韩国回击日本制裁：同样移出白名单 投7.8万亿自主研发
上周日本政府通过新的决议，将对韩国发起第二波禁韩令，将韩国移出贸易白名单，多达857种材料出口都进行管制，该措施将在8月7日正式公布。日本方面的两次制裁遭到了韩国的反对和不满，这一次韩国方面也不能坐以
美国再加10%关税、日本将韩国剔除白名单，真是难为整个电子产业链了！
七月的风，八月的雨，今天真是风雨交加的一天。美国总统特朗普一大早就宣布，因此前新一轮美中贸易谈判未能取得进展，美国将自9月1日起，对其余3000亿美元的中国商品加征10％关税，直接打破了两国贸易战停战协议
从“巅峰”到“低谷”，一文读懂亚洲IC龙头联发科的发展史
联发科的实力非常强悍，尽管在发展过程中失去了很多手机科技，但是不可否认的是联发科在手机芯片领域仍有很强大的实力。
年中盘点！2019年上半年半导体产业十大热点新闻事件分析
片已经上升到我国重点发展的核心产业了，近年来，很多“中国芯”不断出现，给国内产业带来了活力和信心。
富士康获华为加单是怎么回事？为什么富士康获华为加单？
中美贸易战的大背景下，众多外商开始纷纷转单避免利益受损，近日也传出华为为避免供应链风险而减少美商订单转单给鸿海集团的消息。据证券时报报道，鸿海旗下富士康深圳龙华及观澜园区第二季产值年增近12％，而美资代工巨头伟创力位于长沙望城经济开发区的工厂却已停产
2019年TI DLP技术应用方向在哪？TI带您读懂行业趋势
DLP技术是一种先把影像信号经过数字处理，然后再把光投影出来的技术，它是一种采用光学半导体产生数字化显示的解决方案，能在大屏幕数字电视、会议投影机和数码产品中提供最佳图像效果。
从“缺芯”到“强芯”，深圳科技园用实力对标美国硅谷
不同于美国硅谷“顶层设计”的发展之路，深圳科技园“造芯”走的是一条市场供需之路，从应用起步，待时机成熟，再加大投入研发芯片。
从“芯”到“云”，ZLG立功科技工业智能物联生态系统助力“万物互联”
伴随着5G商用化的不断临近，几乎所有的产业都将迎来变革，其中也包括工业，5G技术正在为工业智能提供了可靠的技术基础。
小米再投顶级SoC芯片厂商，它到底掌握了多少核“芯”科技？
据悉，小米近日又投资了一家芯片企业，它叫芯原微电子（上海）股份有限公司，是上证所披露的首批科创板企业，实力不俗。
AI芯天下丨印度半导体的崛起之路
在亚洲，日本是曾经辉煌的半导体老牌强国，中国是正在崛起的芯片新贵，印度则是渴望在半导体领域有一席之地，为了崛起而默不作声奋斗的金砖国家。印度半导体市场正在成长据全球经济数据消息显示，2009年，印度在全球软件外包市场中的份额为51％，2012年进一步提高到58％
我国的MCU发展现状怎么样？
对于很多普通电子消费者而言，可能没听过MCU，但肯定用过MCU的相关产品。如电脑键盘、电饭煲、电视机、洗衣机、智能手环等，这些平常的消费电子产品里，都有一颗非常神奇的芯片，它就是功能强大的MCU。
德莎荣膺“2019全球十大电子制造解决方案供应商”
近期，德莎荣膺由美国知名杂志《Manufacturing Technology Insights》评选的2019全球十大电子制造解决方案供应商称号，凭借创新的胶粘解决方案助力电子制造行业持续发展。
华为将从全球招聘30名天才少年，意欲何为？
近日，据业内人士透露，华为将从全球范围内招20到30名天才少年，为了加强团队活力，助力华为成为全球顶尖的通讯巨头
恩智浦发布首款在中国设计与生产的芯片，跨界处理器概念逐渐被接受
微控制器作为一种应用非常广泛的半导体组件，它在我们的生活中几乎随处可见，如冰箱、播放器、音响、洗衣机、汽车、工业机器、无人机、可穿戴等产品中都能看到它的身影。
科创板第一股华兴源创发行价敲定：24.26元/股、41倍市盈率
昨天晚间，科创板第一股华兴源创披露了《首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》。公告称，本次发行根据发行人和保荐机构的初步询价，综合考虑发行人基本面、本次公开发行的股份数量、发行人所处行业、可比上市公
深圳芯片往事：大陆IC设计第一城是如何炼成的？
深圳的IC产业起步于上个世纪90年代，形成于21世纪初期，壮大于之后的十年，如今深圳已经发展成为中国IC设计第一城。
第三代半导体材料是化合物半导体的新机遇
第一代半导体取代了笨重的电子管，带来了以集成电路为核心的微电子工业的发展和整个 IT 产业的飞跃，广泛应用于信息处理和自动控制等领域。尽管硅拥有很多优越的电子特性，但这些特性已经快被用到极限，科学家一直在寻找能替代硅的半导体材料，以制造未来的电子设备，随后化合物半导体横空出世
冲动带来后悔：科陆电子董事长饶陆华温哥华遇婚姻风波
据外媒报道，来自中国的亿万富豪饶陆华（Luhua Rao 音译）于温哥华旅游，认识了在本地定居的一位华人女子李佩佩（Peipei Li 音译），本以为是在温哥华遇到了美好的爱情，然而最终却打可好几年的分手官司
7nm＋EUV工艺齐投产 三星与台积电争雄
随着台积电宣布其7nm＋EUV工艺已获得苹果A13处理器和华为海思的麒麟985芯片的订单，近日传出消息指三星的7nm＋EUV工艺获得高通认可，高通今年底的骁龙865芯片将会由三星代工，此外NVIDIA等芯片企业也将转单三星，两大芯片代工厂开始展开激烈竞争。
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