元件/连接器新闻动态 - OFweek电子工程网

高通成为世界最具价值IC公司

据国外媒体报道，高通公司第三季度在股市上耀眼的数字（1060亿美元）使其市值超越因特尔（1050亿美元）。

IC设计 | 2012-11-12 11:41 评论

9月欧洲半导体销售额增长

据国外媒体报道，WSTS表示，与八月份相比，尽管九月份中国的销售额下降了0.6％，但欧洲半导体销售额仍增长0.7％。

工艺/制造 | 2012-11-06 14:09 评论

微处理器的服务器基准无关紧要

在系统规格上抛弃旧传统基准的新型媒体公司，如Facebook和谷歌，驱动着服务器设计——及扩展微处理器和组件方面。这是本周ARM TechCon大会上专家在探索大数据运算的前途及其对半导体设计影响时的发言。

MCU/控制技术 | 2012-11-01 14:23 评论

ADI 2012年媒体培训交流会在深圳成功举办

10月24日下午，ADI在深圳国际商会中心举办了媒体培训交流会（第二季）。相关行业媒体参加了本次交流会。

放大/调整/转换 | 2012-10-25 17:55 评论

ARM总裁：Intel移动IC工艺技术不占优势

“去年这个时候英特尔阵营为他们的制造优势做出很多噱头，”East说，“我们一直对此表示怀疑，因为ARM企业系统正研发28nm制程，而英特尔才进行32nm制程的开发,我没看到他们哪里更领先。”

IC设计 | 2012-10-24 13:11 评论

2012年汽车业磁敏传感器市场如火如荼

由于在政府指定的包括稳定控制和轮胎压力监测等在内的汽车安全系统中作用显著，磁敏传感器在汽车行业需求很大，在2012年实现了连续第三年两位数的增长。

MEMS/传感技术 | 2012-10-22 16:43 评论

Q2欧元区危机冲击芯片市场

据外电消息报道，第二季度，全球半导体销售额同比下降3%，这对总部位于日本和欧洲的芯片供应商来说，无疑是个重磅的坏消息。

IC设计 | 2012-08-29 10:47 评论

IHS：Q2半导体收入较Q1增长2.7%

据国外媒体报道，IHS表示，Q2半导体收入750亿美元，较Q1增长2.7%。

工艺/制造 | 2012-08-27 11:21 评论

GSA：七月半导体业融资环比增长126%

GSA称，七月半导体公司和供应商新融资7250万美元，环比增长126.6%，但同比下降11.2%。

工艺/制造 | 2012-08-22 10:06 评论

Q2台湾IC产量环比增长16.4%

据国外媒体报道，台湾经济部下属的产业技术知识服务（ITIS）发布报告称，台湾Q2集成电路（IC）产量，其中包括设计、封装、测试和制造，较Q1增长16.4%，达140亿美元。

IC设计 | 2012-08-21 11:25 评论

继28nm后 40nm产能紧缩形势更为严峻

据Taiwan''s DigiTimes报道，在TSMC（台积电）出现28nm产能紧缩后，目前40nm的产能出现了更为严峻的紧缩情况。

工艺/制造 | 2012-08-13 16:11 评论

半导体行业：Q3一反常态前景暗淡

从传统意义上来说，Q3是一年中增长最为强劲的季度，但是今年的Q3并没有遵守这一传统，行业预测比一般的增长指导还要糟糕。

工艺/制造 | 2012-08-10 15:28 评论

Yole称2012年电力半导体市场达200亿美元

根据市场研究公司Yole Developpement消息，2012年，电力电子行业中的分立式半导体、组件和IC将达到200亿美元。

工艺/制造 | 2012-07-23 12:00 评论

2012年半导体市场或增长4%

美国半导体行业协会已经公开表示今年半导体市场没有增长的可能性。其他预测者这纷纷跟风该协会的说法。但是Future Horizons公司CEO Malcolm Penn预测今年半导体市场将增长4%。

工艺/制造 | 2012-07-17 16:05 评论

聚焦中国稀土保卫战：攘外和安内都迫在眉睫

面对如此强势强硬的咄咄逼人起诉，中国到底应该如何办呢？中方应根据世贸组织争端解决程序，妥善处理有关磋商请求，尽量处理在WTO裁决以前。

IC设计 | 2012-04-24 05:25 评论

我国半导体封装业有望实现“弯道超车”

我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超车”。

封装/测试 | 2012-04-18 09:59 评论

三菱电机开始发售车载用600V高圧HVIC

三菱电机株式会社定于4月2日开始发售车载用600V高压HVIC※1。该芯片可用于驱动电动汽车（EV）以及混合动力车（HEV）内置充电器等所搭载的功率半导体。

功率设计 | 2012-03-07 16:37 评论

MagnaChip宣布收购IGBT模块制造商

MagnaChip主席兼首席执行官Sang Park表示，Dawin公司的大功率模块将有助于提高MagnaChip在快速成长的IGBT市场的竞争力，扩大MagnaChip的电源解决方案组合。

放大/调整/转换 | 2012-01-29 11:13 评论

SEMI：2012年晶圆厂设备支出将下降11%

SEMI报告显示，2012年上半年晶圆厂设备支出有望下降，但在下半年将急剧上升，第四季度时将达到100亿美元。根据SEMI全球晶圆厂预测报告，2012年全年晶圆厂设备支出预计为350亿美元，同比下降11%。

IC设计 | 2012-01-11 11:11 评论

比亚迪IT产业群：从小小电池到多元化产业之路

“提到比亚迪，您的第一反应会是什么？”当我们的汽车行驶在深圳龙岗区宽阔的比亚迪大道上时，我向正在专心开车的司机师傅提出了这样的问题。司机师傅不假思索地回答：“电动汽车。”

IC设计 | 2011-12-29 10:40 评论

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