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大联大转型:全球最大IC分销商的“第三次革命”

这家年营业额超过1000亿人民币的巨头,正在展开一场面向未来10年的深远变革,刚上线的"大大通",正是这场变革的关键"棋眼"之一。

IC设计 | 2019-03-26 11:51 评论

默克:用创新的材料和工艺技术推动中国半导体产业升级

2019年3月18日,默克中国总裁安高博、默克中国显示科技事业部的李俊隆、默克中国半导体事业部特用客户业务部负责人衣强等高层向大家介绍了默克如何用新材料和新工艺推动中国半导体产业发展。

IC设计 | 2019-03-26 10:45 评论

说出来你可能不信,博通赚钱靠收购?

Broadcom是一个以通过并购(并购)提高盈利而闻名的公司。该公司通过收购其他公司,建立了广泛的网络和通信芯片组合。

IC设计 | 2019-03-21 08:26 评论

科创板对中国半导体是利还是弊?

目前,A股上市的半导体企业数量较少,且估值比较高。正因如此,科创板瞄准集成电路等领域,为半导体企业提供了相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道,有利于促进国内半导体产业的发展,也有望将具有核心技术的半导体企业的估值水平提升到一个新高度。

IC设计 | 2019-03-20 08:54 评论

三个火枪手:博通,高通和恩智浦半导体

如果QCOM对NXPI的收购要约,然后AVGO对QCOM的收购要约都有结果的话,现在它们就是一体的了。然而不幸的是(对于他们来说),两次收购都没能成功超越终点线。因此,我们留下了三家独立公司,它们值得我们重新审视。

IC设计 | 2019-03-19 10:23 评论

华为在AWE上透露凌霄芯片将于今年上市,进军物联网之心已决

刚刚,华为消费者业务首席战略官邵洋在上海AWE展会上透露,华为凌霄芯片将于今年上市,这是专为物联网研发的商用芯片。

IC设计 | 2019-03-16 10:30 评论

微软富士康对簿公堂,曾经的好伙伴为何反目成仇?

据悉,微软诉状显示,微软指控鸿海未能就某些未指明的产品提供每年两次的专利授权报告,也没有按时支付专利费。

IC设计 | 2019-03-13 09:30 评论

英伟达收购Mellanox, 半导体回暖?

对于华尔街分析师来说,英伟达(Nvidia)收购Mellanox Technologies的交易只意味着一件事:半导体(Semiconductor)行业的并购活动将继续活跃。

IC设计 | 2019-03-13 09:16 评论

关键零组件替代效应发酵:COF供不应求

尽管今年上半中美贸易战不确定性充斥,半导体业界纷纷认为3月将是关键时间点,客户订单缩手早已在去年底时有所闻,不过,在关键零组件的替代效应发酵的态势下,驱动IC封测的薄膜覆晶封装(COF)产能在传统淡季逆势爆满。

封装/测试 | 2019-03-13 09:04 评论

鸿海集团发布声明是怎么回事?鸿海集团发布声明说了哪些内容?

针对近日微软起诉鸿海未按时支付专利费一事,鸿海集团发布声明回应称并未侵犯微软权益。鸿海集团董事长郭台铭将在11: 30 召开新闻发布会,就微软因鸿海集团未付专利费提起诉讼一事作出澄清。

其它 | 2019-03-12 14:13 评论

半导体股票出现一波整体上涨行情,中美贸易谈判释放乐观信号?

事实上,很多半导体公司都受到了中美贸易战的影响,比如2018年高通收购恩智浦期间,中美贸易战激战正酣,最终高通放弃了对恩智浦的收购。

IC设计 | 2019-03-05 09:55 评论

十年97家晶圆厂关停,半导体产业经历了什么

近十年来,随着半导体收购活动的激增,以及越来越多的公司开始在20纳米以下的工艺节点上生产IC,供应商正在淘汰效率低下的晶圆厂。

IC设计 | 2019-03-05 09:44 评论

MWC2019世界移动通讯大会:看全球的通讯巨头们如何“秀肌肉”?

2019年2月25日至28日,MWC2019世界移动通讯大会在西班牙巴塞罗那举行,全球顶尖的通讯巨头均在此展示自己的技术。

网络/协议 | 2019-02-28 10:20 评论

盘点我国电子科技专业最厉害的大学,看看有您的母校没?

随着全球信息化的高速发展,电子科技在经济增长中扮演越来越重要的角色,相关的科技人才也备受关注。作为培养电子科技人才的重要沃土。

IC设计 | 2019-02-27 15:40 评论

是什么让它们不畏挑战成为5G芯片的领跑者?

近日,紫光展锐在2019世界移动通信大会上发布了其首款5G通信技术平台—马卡鲁。

IC设计 | 2019-02-27 10:00 评论

国内又一30亿元碳化硅项目将投产,预计产能60亿元

近日,国内又有一个总投资30亿元的项目,它就是天玥碳化硅。一期主要生产碳化硅导电衬底,二期主要生产功能器件,预计年产值达50-60亿元。

IC设计 | 2019-02-26 15:03 评论

诺基亚CEO警告,背后原因或与华为有关

近日,诺基亚高调亮相2019年世界移动通信大会,会上诺基亚CEO拉杰夫·苏里发出警告称,下一代5G网络在欧洲的部署将被延迟。

网络/协议 | 2019-02-26 11:10 评论

加码LSI业务,三星要力争成为世界半导体第一

三星电子在2018年第四季度和2017年全年业绩情况,一举创下历史最好纪录。仅第四季度,收入就达到600亿,营业利润接近190亿美元。全年收入创历史新高2120亿,营业利润接近480亿美元,超过2016年和2015年的营业利润总和。

设计测试 | 2019-02-25 05:18 评论

站在“7nm风口”的台积电,计划用百亿现金突出重围

如果说2018年最受关注的晶圆制造厂,无疑是台积电,作为7nm工艺技术的集大成者,台积电在这方面领先于英特尔和三星。

IC设计 | 2019-02-23 10:31 评论

富士康新金主:华为小米,扩招5W工人

2月18日,根据台湾媒体报道,富士康在春节后启动了新一轮招工,主要原因是获得了华为手机的订单。据悉,富士康郑州厂区计划招募5万人左右,深圳厂区招募约2万人,并在太原、杭州、昆山、淮安等地招聘员工。

工艺/制造 | 2019-02-21 14:09 评论
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