先进制程的营销名词“Xnm”
在1990年之前，栅极长度的减小几乎完全线性，从“Xnm”的名称就直观反映出芯片的性能。每代晶体管的长和宽都是上一代的0．7倍（长度0．7＊宽度0．7＝0．49），也就是单个晶体管的面积缩小到原来的0．5倍，印证摩尔定律晶体管密度翻倍的描述
当光刻机不能延续摩尔定律后
过去，光刻机是延续摩尔定律的重要工具。EUV 光刻机是 7nm 时代的重大技术变革，EUV 是让芯片突破7nm、5nm的关键工具。但随着光刻机的演进，光刻机的更新速度正在减慢。那么是否有其他的技术能够
ASML光刻机有多牛
众所周知，目前所有的芯片制造，均要经过光刻这么一个工艺，所以光刻机是必不可少的半导体设备。而光刻机与芯片的工艺是相对应的，比如EUV光刻机用于7nm及以下，DUV光刻机用于7－180nm。还有UV（i－line）光刻机，主要用于0．35um工艺
欧美芯片内讧，国产芯片再获新契机，ARM或进一步衰退
近日一则消息指ARM将修改IP授权规则，限制芯片企业开发自研架构，CPU和GPU都必须使用ARM的公版核心，此举可以说是欧美芯片内讧，对于中国芯片来说将是一个重大发展机会。本来随着ARM研发的公版CP
谁是偿债能力最强的半导体材料企业？
本文为企业价值系列之四【偿债能力】篇，共选取12家半导体材料企业作为研究样本。企业偿债能力是指企业用其资产偿还长期债务与短期债务的能力。静态的讲，就是用企业资产清偿企业债务的能力；动态的讲，就是用企业资产和经营过程创造的收益偿还债务的能力
富国的梯子：中国EDA工业软件的第一突破口
芯片设计业界有一个颇为有趣的现象：一面，是估值以百亿记的EDA上市公司；另一面，是一些中小企业其实无力承担正版EDA的费用，因而多倚仗地方政府的补贴，还有一些小微企业支付力更弱，若是问其有无用正版EDA，恐怕不能得到一个明确的答案
大族封测的长坡与厚雪 产品单一、关联交易何解？
作者：枯木编辑：南山风品：曲颖 沈禾来源：铑财－铑财研究院独立行走，是人生成长的重要一步，企业也不例外。10月12日，深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）创业板上市申请获受理。公开信
台积电的业绩创新高却已寒意阵阵，难怪它要争取中国芯片客户了
台积电刚刚公布了创纪录新高的三季度业绩，然而近日台媒指它的高管鼓励员工多休假，在家多陪陪亲人，意味着它的产能已开始出现过剩，此前传言的关闭部分EUV光刻机的时刻真的来了。台积电的先进工艺产能过剩早有预
芯片行业步入下行阶段，中国芯片弯道超车，ASML真的后悔了
日前ASML表示自己是欧洲企业而不是美国企业，它将积极寻求DUV光刻机的自由出货，甚至还计划在EUV光刻机技术上摆脱美国的羁绊，希望加强与中国芯片合作，为何ASML的态度突然发生重大变化？一、中国芯片
俄罗斯计划2028年造出7nm光刻机，不使用EUV技术
众所周知，光刻机是当前晶圆厂商们制造芯片不可缺少的产品，而EUV光刻机，则用于7nm及以下的芯片制造，更是核心中的核心。不过EUV光刻机，只有一家厂商能够制造，那就是荷兰的ASML。所以EUV光刻机，
光子芯片，能帮助国产芯自强自立吗？
虽然在十几年前，我们生活的这个地球就已经被互联网和发达的国际交通运输拉近了距离，变成“地球村”，但这几年发生的一件件事情，都告诉我们一个道理：谈判时说得再好的贸易协议，在自身实力有隙可乘时还是会变成一纸空文
新基建的冷思考：部分领域增量受限下的发展
前言：欲筑室者，先治其基。加强基础设施建设，是稳投资、扩内需、拉动经济增长的重要途径，也是促升级、优结构、提高发展质量的重要环节。每一轮科技革命都孕育新的基础设施建设，每一轮基础设施建设都引领新的经济转型升级
捅破GPS封锁100%自主可控！北斗产业链起飞
资料来源：综合整理自互联网作者：李宝珠物联网智库 整理发布导读正如北斗卫星定位系统的广泛覆盖率一样，其应用场景也已经渗透到了人们生活的方方面面。而“北斗三号”作为全自主可控的国之重器，经历了攀越突破，也成为了中国科技能力的新名片
GaAs将迎来“第二春”
随着各种高频和高功率应用需求的发展，化合物半导体市场规模不断扩大，相应芯片的设计和制造业务受到越来越多从业者和资本的关注，显现出良好的发展态势。化合物半导体主要是指第二代和第三代半导体材料及工艺，其中
中国EDA迎来新机遇
EDA（Electronic Design Automation）软件是IC设计和生产的必备工具，处在半导体产业链的最上游。利用EDA工具，IC的电路设计、性能分析、设计出版图的整个过程都可以由计算机自动处理完成
国产CPU 2010-2022：惨败、站立与崛起
本文引语：十二年雪满天山路，国产CPU正如在天险之路上踽踽独行的骆驼，谁能走到最后？我现在还记得一个日子。2020年12月29日，这一个多灾多难年份的倒数第三天，中国的北方迎来了三十年来最冷的冬天。在天津滨海的于家堡洲际酒店，八级大风刮过门口，人群鱼贯而入，本来排好的队形，立马往里缩了半截
新基建2.0时代：新IT下初见成效
前言：十年来我国基础设施工程建筑和技术创新水平不断进步，传统与新型基础设施加速融合，基础设施领域统一开放、竞争有序的市场体系加快建立。在美联储加息缩表、俄乌冲突升级、全球疫情蔓延、国内疫情点状反复，我国经济下行持续增大的情况下，新基建是成为拉动经济增长的新亮点
半导体：京津冀鲁一卡通
在中国的版图上，珠三角、长三角、京津冀地区是中国发展半导体产业的“重镇”。但近些年，随着以北京为领头羊的京津冀地区发展迅速，政府也“置身事内”，打造覆盖衬底、外延、芯片及器件、模组、封装检测以及设备和材料研发的第三代半导体全产业链生态
资本为何纷纷争夺芯片代工厂？
2021年以来，受缺芯影响，芯片价格疯狂上涨，芯片代工厂们赚得盆满钵满。世界芯片代工厂台积电为例，2021年营业收入创下历史新高；中国大陆芯片代工巨头中芯国际成为2021年全球增长最快的芯片代工企业。不仅是巨头受益，近两年来，资本也纷纷下场开始争抢芯片代工厂
