电子电路设计中最常用的运算放大器应用及典型设计
在实际工作中我经常运用到的运放放大器电路推荐给大家；其应用领域已经延伸到汽车电子、通信、消费等各个领域，并将在未来技术方面扮演重要角色。
从麒麟980回顾麒麟华为高端CPU的跃迁之路
麒麟CPU作为国产CPU的代表之作，已经越来越接近甚至赶超国际先进工艺和水准。上期《硬触角》系列针对高通骁龙CPU进行了对比分析，今天，与非网小编来对华为麒麟高端CPU进行一次对比，看一下其性能的阶跃之旅。
紫光集团作为校企改革先锋，实现市场化变革将有利于提升竞争力
近日，紫光集团下属多家上市企业发布了《关于实际控制人筹划转让紫光集团有限公司部分股权的提示性公告》，让业内对国内这家最大的综合性集成电路企业高度关注。
三张图表看9年来英特尔/AMD/英伟达在GPU市场上的明争暗斗
这几家公司为自己设计了不同的成功之路，他们所享有的成功程度各不相同，但三家公司都拥有蓬勃发展的GPU业务。
从元器件选型到EMC测试要点，教您如何设计保护电路？
在通信、消费、军工、航空航天等领域，ESD往往是引起电路失效的罪魁祸首，而过流过压保护器件选择、传导辐射电磁干扰消除、EMC测试环境等问题成为工程师在设计时的难点，这些问题该怎么解决呢？
存储控制器芯片的国产化时代来临？
通常我们所说的存储芯片主要是指闪存颗粒，实际上存储里面的芯片还包括存储控制器芯片。以这几年大热的SSD固态硬盘产品为例，SSD通常包括PCB（含供电电路）、存储芯片NAND闪存、主控制芯片、接口等。
局部埋子板PCB的工艺优化研究
局部埋子板技术能为多结构互联PCB的制造带来材料成本的降低，但在加工过程中依然很难绕开子母板、对准度不良、板面溢胶难处理以及板翘大等问题。
家贼难防！台积电员工泄漏核心处理器机密被抓
说到产品保密，这大概是过去几年各大智能手机公司最为头疼的事情了，尤其是作为智能手机领导者的苹果，由于其从产品设计、元器件采购、样品审核到产品组装整个产品线巨长，几乎每一个环节都有可能成为其产品泄密的源头。
麒麟980大招将出：一图看懂华为麒麟910到麒麟970芯片发展史
华为海思下一代处理器芯片就要来了，华为将在8月31日举行IFA电子展活动，按照以往的惯例，华为将在IFA发布下一代芯片，今年便是麒麟980处理器。
云计算和5G基站成为PCB需求新拉动
云计算方面，已经进入一个数据爆炸的时代，云计算的需求越来越大，根据Cisco数据，2021年全球数据中心IP流量将达到20．6ZB，16－21年复合增速达到25％。
“图灵”万元显卡狂欢后，英伟达的大考正式开始
全球玩家翘首以待两年之后，黄仁勋终于带着他的新一代“核弹”出现。这是全球游戏玩家的一场狂欢，也是英伟达的又一次自我救赎。
摆脱电磁干扰 畅游5G信息高速公路
日常生活中，电子产品无处不在，给我们的生活带来便利的同时，也存在着一定的“电”安全隐患。德莎导电胶，急你所急，想你所想，德莎6037x系列重磅升级，确保高粘性的同时，提升了导电性能。
卡皇降临人间：英伟达RTX 20系显卡发布会总结
在等待了2年之后，NV终于在德国科隆举办新品发布会，大家期待许久的图灵显卡终于来到我们的面前，NV表示全新的显卡带来的是强大的性能以及惊艳的图像表现。
Intel公布Cascade Lake新至强架构细节
今年初，Intel爆出的熔断／幽灵／L1TF等底层安全漏洞让用户产生了信任危机，用户比较大的槽点就是当下软修复所造成的性能损失。
安富利发布2018第四季度及全年财报：同比增长10％ 创五年新高
全球技术领导者安富利近日发布了截止至2018年6月30日的公司第四季度及全年财报。第四季度销售额同比增长10％，受业务转型驱动营运现金流高达2.36亿美元，创近五年新高。
超过400亿美元的半导体并购已经不太可能再出现？
IC Insights表示，由于美联储收紧货币政策、监管机构的审查日益严苛，以及全球贸易摩擦不断加剧、越来越多的国家保护主义抬头，出现金额超过400亿美金的半导体行业收购交易的可能性越来越小了。
从双Turbo“吃凉鸡”到石墨烯技术：为什么说2018年是荣耀手机“吓人”技术年？
进入到今年，智能手机产业增速放缓、创新乏力持续。最近贵为万亿美元市值的苹果，走上顶峰的同时，创新上，却在进一步走下神坛，这也是导致其最近两年在销量上几乎没有增长的首要原因。
搞砸手机，造车梦破碎，做芯片的董小姐这回靠谱吗？
董小姐最近再次公开表示要三年投入500亿造芯片，不过鉴于董小姐，之前做格力手机和造车的坚决态度和惨痛经验，以及芯片本身制造难度极大，短期难以实现的情况，市场似乎并不买单。这次，董小姐又要许一个“空诺”了吗？
紧凑型180W开关电源的传导测试案例分析
共模电感的磁芯 受温度变化 其导磁率发生变化；其电感量随着温度的变化而变化下降！从测试的曲线主要是低频的影响最大。
2.0mm小间距多接枝刚挠结合板制作工艺研究
随着电子产品小型化及三维组装的发展需求，近几年刚挠结合板得到了迅猛发展；同时为了应对更严格的小型化发展趋势，部分产品已尝试将挠曲长度压缩在2．0mm以内，以节约安装空间。
资讯订阅
- 12月12日 STM32全球线上峰会 火热报名中>>>
- 即日-12.26 OFweek2024中国智造CIO在线峰会 火热报名中>>
- 精彩回顾 2024视觉感知技术在半导体与印刷包装创新大会 查看回顾
- 精彩回顾 物流供应链行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 OFweek2023中国智造CIO在线峰会 查看回顾
- 精彩回顾 力森诺科新一代高频毫米波雷达基板解决方案在线研讨会 查看回顾
-
安全生产隐患排查治理信息化系统软件2023-04-13
-
德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
-
培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
-
关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
-
PT6524(1)
2022-06-29
-
BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29
