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三星半导体龙头将不保:12英寸硅晶圆缺货持续至明年

作为科技的最前沿,半导体行业在2017年备受关注,电阻、电容、存储器的价格飞涨,更是让半导体行业几家欢喜几家愁,随着5G、物联网、人工智能技术,云计算等新兴技术的兴起,越来越多的人开始涌入到半导体行业竞争中来,行业资源却越发集中。

IC设计 | 2018-02-01 16:25 评论

2018年半导体行业展望

随着半导体技术不断发展,许多细分市场蓄势待发,将在2018年及以后实现非常高的增长。我们认为这些市场得到令人兴奋的全球大趋势的支撑。

工艺/制造 | 2018-02-01 15:35 评论

三星奖励半年薪水,正式超越英特尔成为半导体霸主

由于三星电子的芯片、智能手机和显示面板业务在2017年的表现十分强劲,公司已决定为这些部门的员工发放相当于半年薪水的绩效奖金。

IC设计 | 2018-02-01 10:31 评论

挖矿不止 继台积电后三星开始代工ASIC矿机芯片

挖矿一般是利用大型并行运算硬件进行一定的计算,现在火热的ETH虚拟币则是用显卡进行挖掘,而难度极高的比特币和莱特币则是使用算力更为强大的ASIC矿机。

MCU/控制技术 | 2018-02-01 10:12 评论

对意法半导体的未来是好是坏?任命Jean-Marc Chery为下一任CEO

意法半导体任命Jean-Marc Chery为下一任CEO是一个正确的决定。

IC设计 | 2018-02-01 09:40 评论

三星宣布2017年盈利 手机业务惨淡利润主要来自内存和屏幕

三星这几年可以说是道路坎坷,在三星Note7出事之后,其掌门人也出现状况,期间也出现了内部危机,导致财政部门更换了所有的负责人。不过这似乎并不影响三星的创收业绩,三星公布了其2017年第四季度的业绩,整体看起来还是非常可观的。

工艺/制造 | 2018-02-01 09:08 评论

三星S9或被“截胡”,高通骁龙845有望国内首发

前几天,三星已经敲定三星S9发布会的时间,这款年度旗舰将于2月25日在MWC展会上亮相。对于该机,相信很多网友都比较期待其搭载的高通骁龙845处理器。但现在有消息称,三星S9可能会被“截胡”,小米MIX 2s会在它的前面抢发高通骁龙845。

MCU/控制技术 | 2018-01-31 11:27 评论

AMD财报好于预期 股价盘后维持震荡

在数字货币高涨的去年四季度,提供挖矿显卡的AMD盈利和营收均高于市场预期,但AMD提到可能面临芯片漏洞的索赔或诉讼。财报公布后,AMD盘后股价一度跌超7%,还曾涨逾2%。

MCU/控制技术 | 2018-01-31 10:20 评论

江湖依旧 联发科与高通的战争仍在继续

2017年,与苹果的诉讼牵扯、被博通强行收购的风波等事件导致高通营收下滑,一度陷入沉寂中;另一方面,先失气势、再失市场的联发科也杳无音讯,直至2018年年初,魅族发布最新款S6旗舰机时,才知道三星早已取而代之。

工艺/制造 | 2018-01-31 00:45 评论

瑞萨驳斥将以200亿美金收购芯片制造商Maxim的报道

据彭博报道, 日本瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corp.)已经否认了一份有关其收购马克西姆集成产品公司(Maxim Integrated Products Inc.)的消息,给这篇估值可能高达 200 亿美金的报道泼了一盆凉水。

IC设计 | 2018-01-30 16:40 评论

紫光的半导体产业布局,国产集成电路航母正式启航

近几年,国内半导体产业进入快速发展时期,众多企业如雨后春笋,争当国产半导体产业的先锋。

IC设计 | 2018-01-30 15:48 评论

显卡与挖矿:挖矿对我们的生活造成什么影响

显卡挖矿所需要的是挖矿显卡及搭载主板的主机。一般来说,主机需要特定的主板及一个或几个大功率电源,然而这些硬件都比较特殊,对DIY影响较小,对显卡这一块影响最大。

光电/显示 | 2018-01-30 09:35 评论

半导体发展再添新翼,区块链会是下一个风口吗?

可能谁也没有料到比特币会这样火,或者说数字加密货币的价格暴涨。

开发工具/算法 | 2018-01-29 15:07 评论

半导体行业高歌猛进,2018年出货量或将首次突破万亿!

根据2018年新版IC Insights中提供的数据,预计半导体产品2018年出货量(集成电路和光传感器分立器件,O-S-D离散半导体组件)将增长9%;或将首次突破万亿单位,攀升至10751亿。

其它 | 2018-01-26 08:38 评论

高通堵截、三星逼宫 联发科的未来何在?

两年前,联发科与高通战火激烈,你来我往,可以大战数百回合。如今,联发科似乎已然销声匿迹,不见踪影,而高通却依然青春焕发,风采依旧。

工艺/制造 | 2018-01-26 08:26 评论

联想、OPPO、vivo和小米分别与高通签署谅解备忘录

高通在2018 Qualcomm中国技术与合作峰会上宣布,与联想、OPPO、vivo和小米分别签署了谅解备忘录(MoU),四家公司表示有意向在三年内向Qualcomm Technologies采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。

RF/无线 | 2018-01-25 15:23 评论

三星对外发售手机芯片,联发科或复苏梦断

三星已正式对外发售它的手机芯片,魅族近日发布的魅蓝S6用的就是三星的Exynos7872芯片,外媒报道指它正欲借助产业链的优势特别是拥有的OLED面板等具竞争优势元件吸引更多手机企业采用它的手机芯片,这对于联发科可能是一大打击。

IC设计 | 2018-01-25 10:23 评论

闹剧再演:台湾建议高通用投资代替罚款

昨日是台湾公平会要求高通缴纳罚款的最后截止日,高通并未缴纳。高通继续采用“拖”字诀,在最后截止日递交分期缴纳的申请书。

其它 | 2018-01-25 09:46 评论

台积电独揽7nm重磅大单 三星毫无还手之力

作为全球规模最大的晶圆代工厂,目前的台积电已经稳压三星一个头。据悉,台积电已经收获了7nm芯片100%的订单,其中包括高通骁龙855处理器、苹果A12处理器等重磅大单,在这个时间节点上,三星似乎毫无还手之力。

封装/测试 | 2018-01-25 09:06 评论

英特尔欲公布第四季度业绩,处理器漏洞问题会造成啥影响?

芯片巨头英特尔将在本周四下午公布第四季度业绩,这也将会成为业内焦点。在处理器漏洞的消息传出后,投资者在过去几周一直感到不安。

MCU/控制技术 | 2018-01-25 08:25 评论
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