近年来，随着柔性屏幕、触控技术和全息技术在消费电子领域的应用日益广泛，智能手机、平板电脑等智能终端功能越来越多样化。加上可穿戴设备的兴起、汽车电子的发展、通信设备的微型化，设备内部印制电路板所需搭载的半导体器件数大幅提升，而在性能不断提升的同时，质量和厚度却要求轻便、超薄。有限的物理空间加上大量的器件需求，对电子元器件的小型化、薄型化以及高精度、高可靠性提出了更高的要求，各个领域元器件小型化的需求日益高涨。小型化不仅是过去几年的发展方向，也是将来的趋势。

　　谈到元器件的小型化，我们就不得不提为此作出杰出贡献的罗姆半导体（ROHM，以下简称“罗姆”）。罗姆是日本最大的元器件企业之一，坐落在日本的“硅谷”--京都。了解物理的人都知道，“ohm”是物理学中电阻的单位Ω（欧姆），而罗姆的名字就起源于此。罗姆由最初生产电阻等电子零部件起家，经过半个多世纪的发展，已成长为全球知名的半导体公司。

　　在近期举办的第十六届高交会电子展上（ELEXCON 2014）上，罗姆半导体携众多能够满足市场需求的最尖端新型关键元器件及技术亮相，展示了其在功率元器件、模拟电源、通信解决方案、传感解决方案、技术融合、LED智能照明解决方案、汽车电子、ASSP/通用产品&模块产品和分立产品的小型化技术创新。

　　高交会罗姆半导体展台

　　分立元器件：突破极限 全球最小

　　顺应市场需求，罗姆对于产品的小型化有着极致追求，很多全球最小的产品都是从罗姆开始的。在分立产品的小型化创新展区，罗姆展示了已经量产的03015尺寸(0.3mm×0.15mm)贴片电阻器。据罗姆现场工程师介绍，与一直被称为微细化界限的0402尺寸（0.4mm×0.2 mm）产品相比，此款产品的尺寸成功缩小了44％，芯片精度从±20μm 提高至±5μm。由于这种电阻器看起来像沙粒，罗姆还展示了使用 50 万个芯片电阻器的“沙漏”，以展示其达到了细如沙的微细化极限。

　　据介绍，罗姆不断打破常规技术，更微型的0201尺寸（0.25mm×0.125mm）的贴片电阻正在研发中。除了电阻器之外，罗姆同时还开发了均为世界最小级别的CMOS LDO(引脚间距0.35mm）、齐纳二极管、肖特二极管(0402尺寸）、钽电容器（1005尺寸）和过流保护元件（1005尺寸）。

　　罗姆部分全球最小元器件

　　电子元器件的不断小型化为各领域的设备小型化做出了突出的贡献，但也面临诸多技术难题。随着器件越做越小，精度控制的难度大幅提高，性能难以保证；元器件越小，切割和焊接难度越高，对产品研发和外围设备的更新都提出了全新的挑战，这也是小型化器件从生产到应用的一大门槛。那么罗姆是如何不断突破极限的呢？

　　现场工程师告诉OFweek电子工程网编辑，小型化的实现主要是结合了罗姆在分立器件和IC方面的技术，打破传统的电阻制造工艺，通过独创的微细化技术开发出制造系统，改进切割方法，不断提高尺寸精度。同时，罗姆小型化电阻器还采用了耐腐蚀性能卓越的金电极表面，提高了焊料的润湿性，使安装更为稳定。为了解决小型化器件给贴装带来的困难，罗姆还与贴片机生产厂商密切合作，共同开发贴片技术，使小型化的元器件贴装准确度达到100%。