氮化镓 | 利用反向击穿对p-GaN活化性能进行评估，以作为“电力电子应用中的敏感探针”
在大多数GaN ／ III－N生长过程中，p型层由于难以活化而留在最后，这通常涉及到通过加热样品以试图驱除样品内部的氢，从而钝化用于产生移动空穴载流子的镁的掺杂。
电子产品&设备：PCB板连接线电缆的EMC设计
EMC在电子产品／设备已经成为可靠性的重要组成部分；将越来越被重视！特别对于我们的工业＆消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求，对应的国家政策也在不断完善。
意法半导体与Leti共同开发用于功率转换的GaN-on-Si二极管和晶体管架构
日前STMicroelectronics和CEA－Leti正在合作开发用于功率转换的氮化硅 － 硅（GaN－on－Si）技术并试图使其能够实现工业化生产。
紫光集团赵伟国：未站稳脚跟的中国集成电路如何做到三分天下有其一？
“我估计再有5年，中国集成电路基本上能把脚跟站稳了，到2028——2030年左右，中国集成电路在全世界会有一席之地，什么叫一席之地？就是三分天下或者四分天下有其一。”紫光集团董事长赵伟国在“2018年中国芯片发展高峰论坛”上如是说。
前有“黄山1号”后有“平头哥”，国内企业发力半导体是蹭热度还是要干实事？
每年九月都格外热闹，因为这是一个黑科技和新产品纷纷亮相的季节，今年也不例外。除了产品创新力平平但价格遭到吃瓜群众疯狂吐槽的苹果外，国内企业也不断出招。
华为为什么要坚持做芯片？余承东：珠峰北坡登顶看到不一样的风景
众所周知全球的手机芯片制造商一共就那么几家，美国高通、苹果、韩国三星、中国华为以及此前发布过澎湃芯片的小米。
精确阻值的导电碳油板制作工艺研究
现有导电碳油制板工艺难以精确控制阻值，如今已被新的埋阻技术所取代，然而较低的制作成本使得导电碳油板仍存在一定的市场发展空间。
紫光赵伟国：中国90%集成电路设计公司不赚钱 还在恶性竞争
赵伟国指出，目前，中国集成电路大部分(企业)都是围绕在非常低水平，非常低端的方面运行。由于资本热捧，90%以上芯片设计公司都不赚钱，尽管，面临着国外某些国家的严防死守，但是市场仍然在恶性竞争。
闻泰科技增资60亿，剑指安世集团股权
闻泰科技在公告中称，公司全资子公司上海中闻金泰拟向合肥中闻金泰（闻泰科技参股公司）增资58．525亿元（50亿元为现金出资，8．525亿元为财产出资），取得合肥中闻金泰的控股权，并由合肥中闻金泰完成收购合肥广芯49．37亿元财产份额。
高通准备壮士断腕，正在筹划年底裁员
2018年对高通来说是不平凡的一年，从年初开始，高通似乎就开启了自己不顺风不顺雨的“诸事不顺”之路，先是高通被博通来势汹汹的收购，结果遭总统强势叫停。
高通骁龙1000性能曝光：拥有超85亿个晶体管，超过苹果A12
高通似乎对他们即将推出的用于PC的骁龙处理器非常认真。最近曝光了关于用于PC的骁龙1000处理器，也就是所谓的Snapdragon 8180，现在高通已准备好和其他竞争对手更好地比拼。
虹识技术成功流片乾芯ASIC芯片QX8001
武汉虹识技术有限公司在公司总部所在地武汉光谷未来科技城宣布：虹识技术研发团队经过七年坚持不懈的技术攻关，成功设计并流片虹膜生物识别乾芯ASIC芯片QX8001，该芯片已经通过严格的功能和性能测试。
2018年半导体领域最大的赢家和失意者，四个候选者你选谁？
最大赢家我的选择是台积电。他们迎来一个丰收年，而未来也会如此。GF终止7nm让AMD转入台积电帐下，传闻称英特尔也将转移部分产能到台积电，当然苹果和其他产业界已经开始在台积电流片7nm让其继续保持行业领先。
瑞芯微联合Arm、OPEN AI LAB首发AI开发平台
在“Arm人工智能开发者全球峰会”上，瑞芯微Rockchip、Arm中国、OPEN AI LAB三方共同发布了基于RK3399芯片的EAIDK开发平台，该AI开发平台面向嵌入式AI人工智能应用方向产品的设计与开发，是全球首款Arm架构的AI开发板。
Littelfuse高温三端双向可控硅可帮助设计师改善热管理
Littelfuse公司，今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅，可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。
看完苹果A12 华为和高通是稳了还是慌了？
又到了一年一度被苹果发布会刷屏的时间：“库克最懂中国人”、“最大的亮点就是贵”、“尽管发布，我买算我输”、“创新不够”等等言论席卷而来。
大战802.11ax WiFi芯片市场：高通进击博通慌了？
无线网络下一个重大升级即将掀起一场大风暴，今秋和明年供应商将推出一系列搭载新一代WiFi技术的路由器、网关和通信设备。
覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究
内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品，有效缩小连接引线长度，减少表面焊接元器件及焊接数量，确保焊接品质；同时能有效保护元器件，减轻元件间的电磁干扰，保证信号传输稳定性，提高IC性能。
为啥处理器芯片安全漏洞不断升级，解决办法却遥遥无期？
自PC时代开启以来，对硬件的两项主要要求一直是保持向后兼容性和更新后的处理器实现性能改进，没有人希望在每次升级硬件时重新编写软件，想要逆这种潮流而动的公司也都活得不好。
电子产品：PCB布局布线的耦合EMI路径分析
我们在进行电子产品或设备进行EMI分析时先要分析系统的干扰的传播路径；如果在我们产品设计测试时出现超标的情况，如果我们能通过分析路径或者知道干扰源的路径对解决问题就变得轻松！
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