华虹半导体：12寸无锡厂产能爬坡加速
核心观点事件:2021年5月13日公司发布2021一季度报告,报告期内,公司实现营业收入3．0亿美金,同比增加50．3%,环比增加8．8%,毛利率为23．7%,同比上升2．6%,环比下降2．1%。点评:Q1业绩增长亮眼,全年有望持续攀升
“古董手机”摩托罗拉edge s手机拆解
开机时听到一声熟悉的“Hello Moto”，你会不会以为eWiseTech倒腾了一台“古董手机”回来？其实不然，今日eWiseTech拆解的是摩托罗拉在今年发布的motorola edge s手机。拆解步骤拆解从取卡托开始，摩托罗拉edge s的卡托为塑料材质，卡托上有红色防尘硅胶圈
集成化方案：电动汽车动力总成尺寸和成本或可减半
在电动汽车中,更高电压可将相同电流转换为更大的马力。电池堆叠和封装的优化可实现紧凑的空间,同时实现更低的DTC(面向成本的设计)。半导体厂商所要做的就是将高效电力电子架构所需的功能更多地集成到IC当中。这是系统级集成式动力总成解决方案的基础。文︱立厷图︱网络对于电动汽车设计工程师来说
东方银星跨界半导体后，8天内股价直接翻倍！
繁荣的半导体行业背后,见证了太多“一地鸡毛”的故事,对于急求转型的东方银星来说,股价只是参考。近日,一家名为东方银星的上市公司成为A股中的焦点,连续7天涨停引来了多方资本的关注。在本月12日宣布投资1000万人民币成立一家半导体公司之后
PCB软板上能跑多高的速率？
公众号:高速先生作者:黄刚大多数朋友都很想知道的一个问题:PCB硬板上能跑多高的速率:10Gbps,25Gbps,56Gbps甚至112Gbps都行!PCB软板上能跑多高的速率:呃……是的,在硬板和软板的应用中
2020年中国覆铜板市场分析：增产热度再上涨
覆铜板全称覆铜板层压板,是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料。我国覆铜板的生产能力很强,产能和产量均位居世界前列。并且2020年覆铜板行业受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,国内企业出现多项新增产能建设项目开工,开启增产新浪潮
正中风口、坐拥扶持，中芯国际能否赶超台积电？
文/熔财经作者/XL风口下占尽表面风光对全球市场来说,2021的开年主题一是“缺钱”,二是“缺芯”。持续旺盛的芯片需求推动了半导体产业在过去一年先抑后扬。5月13日,中芯国际发布一季度业绩,营收11．036亿美元,同比增长22．0%;净利润1．589亿美元,同比增长147．6%
芯片短缺问题严峻，美国要优先汽车业？
短期之内，芯片短缺问题还无法得到根本性的解决，甚至会延续更久。但随着汽车产业结构性再一次出现变化，汽车智能化、电动化时代的到来，芯片终将成为全球车企命运攸关的重要转折点。5月19日，虽然F－150 L
台积电宣布今年车用MCU产量将增长60%
C114讯 5月24日消息(南山)据台湾媒体报道,此前饱受美国要求“保证汽车公司芯片供应”压力的台积电,在美国半导体视频峰会上再度表态支持汽车产业,今年车用MCU产量将同比增长60%。这一水准相比2019年,也提升了30%左右
台积电为何不把先进制程产线放在大陆？
4月26日，全球芯片代工界的老大台积电召开临时董事会，宣布计划斥资28．87亿美元（约合人民币187亿元），在南京扩建28nm芯片生产线，新产能预计2022年下半年逐步释放，到2023年中期月产能规模达到4万片
中美、欧洲计划重金投入半导体领域，半导体“军备竞赛”一触即发！
物联网智库 原创转载请注明来源和出处导 读5月19日晚，美国参议院民主党领袖舒默公布了经修改的两党立法，批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。据路透社报道，
iPhone 13设计图曝光，高刷屏定了！
文|明美无限相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都有所了解了,对于大多数用户来说,苹果iPhone依旧是首选机型之一,因为影响力实在是太强大了,很难有手机厂商能够与其进行抗衡。而目前最热门的智能手机非苹果的iPhone 12莫属
安卓12不再适配华为手机，谷歌和华为彻底决裂！
据媒体报道指谷歌在开发者大会上发布了安卓12,公布的合作伙伴名单中没有华为,安卓12不再适配华为手机,这意味着谷歌和华为已正式决裂,华为必须让自己鸿蒙系统上线了。多年前华为就宣称自己正在研发手机操作系统,不过它强调只要安卓系统保持开放,那么华为自己的操作系统就不会上线
高通牵手荣耀绝非偶然，新荣耀正在路上！
独立半年,荣耀的人生新剧本越来越清晰——成为站在巨人肩膀上的巨人。5月21日,2021高通技术与合作峰会召开,高通“朋友圈”里的一众好友到场。一个熟悉的面孔出现在大家视线里,荣耀CEO赵明。注意,赵明是智能手机领域唯一受高通邀请出席并现场演讲的嘉宾
电子微组装技术难点如何解决？
随着小型化、轻量级、高工作频率、高可靠性的电子产品不断占据消费市场,电子元器件也逐步进入了高密度、高功能、微型化、多引脚、狭间距的发展阶段,对微组装技术的要求越来越高。电子微组装技术就是在这样的趋势下,高速发展起来的一种新型电子组装和封装技术
聚焦优质导热材料及高性能散热解决方案，彗晶新材迈入千亿级热设计模组市场
日前，彗晶新材热设计方案解决团队正式上线，团队将专注于国产服务器，工业激光，消费类散热模组，手机类产品高性能散热模组等几大领域，致力于从整机层面为客户提供高质量、高性能以及高性价比的综合散热解决方案，做到关键散热技术领域的国产化材料及技术替代，解决“卡脖子”问题
百年东芝节节败退，能逃脱卖身命运吗？
文/王古锋东芝要被收购了?今年4月,东芝收到了来自英国私募基金CVC Capital Partners(下文简称CVC)与一众日本公司、投资基金的联合收购邀约,作为昔日日本制造业的皇冠明珠,东芝可谓遭受了上门“耻辱”
被美国拉黑后，为什么中芯国际依然赚翻了？
2020年12月底,中国芯片代工巨头、中国芯片行业全村人的希望——中芯国际,遭到美国迎头重击,被加入华为“同款”的实体清单。由于中芯国际使用的高端芯片制造设备均为欧美日等西方企业提供,因此,此次被拉黑对中芯国际影响深远
中国科大利用微波超导谐振腔实现半导体双量子点的激发能谱测量
C114讯 5月17日消息（余予）来自中国科大的消息显示，中国科大郭光灿院士团队在微波谐振腔探测半导体量子芯片上取得重要进展。该团队郭国平、曹刚等人与本源量子计算有限公司合作，利用微波超导谐振腔实现了对半导体双量子点的激发能谱测量
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