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基础元器件

美研究院发明新型金属电路打印技术,性能稳定还可自行修复

该技术将能够大大改善柔性电子的成本问题。

其它 | 2017-12-25 09:17 评论

集成电路简史(2017年版),从历史中看我国到底落后几年?

1947年,贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管,这是微电子技术发展中第一个里程碑。

其它 | 2017-12-23 09:21 评论

地平线推出自研AI芯片 “中国芯”开始发力

12月20日,地平线公司推出第一代自研的AI视觉芯片,以“算法+芯片+云”的形式,打造新一代“中国芯”。据了解,此款AI芯片采用地平线第一代BPU架构,其处理器则主要面向智能驾驶与智能摄像头。

嵌入式设计 | 2017-12-22 14:29 评论

35亿元封测项目落地,合肥要建完整的半导体产业链?

总投资约35亿元的“双子项目”——中国内地最大的半导体显示芯片封测公司总部、中国内地最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地战略合作协议签约仪式21日在合肥举行。

其它 | 2017-12-22 11:11 评论

5nm工艺可能无法实现?存储器除了3D NAND还有其他选择?看这4个技术老兵怎么说

5nm以下的工艺尺寸缩减逻辑;DRAM、3DNAND和新型存储器的未来;太多可能解决方案带来的高成本。

工艺/制造 | 2017-12-22 10:04 评论

莱迪思:FPGA为多数应用提供适量运算

在莱迪思看来,随着智能功能从云端引入到网络边缘领域,移动FPGA对多个市场都产生了影响。很多网络边缘设备要求小尺寸、低功耗和价格合理。

IC设计 | 2017-12-20 08:57 评论

黄金时代:论中国传感器产业发展之路

在信息化时代中,自然以及生产领域中信息的获取成为一大难题,随着不断深入的研究与发展,传感器登上了时代的舞台。为了实现各行各业纵向发展,全球科技对传感器提出的越来越高的要求是其技术发展的强大动力。

MEMS/传感技术 | 2017-12-19 00:20 评论

中国存储器芯片市场风云迭起 谁将成为“搅局者”?

随着全球信息化浪潮的不断涌起,智能手机、人工智能以及物联网等领域迎来高速发展契机。值此背景之下,其上游存储器芯片产业再遇爆发期,作为生产、消费大国的中国,自然首当其冲,成为存储器芯片大战的主战场。

2017-12-15 09:30 评论

高通和英伟达持续挑战 英特尔能否保住江山?

近日,在2017高通骁龙技术峰会上,高通联合华硕强势推出一款适用于PC端的骁龙835处理器,并欲借此开启全新PC革命。众所周知,自PC电脑推出以来就一直以X86架构为主,而英特尔与AMD在PC领域深耕已久,市场极为强劲。高通的出现难道是蚍蜉撼树?

2017-12-11 14:29 评论

TrendForce:2018年NAND Flash价格有望缩减10%-20%

TrendForce研究指出,明年上半年步入淡季,NAND Flash价格有机会走跌,下半年需求回升,可能再次供不应求,预估2018年NAND Flash ASP(平均销售单价)将较2017年缩减10%-20%。

存储技术 | 2017-12-08 15:45 评论

台积电南京厂进度超前 明年5月出货

台积电近日举行供应链管理论坛,共有超过600个来自全球半导体业界的设备、原物料、封装、测试、厂务、信息系统与服务等供应商参加。据了解,台积电南京厂量产进度超前,将提前于明年5月开始出货。

工艺/制造 | 2017-12-08 15:12 评论

没了苹果调制解调器订单,高通还能任逍遥吗?

苹果公司正在计划在2018年款的iPhone中,不使用高通的调制解调器芯片。现在,苹果iPhone 8/8 Plus/iPhone X的CDMA版本使用的是高通Snapdragon X16调制解调器芯片,甚至有人猜测,苹果将与联发科合作来取代高通。

RF/无线 | 2017-12-08 11:17 评论

半导体公司在集体陷入衰退,这家传感器公司却选择激进地快速成长

在半导体领域,如果哪个公司没有走向衰退就堪称奇迹,逆势上涨更是几乎绝迹。随着智能手机市场走向饱和,2017整整一年,笔者听到的声音几乎都是增长艰难。

MEMS/传感技术 | 2017-12-08 10:47 评论

借助产业转型升级东风 中国PCB产业将打破桎梏

12月6日,2017国际线路板及电子组装华南展览会在深圳会展中心正式开幕。在展览会中,各种智能自动化仪器、高密度的电路板以及环保洁净设备等电子组装应用都无不体现了全球PCB产业极速发展的态势。

2017-12-07 08:29 评论

苹果与高通这场不断反转的专利战,谁能笑到最后?

许多iPhone和Android用户可能不知道PalmPre是什么,但是最近由于高通的缘故,用户很快就知道了这可能会“杀死”苹果的PalmPre到底是什么。

RF/无线 | 2017-12-07 00:56 评论

华硕和惠普发布骁龙835笔记本 移动体验是亮点

美国时间12月5日,在第二届骁龙技术峰会上进行了多项客户、生态系统和技术发布,旨在为移动领域和始终连接的PC技术带来重要进展与创新。

IC设计 | 2017-12-06 08:49 评论

电容技术突破:世界首创玻璃铝密封端子大幅提升电容性能

随着当今世界电子设备和系统的不断发展,铝电解电容因其重要的电存储功能越来越受到市场的亲睐。对电容技术及性能提高的要求正不断升高,电动车、大功率系统、可再生能源、国防和航空航天以及重工业等领域都依靠铝电容来满足高电力需求。

功率设计 | 2017-12-05 11:41 评论

存储行业这么火 却为什么会被资本市场不看好

我们都知道,近一年来,内存价格上涨,相应的NAND(闪存)价格也跟随者水涨船高,但摩根士丹利最近却下调了多家芯片股的评级,理由是明年闪存价格将下滑,盈利增长将放缓。

存储技术 | 2017-12-05 00:18 评论

提升PC性能的黑科技!Intel傲腾内存详解

如果你关注最新的科技资讯,那么想必一定听说过英特尔最新推出的傲腾内存,这款被媒体称之为“黑科技”的最新产品,自推出之初便受到了广泛关注。

存储技术 | 2017-12-04 00:26 评论

2017 ROHM科技展探秘:五大解决方案引领智能生活

2017年11月29日,全球知名半导体制造商ROHM在深圳正式举办“ROHM科技展”。本次科技展以“罗姆对智能生活的贡献”为主题,详细的向业界观众分享了ROHM近年来的研究成果以及产品应用方案。

IC设计 | 2017-11-30 10:53 评论
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