元件/连接器新闻动态 - OFweek电子工程网

2013年物联网发展专项资金拟支持项目122项（全）

工业和信息化部、财政部组织专家对申报的2013年物联网发展专项资金项目进行了审核。本篇是公示的拟支持项目共计122项。

网络/协议 | 2013-09-29 09:30 评论

M7协处理器：iPhone 5s的一个卖点苹果的一个拐点

一度成为人们谈论焦点的苹果M7协处理器终于揭开其神秘面纱了。日前，国外媒体对iPhone 5s进行了全面拆解，并在在主板上“艰难”的找到了M7 协处理器。此前甚至有传闻说iPhone 5s 根本没有搭载 M7 协处理器。

设计测试 | 2013-09-23 00:03 评论

锂电池材料—解决发展瓶颈或有好机遇

锂电池材料具有较高的专利壁垒，我国锂电池产业的发展还需要经历技术研发和经验积累，并在此基础上加以完善，实现产品的成熟稳定。这样锂电池的发展才会迎来发展春天。

2013-09-06 13:56 评论

匪夷所思的石墨烯：有望续写摩尔定律的神奇之“碳”

那么，“硅时代”之后，挑起半导体工业的大梁又会是什么材料呢？石墨烯，业界普遍认为最有前途的材料。也就是说，半导体工业将从“硅时代”进入“碳时代”。现在让我们来看看这神奇之“碳”！

IC设计 | 2013-08-20 00:03 评论

嘲讽与被嘲讽联发科的八核之路

联发科，中国手机发展史上绕不开的话题。这家常常被戏称为“山寨机之父”的芯片公司随着中国智能手机的发展起起伏伏，惨淡经营。对于这家吸引无数眼球的芯片公司，媒体的关注从未消弱。最近围绕八核的话题更是炒得沸沸扬扬……

IC设计 | 2013-07-31 00:03 评论

SEMICON Europa将重点探讨千亿欧元欧盟半导体战略

来自领先的半导体、MEMS（微机电系统）和其他微电子行业的主要决策者、联盟领导人和采购商等将于10月8-10号期间齐聚德国德累斯顿市参加SEMICON Europa（欧洲国际半导体设备展览会）。

工艺/制造 | 2013-07-07 07:50 评论

Connecting Everything：博通BCM23550四核解决方案助力3G智能手机发展

2013年6月25日，博通（Broadcom）公司在深圳办公室举行了媒体沟通会，推出为高性能的入门级智能手机设计的四核HSPA+处理器及最新解决方案。

IC设计 | 2013-06-30 00:10 评论

智能机芯片将取代X86处理器占领超级计算机市场

6月9日早间消息，西班牙一研究小组近日发表论文称，未来智能手机芯片可能取代较昂贵且高耗能的X86处理器，用于多数国际主流超级计算机中。

工艺/制造 | 2013-06-09 08:44 评论

全球最令员工乐观公司揭晓：谷歌高通包揽冠亚军

美国招聘网站Glassdoor近日发布了一份令人关注的报告，调查了员工对其所在公司接下来两个季度发展前景的看法。在调查的25万家公司中，仅有38%公司的员工对其发展前景表示乐观。

设计测试 | 2013-05-29 16:15 评论

OFweek电子工程网一周要闻回顾（4.1-4.7）

1.日本天量稀土超过中国10倍；2.智能终端与物联技术研讨会即将举办；3.松下未来发展重心：汽车电子和家电；4.深圳IT制造大企业裁员；5.富士通裁员2000人；6.瑞萨裁员3000多人；7.苹果CEO向中国消费者道歉；8.ADI公司CEO突发心脏病离世；9.中国核心芯片等关键技术仍受制于人...

工艺/制造 | 2013-04-08 14:43 评论

2013慕尼黑上海电子展厂商巡礼之罗姆篇

2013年慕尼黑上海电子展正在举行中，在E1展馆的罗姆展厅里，OFweek电子工程网编辑对罗姆半导体（上海）有限公司设计中心应用技术2部高级经理周劲先生进行了一次专访。

功率设计 | 2013-03-21 00:01 评论

2013慕尼黑上海电子展系列报道（一）：半导体厂商群英会

2013年3月19-21日，每年一度的慕尼黑电子展如期在上海新国际博览中心举办，OFweek电子工程网一行来到展会，并将在未来几天第一时间发回现场报道。

IC设计 | 2013-03-20 00:25 评论

2013 OFweek电子行业技术创新和市场开拓奖投票火热进行中

OFweek Electronic Awards 2013评选共分两个奖项：技术创新奖和市场开拓奖。活动开展以来，主办方已收到众多企业、设计工程师及其他业界人士的申报或提名，目前活动已推进至第二阶段，相关有奖投票活动正在火热进行中。

设计测试 | 2013-03-14 08:59 评论

高通预计新财年收入240亿美元坚持无晶圆工厂模式

对于市值已经超过了英特尔的高通来讲，在已经到来的2013年再度调高了收入预期。在美国CES刚刚落幕后，高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布把出行的第一站放到了中国。

IC设计 | 2013-01-16 00:23 评论

【盘点】FPGA主要生产厂商

FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

可编程逻辑 | 2013-01-09 16:33 评论

无肖特基势垒二极管的SiC-MOS模块开始量产

日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）面向工业设备和太阳能发电功率调节器等的逆变器、转换器，开始SiC－MOS模块（额定1200V/180A）的量产。

IC设计 | 2012-12-25 15:54 评论

联发科任命外籍CMO 欲发力国际市场

联发科任命了瑞典籍副总裁Johan Lodenius为首席营销官（CMO），并直接向董事长蔡明介汇报，显示了联发科企图向国际市场进军的决心。

IC设计 | 2012-12-23 11:18 评论

索尼和东芝2013年的芯片支出将增加

尽管财务业绩不好，日本领先的消费电子产品原始设备制造商（OEM）——索尼公司和东芝公司未来两年还将增加半导体支出，因为他们为了提高业务量会投资一系列新产品。

工艺/制造 | 2012-12-07 16:13 评论

Panasonic：构筑地球未来的绿色元器件

近日，OFweek电子工程网编辑一行来到Panasonic展厅，针对移动终端、环境能源、新能源车三大领域的产品方案和前沿技术，对来自元器件公司（中国）第三营业本部、控制机器营业本部的几位参展人员进行了一次专访。

工艺/制造 | 2012-11-26 14:59 评论

英特尔在巴塞罗那设计1亿内核系统

据国外媒体报道，巴塞罗那超级计算中心（BSC）正与英特尔在西班牙成立研究实验室，为未来拥有1亿处理器内核的超级计算机开发所需新技术。

IC设计 | 2012-11-20 11:34 评论

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