小米澎湃S2即将上市,性能大幅提升,但基带是个问题
传闻指小米第二代自研处理器澎湃S2即将上市,在性能方面与华为海思在2016年发布的麒麟960相当,这是一个可喜的进步,不过对于小米来说研发基带才是一个难度更大的问题。
AI通用芯老玩法新套路:GPU/FPGA脱颖而出,CPU/DSP还有哪些可能
芯片作为产业链技术要求最高的环节之一,往往是最难攻克的阵地。2016年,我们谈中国集成电路在芯片环节还比较薄弱。
EUV吞吐量/掩膜/成本/光罩/产能/工艺步骤深度分析,台积电、格罗方德、英特尔都已准备好?
在每年一度的半导体行业战略研讨会(ISS)上,半导体行业的高管们都会讨论半导体技术趋势和全球市场的发展。这篇文章介绍了一位行业观察家在会议上分享的内容和结论。
德州仪器换帅背后,两任CEO都有怎样的故事?
前两天最新消息,全球模拟半导体老大TI(德州仪器)宣布换帅,CEO Rich Templeton(里奇·谭普顿)即将卸任,接棒者为在其内部任职22年的Brian Crutcher(布莱恩·克拉切)。这期《芯领袖》就说说两位大佬的故事。
2017年发生总金额277亿美元共24项并购交易,一图看清近8年半导体产业并购趋势
2017年半导体行业达成了很多小型并购交易,但是基本看不到大型交易。
“CPU漏洞”引发硬件安全新思考
2018年伊始,Google旗下的Project Zero安全团队曝光的Intel CPU漏洞安全问题引发了公众对硬件安全问题的担忧。漏洞是由Intel CPU 硬件底层设计缺陷引起的,所有搭配英特尔处理器的计算机、服务器、云平台和智能设备均受到影响。
三星被约谈很关键:2018年内存终要大降价
2018年不知不觉中都要过去快一个月了,即将来临的新春也是一个重要的促销假期,忙碌了一年,大家也都舍得在年末犒劳自己或者家人一下,不用说这也是DIY装机市场的一个好日子。
联发科今年难乐观,将持续面临压制
去年联发科可谓惨淡,连连失单,如今新年伊始有机构力挺联发科认为它今年可望年增16%,笔者认为这太乐观,手机企业正增加采用自家的芯片,高通、展讯、三星等持续挤压,着让它今年将继续受到压制。
英特尔关于安全问题的更新: 固件更新进展和针对数据中心系统性能测试的初步结果
过去几天,英特尔在解决“Spectre”和“Meltdown”安全隐患方面已经取得进一步的进展。
Littelfuse宣布完成对IXYS公司的收购
Littelfuse今天宣布完成其对 IXYS 公司的收购。IXYS 是功率半导体和集成电路市场的全球领导者,专注于工业、通信、消费和医疗市场的中高压功率控制半导体。
MEMS的巨大市场引发了陶瓷基板的疯狂
受新的终端市场需求和需要更先进的工程开发、工艺和新材料的不同封装选择的推动,MEMS 行业似乎开始越来越有希望了。因为所有这些因素都会带来更高的售价,所以这一领域已经拖延很久了。
CPU处理器芯片面临架构重塑,幽灵和熔断漏洞有这么大威力?
最近,国外安全研究机构公布了两组CPU漏洞-“熔断”和“幽灵”,这些严重且影响范围广泛的漏洞将如何影响AMD和英特尔在CPU战场上的格局?
芯片产业新机遇 中国崛起正当时
近日,受GPU芯片、显存供应紧张的影响,AMD、Intel以及英伟达等企业的多款显卡价格不断上涨。据了解,此次芯片供应紧张的问题直接导致部分高端显卡呈现缺货状态。
2017年十大半导体市值公司(下)
在即将出场的企业里面,还酝酿着一场“惊天动地”的大收购,相信你已经猜到了,那就是博通企图收购高通。那么,两者各自的实力究竟如何呢?文中为你揭晓。
博通想要收购高通?中国手机厂商集体发声反对
博通对于高通的收购案还在持续发酵中,从目前看来,高通方面并不希望这件事达成,但有消息称,苹果也在背后推动这起收购案,这一切似乎开始朝着有利于博通的方向发展。
2017年全球半导体排行榜Top 10
据Gartner发布:2017年世界半导体产业销售收入为4197亿美元,同比增长22.2%,其中存储器芯片的拉动作用功不可没,占据全球半导体产业收入增幅的三分之二以上。
基美电子获得美国国防后勤局MIL-PRF-32535“M”和“T”级批准
全球领先的电子元件供应商基美电子(KEMET)今天宣布,美国国防后勤局(DLA)已经接受基美电子C0G和BP电介质对MIL-PRF-32535“M”和“T”等级标准的认证,成为首批适用于国防和航空航天应用的贱金属电极(BME)MLCC。
基于英特尔酷睿CPU/AMD Vega核显,详细解读这款终极产品
最近不断有传闻或爆料的关于Intel和AMD联合打造的终极产品——Kaby Lake-G,这回真的来了,基于Intel酷睿CPU和AMD Vega核显,并且集成了HBM2显存的处理器,在今年的美国拉斯维加斯CES2018展馆上,Intel正式揭开这款Kaby Lake-G的神秘面罩。
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