美国在芯片和操作系统的优势被中国打破，美国芯片巨头选择加入
在美国近期连番采取众所周知的措施之际，却曝出了一条爆炸性的消息，那就是美国芯片巨头Intel与中国的操作系统企业统信达成合作，双方将建立联合实验室，推动统信UOS与Intel处理器的软硬件生态，此举具有独特的意义
华为正在成为第三代半导体材料的，最大投资者？
半导体产业已经发展了几十年，目前已是数字化、信息化的基础，是一切科技产业的核心，是真正的尖端科技。而半导体材料，在经过了几十年的发展之后，也有了第一、第二、第三代的说法。第一代自然是硅，也就是大家熟悉的硅基芯片，目前广泛用于各行各业，可以说在人类社会的每一个角落无不闪烁着它的光辉
考验台积电的时刻到了
全球经济下滑，芯片需求大减，美国制裁招数频出，中国台湾地区政府“作妖”，这一切合力将全球半导体产业拖入了寒冬。各大市场研究机构的数据也不乐观，例如，SI（Semiconductor Intellige
台积电2022年三季报
“三季度台积电5nm制程晶圆出货量占据公司营收的28％。”作者：Darin编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）10月13日午后，台积电（TSM．US）发布了2022年第三季度业
限制芯片技术人员流动，此举或如盖茨说的那样加速美国芯片衰落
近日美国再次出手，其中之一就是要求芯片技术人员在美国的国籍和中国的工作之间二选一，此举显示出美国打压中国芯片产业的决心，然而正如此前它打压中国芯片产业最终却导致中国芯片的加速发展那样，美国的愿望将再次落空
美国禁令又升级：禁止美国籍人才，为中国半导体行业工作
众所周知，芯片是数字化、信息化产业的基础，是当前科技产业的核心竞争力。而美国在芯片领域，享有绝对的霸权，占了全球50％左右的市场，而高端芯片领域，更是占了80％＋。所以一直以来，美国一边靠芯片产业绵绵不绝的收割全球市场，二是靠芯片制霸全球，谁敢不听话，就不卖芯片给谁
美国再出重拳，半导体业混乱加剧
10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一套新的半导体出口限制措施草案，包括九项新规则，旨在对先进芯片、高性能计算系统的交易，以及涉及实体清单上某些实体的交易实施出口管制。此外，新规则还对部分高端半导体设备交易增加了限制
定鼎之战：半导体CIM系统的三次浪潮
本文引语：年轻的大卫用石子战胜了巨人歌利亚，这是圣经当中一个经典的以弱胜强的故事。同样的案例，在发展多时的半导体CIM系统市场不断上演。谁能成为下一个“大卫”？风声鹤唳，草木皆兵。早在8月初，一则传闻引起了不小的轰动
ABF载板价格战，再次打响信号枪！
9月初，半导体市场传来消息，FC－BGA（倒装芯片－芯片级封装）基板的市场缺口正在逐步缩小，只存在小范围的缺货，涨价态势或将停止。要知道ABF载板是FC－BGA制造中最重要的材料，也一直是制约FC－B
中国大硅片迎来爆发期
作为半导体材料中的大宗品类，硅片的市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺，以及晶圆厂建设，使硅片呈现出供不应求的状态。按照制造工艺，硅片大致可分为三类：抛光片，外延片，以SOI为代表的硅基材料。市场上主流的硅片尺寸为8英寸和12英寸，其次是6英寸，还有少部分是4英寸的
美企研发全新光刻机，造出0.7nm芯片
众所周知，目前最顶尖的光刻机是ASML的EUV光刻机，能够制造3nm的芯片。且在ASML的规划中，到2024年或2025年会交付全新一代的High－NA极紫外光刻机。这种EUV光刻机，数值孔径变为0．55NA，也就是解析度（精度）为8nm，可以制造2nm，以及1．8nm的芯片
买不如造，中国半导体设备厂商迎来发展期
根据世界半导体贸易统计组织的数据，全球芯片市场的年增长率从6月份的13．3％和5月份的18．0％下降到7月份的7．3％。2022年7月全球半导体行业销售额为490亿美元，与2021年同期相比下降2．3％
芯片大局，能否靠Chiplet“抄近道”？
消费电子景气周期见顶，抱紧AMD“大腿”的通富微电，机会何在？从2022年开始，除车用芯片外，A股市场对半导体各板块统统失去了兴趣。但近期一系列的外围政策变化，为国内投资市场带来了新影响。8月9日，美国总统拜登签署《2022年美国芯片与科学法案》
伟大的工程之芯片制造
纵观整个制造业，芯片的制造流程可以说是最复杂的之一，这项点石成金术可分为八个大步骤，如下图所示，这些步骤又可细分为上百道工序。制造硅晶圆制造硅晶圆的原料是我们最常见的沙子，沙子的主要成分是二氧化硅，将
英伟达VS英特尔，熊市下该买谁的股票？
全球汽车快讯 据外媒报道，年初至今，纳斯达克综合指数（Nasdaq Compositeindex）下滑了近25％，纵观今年的交易量，许多半导体股票都遭遇了大量抛售。除了担心半导体股票可能出现持久性衰退以及影响更广阔市场的宏观压力外，制造问题及地缘政治风险因素还可能使投资者对半导体股票“彻底放手”
制造2nm芯片，除了EUV光刻机，还要微波炉？
我们知道，芯片都是由晶体管组成的，比如苹果的A16，有160亿个晶体管。而电流在晶体管内部，会从起始端（源极）流向终点（漏极）。而电流流动过的过程中，会经过一个闸门（栅极），而栅极的宽度正是平时所说的芯片工艺，也就是XXnm，比如苹果A16就是4nm工艺，理论上栅极的宽度就是4nm
北方华创、中微公司、盛美上海……谁是营运能力最强的半导体设备企业？
本文为企业价值系列之三【营运能力】篇，共选取11家半导体设备企业作为研究样本。企业营运能力是指企业基于外部市场环境的约束，通过内部人力资源和生产资料的配置组合而对财务目标实现所产生作用的大小。也就是企业营运资产的效率与效益
FPGA市场竞争激烈，未来发展路在何方？
FPGA 中文全称为现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array），是逻辑芯片的一种，逻辑芯片还包括 CPU、GPU、DSP 等通用处理器芯片，以及专用集成电路芯片 ASIC
台湾撑不起台积电的耗电，EUV光刻机被迫关机
众所周知，生产7nm及以下的芯片，必须用到EUV光刻机。而目前拥有EUV光刻机最多的厂商，就是台积电了，拥有EUV光刻机近100台。为何台积电需要这么多的EUV光刻机？原因在于7nm以下的芯片产能，台
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