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挖矿不止 继台积电后三星开始代工ASIC矿机芯片

挖矿一般是利用大型并行运算硬件进行一定的计算,现在火热的ETH虚拟币则是用显卡进行挖掘,而难度极高的比特币和莱特币则是使用算力更为强大的ASIC矿机。

MCU/控制技术 | 2018-02-01 10:12 评论

对意法半导体的未来是好是坏?任命Jean-Marc Chery为下一任CEO

意法半导体任命Jean-Marc Chery为下一任CEO是一个正确的决定。

IC设计 | 2018-02-01 09:40 评论

三星宣布2017年盈利 手机业务惨淡利润主要来自内存和屏幕

三星这几年可以说是道路坎坷,在三星Note7出事之后,其掌门人也出现状况,期间也出现了内部危机,导致财政部门更换了所有的负责人。不过这似乎并不影响三星的创收业绩,三星公布了其2017年第四季度的业绩,整体看起来还是非常可观的。

工艺/制造 | 2018-02-01 09:08 评论

三星S9或被“截胡”,高通骁龙845有望国内首发

前几天,三星已经敲定三星S9发布会的时间,这款年度旗舰将于2月25日在MWC展会上亮相。对于该机,相信很多网友都比较期待其搭载的高通骁龙845处理器。但现在有消息称,三星S9可能会被“截胡”,小米MIX 2s会在它的前面抢发高通骁龙845。

MCU/控制技术 | 2018-01-31 11:27 评论

AMD财报好于预期 股价盘后维持震荡

在数字货币高涨的去年四季度,提供挖矿显卡的AMD盈利和营收均高于市场预期,但AMD提到可能面临芯片漏洞的索赔或诉讼。财报公布后,AMD盘后股价一度跌超7%,还曾涨逾2%。

MCU/控制技术 | 2018-01-31 10:20 评论

江湖依旧 联发科与高通的战争仍在继续

2017年,与苹果的诉讼牵扯、被博通强行收购的风波等事件导致高通营收下滑,一度陷入沉寂中;另一方面,先失气势、再失市场的联发科也杳无音讯,直至2018年年初,魅族发布最新款S6旗舰机时,才知道三星早已取而代之。

工艺/制造 | 2018-01-31 00:45 评论

瑞萨驳斥将以200亿美金收购芯片制造商Maxim的报道

据彭博报道, 日本瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corp.)已经否认了一份有关其收购马克西姆集成产品公司(Maxim Integrated Products Inc.)的消息,给这篇估值可能高达 200 亿美金的报道泼了一盆凉水。

IC设计 | 2018-01-30 16:40 评论

紫光的半导体产业布局,国产集成电路航母正式启航

近几年,国内半导体产业进入快速发展时期,众多企业如雨后春笋,争当国产半导体产业的先锋。

IC设计 | 2018-01-30 15:48 评论

显卡与挖矿:挖矿对我们的生活造成什么影响

显卡挖矿所需要的是挖矿显卡及搭载主板的主机。一般来说,主机需要特定的主板及一个或几个大功率电源,然而这些硬件都比较特殊,对DIY影响较小,对显卡这一块影响最大。

光电/显示 | 2018-01-30 09:35 评论

半导体发展再添新翼,区块链会是下一个风口吗?

可能谁也没有料到比特币会这样火,或者说数字加密货币的价格暴涨。

开发工具/算法 | 2018-01-29 15:07 评论

半导体行业高歌猛进,2018年出货量或将首次突破万亿!

根据2018年新版IC Insights中提供的数据,预计半导体产品2018年出货量(集成电路和光传感器分立器件,O-S-D离散半导体组件)将增长9%;或将首次突破万亿单位,攀升至10751亿。

其它 | 2018-01-26 08:38 评论

高通堵截、三星逼宫 联发科的未来何在?

两年前,联发科与高通战火激烈,你来我往,可以大战数百回合。如今,联发科似乎已然销声匿迹,不见踪影,而高通却依然青春焕发,风采依旧。

工艺/制造 | 2018-01-26 08:26 评论

联想、OPPO、vivo和小米分别与高通签署谅解备忘录

高通在2018 Qualcomm中国技术与合作峰会上宣布,与联想、OPPO、vivo和小米分别签署了谅解备忘录(MoU),四家公司表示有意向在三年内向Qualcomm Technologies采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。

RF/无线 | 2018-01-25 15:23 评论

三星对外发售手机芯片,联发科或复苏梦断

三星已正式对外发售它的手机芯片,魅族近日发布的魅蓝S6用的就是三星的Exynos7872芯片,外媒报道指它正欲借助产业链的优势特别是拥有的OLED面板等具竞争优势元件吸引更多手机企业采用它的手机芯片,这对于联发科可能是一大打击。

IC设计 | 2018-01-25 10:23 评论

闹剧再演:台湾建议高通用投资代替罚款

昨日是台湾公平会要求高通缴纳罚款的最后截止日,高通并未缴纳。高通继续采用“拖”字诀,在最后截止日递交分期缴纳的申请书。

其它 | 2018-01-25 09:46 评论

台积电独揽7nm重磅大单 三星毫无还手之力

作为全球规模最大的晶圆代工厂,目前的台积电已经稳压三星一个头。据悉,台积电已经收获了7nm芯片100%的订单,其中包括高通骁龙855处理器、苹果A12处理器等重磅大单,在这个时间节点上,三星似乎毫无还手之力。

封装/测试 | 2018-01-25 09:06 评论

英特尔欲公布第四季度业绩,处理器漏洞问题会造成啥影响?

芯片巨头英特尔将在本周四下午公布第四季度业绩,这也将会成为业内焦点。在处理器漏洞的消息传出后,投资者在过去几周一直感到不安。

MCU/控制技术 | 2018-01-25 08:25 评论

台积电5nm将开工 中国芯何时突破重围?

近日,据报道,芯片代工商台积电将于本周五(1月26日)在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂,台积电董事长张忠谋将亲自主持动土典礼,这也将成为全球第一座5nm工厂。

工艺/制造 | 2018-01-25 00:14 评论

全面解读麒麟970的NPU实力,到底强在哪?

我们就来探讨一下华为这颗芯片NPU的真正实力。

IC设计 | 2018-01-24 14:37 评论

台积电不断宣传更先进工艺进展,体现其焦灼心理

台积电当前尚未正式量产它的7nm工艺,不过下一代先进工艺5nm的宣传已展开,当下台媒指台积电的5nm工厂已开始动工,3nm工厂预计明年开始动工并在2020年开始试产,如此猛烈的宣传其先进工艺的进展笔者认为是它在应对三星挑战下的焦灼心理。

IC设计 | 2018-01-24 08:56 评论
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