曾与高通鼎足而立 如今联发科被主流市场边缘化
5G来临之前，手机市场仿佛经历了一场寒冬，就连金立也在2018年的最后一个月正式宣布破产。连同一起被波及的，还有它们那位在主流市场被边缘化的朋友，联发科。这位昔日曾与高通、英特尔鼎足而立的芯片巨头，如今日子却越发不好过。
国科微主控的光威弈系列SSD二代拆解点评
鱼竿厂在2018年的动作不小，不管是内存条还是SSD，价格上频繁进行优惠调整，让一部分玩家包括自己也开始盯上它。为什么说是进击的鱼竿厂，就是因为这款依旧采用国科微主控的二代弈系列SSD。
无惧市场一再受挫，华为强攻ARM服务器芯片
近日知名的科技企业华为宣布将服务器产品线升级为华为智能计算业务部，同时正式公开其自研的ARM架构服务器芯片Hi1620，这款芯片采用了自主架构“TaiShan（泰山）”，这也是它首次研发自主架构，可见它对服务器芯片市场的野心。
台积电3nm晶圆厂计划批准：2020年开始动工，苹果要预订？
目前手机芯片上最先进的制程为7nm，真正实现量产的芯片只有苹果的A12／A12X和华为的麒麟980两款。但对整个半导体行业来说，未来的制程工艺还会再向前一步。
国内智能交互平板鸿合科技等四大厂商的专利比拼
本文中笔者在incoPat专利数据库将对上述4家企业在智能交互平板领域截至2018年12月10日之前的专利进行统计和分析，并对核心技术领域的技术实力进行研究，以期为国内智能交互平板企业发展提供参考和借鉴。
不只是10纳米：英特尔全新技术战略深度解读
英特尔近日举办了一场“架构日”活动，公布了未来多年的产品技术路线图、战略规划，范围之广、之深堪称前所未有。
从追逐到超越：国产芯片如何实现“借力打力”
中国芯片产业是否能够实现弯道超车？这个话题自从提出来的时候就已经引起了行业内的广泛关注，芯片行业该如何向前发展？中国芯片产业在整个产品化的过程当中有哪些阻碍？这些问题的解决方案都是什么？
骁龙855/麒麟980/苹果A12/联发科P60/瑞芯微RK3399，谁能领跑AI时代？
AI已经在各个领域开始渗透，光AI音箱这一种亚马逊、天猫、小米就打得不可开交，其它智能电子产品更是不胜枚举，当然，这都不是今天的重点，今天我主要想谈的是AI芯片，今年推出的这些AI芯片看看哪些比较靠谱。
半导体设备厂商竞争格局生变？
半导体设备供应商的排名在2016－2017年间没有发生太大的变化，但是这种格局正在发生变化。不仅Lam Research、ASML和东京电子的位次发生调转，排名第一的应用材料公司的宝座位置也岌岌可危。
联发科技发布Helio P90：引领AI超高清拍摄潮流
2018年12月13日，联发科技正式发布Helio P90系统单芯片， 搭载全新超强AI引擎APU 2．0， AI处理速度大幅提升。Helio P90拥有旗舰级AI算力， 运算性能高达1127 GMACs （2．25TOPs）， 达业界领先水平。
SST和SK hynix system ic合作扩大嵌入式SuperFlash技术的应用范围
Microchip Technology Inc．（美国微芯科技公司）通过其子公司Silicon Storage Technology （SST）宣布与SK hynix system ic建立战略合作伙伴关系，共同扩大SuperFlash技术的应用范围。
intel的10nm工艺再度延期将为AMD提供机会
Intel当下再三强调，10nm工艺将在明年底推出，这较原机会在明年初推出再度延期，其芯片制造工艺已逐渐落后于芯片代工厂台积电，这正为主要竞争对手AMD提供绝佳的机会。
高通诉苹果民事裁定书曝光：高通提供3亿元担保
近日，高通在中国第一次起诉苹果成功，福州市中级人民法院已经裁定部分iPhone产品侵犯高通知识产权，并发布诉中临时禁令。
AI芯天下丨IC Insights：前三季度半导体供应商排名
根据发布的数据显示，三星、英特尔、SK海力士、台积电、镁光排名榜单的前五位，相较于去年同期，这几家公司都有比较明显的增长，特别是三星、SK海力士以及镁光。
花旗：中美贸易战对50%的半导体贸易商产生巨大影响
第一波的贸易战没有影响到世界信息产业链，但第二波以后对2670亿美元产品再加征关税，包含资通讯产品，全球资通讯产业将都受到影响。如果事件演变至此，会波及全球供应链，成本如果变高，售价势必会升高，需求就会降低。
骁龙855全解析：最不出彩的最强安卓处理器
昨天，高通的最新一代旗舰移动处理平台：骁龙855亮相夏威夷。跟之前传闻有所不同，不叫骁龙8150，也没有独立的NPU，没有标配的5G基带。今天凌晨，高通正式公布了骁龙855更多的技术细节。
硅基氮化镓微丝阵列用于紫外光电探测
研究人员通过一种自上而下的技术来创建水平微丝，该技术与垂直导线随机放置和不均匀直径或曲率不同的波导生长方法相比，可以实现更好的生产重复性。 此外，该技术减少了对结构到另一基板的复杂剥离和层转移的需要或其他增加生产成本的复杂过程。
小米首次展示5G版MIX 3：首发骁龙855，下载可达2Gbps
在2018中国移动合作伙伴大会上，小米首次展出旗下首款5G手机小米MIX 3 5G版。作为业界首批5G手机，小米MIX 3 5G版搭载刚刚发布的高通新一代旗舰移动平台骁龙855及X50 5G调制解调器，下载速度最高可达2Gbps。
力挺摩尔定律：英特尔开发出3D堆叠技术
近年来，“摩尔定律”被其他厂商唱衰，本该是芯片“鼻祖”的英特尔也在技术上渐渐落后于竞争对手。在此次的架构日，英特尔展示了他们的众多下一代技术和已经做出的创新，其中就包括业界首个3D堆叠逻辑芯片。
首款5G芯片问世：性能超越华为麒麟980、追平iPhoneXS A12
高通骁龙855处理器还有几个小时就要正式发布了（高通定于12月5号凌晨3点在夏威夷发布），那么作为高通一年一颗的旗舰级芯片，高通855究竟表现如何呢？
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