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产业新闻

长电科技:大基金背景下“蛇”也能“吞象”

长电科技不久前上演了一场“豪华”的海外并购戏码,与产业基金、芯电半导体共同出资,以7.8亿美元收购全球第四大封测代工厂星科金朋,而据最新封测市场排名,长电科技市场份额仅排在第六位,却能鲸吞位居第四的星科金朋,堪称典型的“蛇吞大象”。

封装/测试 | 2015-01-21 02:00 评论

联发科2015:4G赶超高通 抢先卡位物联网

联发科2014年取得了十分抢眼的成绩,在美国调查公司IHS Technology实施的2014年半导体销售额排名中,由去年的第15位跻身到了第10位。但是由于在4G芯片上落后对手高通,2015加强4G发展仍然重要。同时,寻找新业务支柱也势在必行。

工艺/制造 | 2015-01-20 00:24 评论

集成电路大时代:以中芯国际领头的大陆晶圆制造企业大盘点

集成电路产业总体上可分为三部分:设计、制造、封装测试。IC设计作为集成电路产业的火车头2014年有9家IC设计公司进入全球50强公司,而制造的晶圆代工厂虽然没有傲人的成绩,但是在以中芯国际为代表的中国晶圆代工厂也将会大步发展。

工艺/制造 | 2015-01-17 00:18 评论

盘点2014中国入围全球Top 50 的9家IC设计公司

虽然美国公司在2014年全球前五十大无晶圆厂IC业者中占据了19个席位,中国公司只有9个席位,但是IC设计作为集成电路产业发展的龙头,在中国政府大力扶持集成电路产业发展的背景下,让我们一起来了解入围的9家IC设计公司。

IC设计 | 2015-01-15 00:27 评论

联发科总经理谢清江:今年让高通筑起的高墙溃堤

联发科总经理谢清江7日表示,联发科4G晶片今年在全球市占率一定提升,最慢明(2016)年要与高通“并驾齐驱”。

其它 | 2015-01-14 09:37 评论

巨人肩上的高通:不拘一格的骁龙810 或将揭开芯片差异化竞争序幕

近日,美国芯片制造商高通表示,将在最新的旗舰级别的手机处理器骁龙810中添加Kill-Switch硬件模块。

功率设计 | 2015-01-13 01:05 评论

从中国十亿金融IC卡95%荷兰芯 全面解析中国半导体产业

笔者近日看到一则报道称中国十亿金融卡95%使用荷兰芯,在国产化,自主化的大背景下,现实的情况不得不让我们去反思我们离真正的自主还有多远?同时也不得不思考我国半导体产业的发展状况以及加速半导体产业发展的重要性。

IC设计 | 2015-01-07 00:28 评论

【盘点】2014半导体厂商:高通不敌联发科?(下篇)

最新发布的2014年半导体厂商营收排行中,安华高(Avago)与联发科分别以107.9%与57.5%的年增长率占据营收排行榜第10位及15位,上篇中我们盘点了增长率排名前五的厂商,接下来继续来了解增长率排行第六到十位的厂商。

IC设计 | 2014-12-30 02:02 评论

【盘点】2014最具“钱途”十大半导体厂商:联发科第二 高通垫底

临近岁末,各大榜单纷纷出炉。日前,市场研究公司发布了2014年度半导体厂商营收排行,其中前九位与往年并无区别,排名第十位的联发科以57.5%增长率迅速增长,首度挤进前十,安华高(Avago)则以107.9%的增长率占据第15位,总体来看,2014年全球半导体产业营收总额增长了9.4%左右。

IC设计 | 2014-12-30 02:02 评论

华为的中国芯去哪了?

巨大的手机出货量背后蕴藏着巨大的利润。作为缺芯的中国企业,华为是少有的具备自主研发手机芯片的企业,那么华为的中国芯都去了哪?

MCU/控制技术 | 2014-12-26 08:29 评论

【揭秘】科技巨子ARM(下)

笔者在【揭秘】科技巨子ARM(上)和【揭秘】科技巨子ARM(中)两篇文章中介绍了ARM的发展和独有的经营之道。可一旦谈到芯片,不可避免地需要聊聊另一座让人望而生畏的巍峨巨峰“Intel”,很大程度上是因为这两家公司的“RISC”和“CISC”之争基本上奠定了如今半导体产业格局。

IC设计 | 2014-12-18 00:25 评论

路透:奥巴马就高通反垄断案向中国施压

外媒称,美国总统奥巴马在最近的几次会谈中,针对中国利用反垄断政策限制外资企业收取专利使用费一事,不断向中国施压。这也是中国对美国移动晶片组生产商高通展开调查的核心内容。

其它 | 2014-12-17 14:41 评论

【揭秘】科技巨子ARM(中)

笔者在【揭秘】科技巨子ARM(上)中详细介绍了ARM是如何从一个只有12名员工的小作坊发展到如今科技界“教父”。那么屹立于科技浪潮之巅的ARM是如何在残酷的竞争中发展壮大的呢?

IC设计 | 2014-12-17 14:04 评论

【揭秘】科技巨子ARM(上)

纵观当下的科技巨子,不论是从高通到华为,还是Intel到AMD,这些大佬在科技界可谓呼风唤雨,可是有句古话:“人前显耀,人后珠泪暗垂”。

IC设计 | 2014-12-17 12:08 评论

ROHM:国际半导体巨头的“小”追求和“低”要求

有限的物理空间加上大量的器件需求,对电子元器件的小型化、薄型化以及高精度、高可靠性提出了更高的要求,各个领域元器件小型化的需求日益高涨。小型化不仅是过去几年的发展方向,也是将来的趋势。

IC设计 | 2014-12-04 14:54 评论

智能手环五大主流MEMS传感器盘点

近几年,各种智能穿戴设备兴起,其中智能手环、腕表更是花样繁多,但究其根本,在核心硬件原理上,都大同小异,而传感器作更是其中必不可少的一环,下面笔者就为大家盘点目前主流智能手环所用的传感器有哪些。

MEMS/传感技术 | 2014-11-17 00:09 评论

电子元件的未来:以可靠性立足 走高端路线

作为电子工业基石的电子元件开拓了有巨大经济收益的市场。中国电子元件行业发展虽然稳中有升,但由于技术、资金的壁垒不高,致使行业内企业间的竞争日益激烈。尤其是面对产能不足、结构亟须调整等严峻挑战,电子元件将如何在复杂的工业应用环境中立足?

工艺/制造 | 2014-11-11 10:01 评论

【解读】大基金下国产芯片的发展之路:崛起长路漫漫

今年6月,随着国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》的下发,“我国芯片市场将实现芯片本土化”的声音便不绝于耳;而随着10月14日,千亿国家集成电路产业投资基金的正式设立,各家媒体关于“国产芯片提速发展,破‘玻璃巨人之危’”的报道更是层出不穷,铺天盖地。

IC设计 | 2014-10-23 00:06 评论

2014中国十大电容器企业盘点(下)

数码电子产品更新换代速度快,电容器作为电子设备中大量使用的电子元器件之一,市场需求也随之增长,作为世界电容器市场供应大国,我国有哪些知名的电容器厂商呢?下面继续为大家盘点。

其它 | 2014-10-23 00:06 评论

英特尔结盟展讯欲超联发科:比起联盟 更应专注核心技术研发

手机芯片市场一直风波暗涌。九月,大量新机相继发布,所引发了的不仅仅只是各大手机品牌的激烈角逐,在全球手机芯片市场也掀起了一股风波。全球芯片巨头高通、IT巨头英特尔和台湾联发科都欲在移动芯片领域占据一线地位。

IC设计 | 2014-10-22 00:10 评论
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