台积电5nm将开工 中国芯何时突破重围?
近日,据报道,芯片代工商台积电将于本周五(1月26日)在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂,台积电董事长张忠谋将亲自主持动土典礼,这也将成为全球第一座5nm工厂。
台积电不断宣传更先进工艺进展,体现其焦灼心理
台积电当前尚未正式量产它的7nm工艺,不过下一代先进工艺5nm的宣传已展开,当下台媒指台积电的5nm工厂已开始动工,3nm工厂预计明年开始动工并在2020年开始试产,如此猛烈的宣传其先进工艺的进展笔者认为是它在应对三星挑战下的焦灼心理。
小米澎湃S2即将上市,性能大幅提升,但基带是个问题
传闻指小米第二代自研处理器澎湃S2即将上市,在性能方面与华为海思在2016年发布的麒麟960相当,这是一个可喜的进步,不过对于小米来说研发基带才是一个难度更大的问题。
AI通用芯老玩法新套路:GPU/FPGA脱颖而出,CPU/DSP还有哪些可能
芯片作为产业链技术要求最高的环节之一,往往是最难攻克的阵地。2016年,我们谈中国集成电路在芯片环节还比较薄弱。
EUV吞吐量/掩膜/成本/光罩/产能/工艺步骤深度分析,台积电、格罗方德、英特尔都已准备好?
在每年一度的半导体行业战略研讨会(ISS)上,半导体行业的高管们都会讨论半导体技术趋势和全球市场的发展。这篇文章介绍了一位行业观察家在会议上分享的内容和结论。
德州仪器换帅背后,两任CEO都有怎样的故事?
前两天最新消息,全球模拟半导体老大TI(德州仪器)宣布换帅,CEO Rich Templeton(里奇·谭普顿)即将卸任,接棒者为在其内部任职22年的Brian Crutcher(布莱恩·克拉切)。这期《芯领袖》就说说两位大佬的故事。
2017年发生总金额277亿美元共24项并购交易,一图看清近8年半导体产业并购趋势
2017年半导体行业达成了很多小型并购交易,但是基本看不到大型交易。
“CPU漏洞”引发硬件安全新思考
2018年伊始,Google旗下的Project Zero安全团队曝光的Intel CPU漏洞安全问题引发了公众对硬件安全问题的担忧。漏洞是由Intel CPU 硬件底层设计缺陷引起的,所有搭配英特尔处理器的计算机、服务器、云平台和智能设备均受到影响。
三星被约谈很关键:2018年内存终要大降价
2018年不知不觉中都要过去快一个月了,即将来临的新春也是一个重要的促销假期,忙碌了一年,大家也都舍得在年末犒劳自己或者家人一下,不用说这也是DIY装机市场的一个好日子。
联发科今年难乐观,将持续面临压制
去年联发科可谓惨淡,连连失单,如今新年伊始有机构力挺联发科认为它今年可望年增16%,笔者认为这太乐观,手机企业正增加采用自家的芯片,高通、展讯、三星等持续挤压,着让它今年将继续受到压制。
英特尔关于安全问题的更新: 固件更新进展和针对数据中心系统性能测试的初步结果
过去几天,英特尔在解决“Spectre”和“Meltdown”安全隐患方面已经取得进一步的进展。
Littelfuse宣布完成对IXYS公司的收购
Littelfuse今天宣布完成其对 IXYS 公司的收购。IXYS 是功率半导体和集成电路市场的全球领导者,专注于工业、通信、消费和医疗市场的中高压功率控制半导体。
MEMS的巨大市场引发了陶瓷基板的疯狂
受新的终端市场需求和需要更先进的工程开发、工艺和新材料的不同封装选择的推动,MEMS 行业似乎开始越来越有希望了。因为所有这些因素都会带来更高的售价,所以这一领域已经拖延很久了。
CPU处理器芯片面临架构重塑,幽灵和熔断漏洞有这么大威力?
最近,国外安全研究机构公布了两组CPU漏洞-“熔断”和“幽灵”,这些严重且影响范围广泛的漏洞将如何影响AMD和英特尔在CPU战场上的格局?
芯片产业新机遇 中国崛起正当时
近日,受GPU芯片、显存供应紧张的影响,AMD、Intel以及英伟达等企业的多款显卡价格不断上涨。据了解,此次芯片供应紧张的问题直接导致部分高端显卡呈现缺货状态。
2017年十大半导体市值公司(下)
在即将出场的企业里面,还酝酿着一场“惊天动地”的大收购,相信你已经猜到了,那就是博通企图收购高通。那么,两者各自的实力究竟如何呢?文中为你揭晓。
博通想要收购高通?中国手机厂商集体发声反对
博通对于高通的收购案还在持续发酵中,从目前看来,高通方面并不希望这件事达成,但有消息称,苹果也在背后推动这起收购案,这一切似乎开始朝着有利于博通的方向发展。
2017年全球半导体排行榜Top 10
据Gartner发布:2017年世界半导体产业销售收入为4197亿美元,同比增长22.2%,其中存储器芯片的拉动作用功不可没,占据全球半导体产业收入增幅的三分之二以上。
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