎为此研发了新一代导电胶系列解决方案，提供了包括单、双面胶带，配合不同的基材和导电粒子，能够满足电子设备和元器件的严苛粘贴要求。导电胶层通常由压敏胶加金属粒子混合而成，金属粒子本身要有良好的导电性能，贯穿胶层后实现导电通路。

我们发现，在胶层很厚的情况下，金属粒子的排布会变得很难，因此通常的导电胶层厚度控制在20微米以内。然而胶层很薄时，粘性会显得不足，这在要求强粘性的应用场景中又会败下阵来。德莎提供的一系列丙烯酸胶系导电胶，综合平衡了导电性、粘性和导电稳定性，在提升导电性的同时，尽可能保持强粘性。针对不同的使用场景，德莎提供了不同的解决方案：

针对屏蔽要求更高的场景，tesa® 60238铜箔导电胶是您的不二之选。高性能导通和屏蔽特性，可以为显示屏和其他组件提供良好的EMI电磁屏蔽和导电遮蔽应用，是未来的应用主流；优异的耐指纹和耐溶剂特性，解决处理过程中可能出现的种种外观问题；良好的散热性，为LED照明和摄像头模组提供了更多粘贴选择；