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电子行业一周要闻:高通联发科上演芯片大战 华为走向“必然死亡”?

本周电子科技行业最大的热点非1月7日(本周二)至1月10(本周五)在拉斯维加斯举办的2014CES展莫属。这几乎可以说是全球性的消费电子企业的一个大party,所有的电子厂商都希望在这样一个盛会中向全球的企业或消费者展示自己公司的最新产品。

设计测试 | 2014-01-13 09:04 评论

一周“芯”事:ARM助力高通联发科 AMD大翻身只剩英特尔尴尬?

这一周得益于CES,ARM、高通、联发科、英特尔与AMD等芯片设计公司都有了较大的曝光度。不过发布新品或宣布新战略,这些可比不上芯片大佬的恩怨纠葛精彩。

IC设计 | 2014-01-12 00:03 评论

电子科技行业一周业内视点

“索尼电子业务复兴正处于中途,虽然还有很长的路要走,但已经取得了进展”,索尼集团CEO兼总裁平井一夫近日现身中国上海的“索尼魅力展”,在接受中国媒体记者采访时说,公司将从防守转为进攻,“有趣和创新的产品是我们复兴的引擎”。

嵌入式设计 | 2014-01-07 00:01 评论

一周电子新闻汇总:小米3换“芯”内幕 三星高通海思芯片乱战起

上周最值得关注的新闻当属小米3联通版芯片偷梁换柱的事件了,有人指出这是高通授权模式与小米的低成本之罪,此外2014年三星、英特尔、高通与海思芯片等较量也将继续。

IC设计 | 2014-01-05 00:03 评论

AMD为什么不做移动CPU?在下一盘大棋?

这年头,传统PC行业日渐式微,新兴移动领域大行其道,各路厂商都迫不及待地推出移动终端来分一杯羹,套用业内的一句话来讲,那就是“转变思路寻求多元化发展”。

IC设计 | 2014-01-03 10:42 评论

2013年12月电子科技业人物观点汇总

现在的时代是中国半导体发展非常有利的时代,现在政府终于习惯他们属于真正的大国半导体,中国也在规划半导体产业下的发展。这里面有一个重要的是如何花钱。要在下个十年之内投入一万亿人民币来发展这个产业。

设计测试 | 2013-12-31 00:01 评论

2014半导体业关键词:64位、4G芯片与可穿戴设备

2014年半导体业,64位处理器、大小核真正热起来、4G带来的高性能手机芯片、物联网。4G牌照已经发放,又会促进新一拨更高性能的手机出来,对整个芯片、处理器的性能要求会更高。穿戴式、物联网会有比往年有更快的发展。

IC设计 | 2013-12-25 15:31 评论

解读:博通问鼎中国市场有哪些资本?

在博通公司的规划中,中国市场是未来增长中不可或缺的一块“拼图”,博通希望将中国变成美国之后的第二个“本土市场”。

IC设计 | 2013-12-23 09:59 评论

2013年度电子行业十大焦点人物盘点(图)

2013年即将步入尾声,在过去的一年中,有些人物,他们的一言一行都会成为业内关注的焦点、一举一动都吸引着无数人的目光,如雷军与董明珠的10亿赌局、余承东发布荣耀新品、王传福与马斯克的口水仗等。

设计测试 | 2013-12-20 00:03 评论

雷军要当“圣诞老人” 小米3/红米下周二继续疯抢

从小米官微得知的消息,下轮开放购买时间同样为下周二,也就是12月24日平安夜那天。难道小米要成为现实版的“圣诞老人”,提前为米粉送礼物?那就让我们拭目以待吧!

设计测试 | 2013-12-17 13:12 评论

聚焦2013年电子科技行业十大前沿技术

在即将过去的这一年中,意念控制正一步步走近现实;纳米技术在电子科技行业渐渐展露头角;新电池技术、无电池技术如科幻般进入人们眼帘;中国一次次展现了科技强国的决心与坚定的脚步…

设计测试 | 2013-12-17 00:03 评论

追赶英特尔 台积电铤而走险量产16nm技术

台积电发布了将在2013年年底开始风险量产(小批量生产)的16nm工艺技术,台积电的主要竞争对手之一英特尔,目前已经能够采用14nm工艺为客户代工生产。

工艺/制造 | 2013-12-16 10:41 评论

芯片代工厂动态:台积电的3个危机与3个转机

张忠谋自然是期待台积电能越走越好,但过去的一周,台积电的新闻却是喜忧参半,对手挖墙脚,开工率不足,想必台积电会很头疼吧。不过可喜的是,台积电的实力在,同盟军也相当支持,所以这一周的新闻,台积电虽然有3大危机,却也能转换成3大转机。

工艺/制造 | 2013-12-15 00:03 评论

盘点2013电子科技大事记:蓝牙/IC/IGBT征战沙场

鉴于Android高达70%的市场份额,它的原生支持将使得蓝牙4.0迎来更大的市场空间。“蓝牙产品总出货量已经超过90亿,而每年均有近20亿蓝牙设备进入市场。今年预计25亿的出货量。”Bluetooth SIG开发者计划总监何根飞表示。

IC设计 | 2013-12-14 00:01 评论

2013年中国电子科技行业十大突破:渐渐崛起

中国电子科技产业大而不强的现状亟需改变,国内企业一直在努力,政府也不在不断的大力扶持。近年来,我国在电子科技行业也取得了巨大进步。现在,我们且来看看2013年我国电子科技行业都取得了哪些成就。

设计测试 | 2013-12-13 00:07 评论

雷军卖小米:不知富士康 不靠运营商?

雷军的一番话可以总结为,小米的成功完全得益于互联网积极有效的互动模式,在互联网模式下,一切传统企业都面临考验。不过,小编觉得雷军如果真的不想卖期货,就该拉拢代工厂与运营商了,这样起码小米的产品不至于这么供不应求。

工艺/制造 | 2013-12-12 16:16 评论

Manz刘炯峰:PCB工艺应用不应仅局限于电子行业

2013年12月04日,Manz亚智科技在深圳市中心书城举办了媒体日活动。Manz PCB 事业部副总经理刘炯峰与OFweek电子工程网等媒体共同探讨PCB行业形势及发展趋势。刘炯峰介绍了Manz亚智科技基本情况及其新一代最新一代DSM&PTH的技术。

工艺/制造 | 2013-12-11 11:55 评论

一周IC设计厂动态:4G牌照高通联发科Marvell反应各不同

4G牌照发布后IC设计厂各有动作。其中高通公司因为之前中国政府的反垄断调查而尤其受到关注,联发科风光则一时无两,Marvell显得最为积极务实,已经开始4G芯片的机遇与挑战了。

IC设计 | 2013-12-09 00:03 评论

后天雷军首次公开对话刘德华:后者或代言小米

12月6日下午18:19分,小米官方论坛发布了一则惊人消息:12月11日14:00至12月11日17:00左右,小米公司董事长兼CEO雷军将在清华新学堂对话刘德华,公认的“科技界劳模”与“娱乐圈劳模”的首次公开对话会有哪些亮点?期待米粉与华迷的共同见证!

设计测试 | 2013-12-09 00:02 评论

一周人物视点:雷军“小心眼儿”

过去三年,雷军带领小米成为中国乃至全球成长最迅猛的企业,今天小米已经跻身本土手机第一阵营,雷军曾被认为是夸海口的“世界级企业”已现雏形。在竞争对手们看来,小米已经成为最有力量的威胁之一。

嵌入式设计 | 2013-12-09 00:02 评论
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