ISweek工采网·工采电子参展2022全球数字经济产业大会圆满落幕
2022年11月17日在深圳大中华喜来登酒店6楼举办的OFweek维科网2022全球数字经济大会在今天圆满落幕。本届大会以“聚焦数字经济，赋能未来生活”为主题，围绕“一展、一会、一评选及系列活动”的内
你还记得CMOS的工作原理吗
CMOS全称是Complementary Metal－Oxide－Semiconductor。中文学名为互补金属氧化物半导体。在计算机领域，CMOS常指保存计算机基本启动信息（如日期、时间、启动设置等）的芯片
紫光国微、海光信息、韦尔股份……谁是营运能力最强的数字芯片设计企业？
本文为企业价值系列之三【营运能力】篇，共选取37家数字芯片设计企业作为研究样本。企业营运能力是指企业基于外部市场环境的约束，通过内部人力资源和生产资料的配置组合而对财务目标实现所产生作用的大小。通过对反映企业资产营运效率与效益的指标进行计算与分析，为企业提高经济效益指明方向
南芯科技业绩剧烈波动：毛利率远弱同行，研发能力尚待提升
《港湾商业观察》王心怡 李镭11月18日，上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称，南芯科技）将迎来科创板首发上会。官网显示，南芯科技专注于电源及电池管理领域，拥有Charge pump、DC／DC、AC／DC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护等多条产品线
深度丨全球芯片代工市场三巨头混战，谁赢？
前言：全球市场化中的竞争是条主线，谁也不甘心落后，这也是摩尔定律的神奇所在，它可以让企业冒着巨大投资的风险，义无反顾地去追随它。因为按定律的精髓，谁踩空一步，有可能在竞争中出局，实际上也反映巨头们都试图通过实现差异化而掌控先机
分析丨国产EDA，如今是个什么水平？
前言：EDA就像Office办公软件，大公司为了避免工具太差引起市场失利，就会选择购买正版的专用软件。当大家都习惯了三巨头的工具，所有的教科书、使用教程都会围绕这三家的产品开始，用户习惯就会很难被改变
“中国英伟达”的危与机
市场认为的板块处于低估并非当下，而是中短期以“国产替代”为核心逻辑的信创产业爆发为板块公司的业绩带来较强的增长未来预期。随着11月的加息落地，未来加息时间表及趋势已逐渐在市场预期之内，这使得市场悲观的
台积电终于认识到错误，将在全球扩张降低对美国芯片的依赖
台积电创始人张忠谋近期表态指在美建设更多工厂将毁了台积电，为此台积电正在考察德国、印度等，计划在这些地区建设工厂，同时它在中国大陆的南京工厂也将扩张16nm、28nm工艺产能，显示出摆脱对美国芯片依赖的决心
PC市场疲软之际，AMD逆势增长最大的底气是什么？
2022年，似乎是芯片公司的“水逆”年。从费城半导体指数来看，在今年10月跌至两年来的最低水平。“CPU＋GPU”双芯片行业龙头AMD股价，也在年内相应暴跌近60％，目前市值960多亿美元。不过，AMD也算是交出了一份差强人意的财报
理解国产大飞机逻辑，需要“看山不是山”
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。作为中国未来五年最权威的发展蓝图，二十大报告备受关注。本次报告中，“安全发展”被置于显要位置，并被频频提及：新安全格局保障新发展格局、产业链供应链可靠安全、提升产业链安全水平、在关系安全发展的领域加快补齐短板，等等
国产替代，从“头”开始
文：东子编：祺然8月9日，美国总统签署了《2022年芯片与科学法案》，其中就有限制美国企业在中国等国家扩建关键芯片制造、10年内大幅增产先进制程芯片的针对性条令。同月，美国又连续颁布了4条针对我国半导体行业限制政策
先进制程的营销名词“Xnm”
在1990年之前，栅极长度的减小几乎完全线性，从“Xnm”的名称就直观反映出芯片的性能。每代晶体管的长和宽都是上一代的0．7倍（长度0．7＊宽度0．7＝0．49），也就是单个晶体管的面积缩小到原来的0．5倍，印证摩尔定律晶体管密度翻倍的描述
当光刻机不能延续摩尔定律后
过去，光刻机是延续摩尔定律的重要工具。EUV 光刻机是 7nm 时代的重大技术变革，EUV 是让芯片突破7nm、5nm的关键工具。但随着光刻机的演进，光刻机的更新速度正在减慢。那么是否有其他的技术能够
ASML光刻机有多牛
众所周知，目前所有的芯片制造，均要经过光刻这么一个工艺，所以光刻机是必不可少的半导体设备。而光刻机与芯片的工艺是相对应的，比如EUV光刻机用于7nm及以下，DUV光刻机用于7－180nm。还有UV（i－line）光刻机，主要用于0．35um工艺
欧美芯片内讧，国产芯片再获新契机，ARM或进一步衰退
近日一则消息指ARM将修改IP授权规则，限制芯片企业开发自研架构，CPU和GPU都必须使用ARM的公版核心，此举可以说是欧美芯片内讧，对于中国芯片来说将是一个重大发展机会。本来随着ARM研发的公版CP
谁是偿债能力最强的半导体材料企业？
本文为企业价值系列之四【偿债能力】篇，共选取12家半导体材料企业作为研究样本。企业偿债能力是指企业用其资产偿还长期债务与短期债务的能力。静态的讲，就是用企业资产清偿企业债务的能力；动态的讲，就是用企业资产和经营过程创造的收益偿还债务的能力
富国的梯子：中国EDA工业软件的第一突破口
芯片设计业界有一个颇为有趣的现象：一面，是估值以百亿记的EDA上市公司；另一面，是一些中小企业其实无力承担正版EDA的费用，因而多倚仗地方政府的补贴，还有一些小微企业支付力更弱，若是问其有无用正版EDA，恐怕不能得到一个明确的答案
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