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基础元器件

思佳讯每股11.60美元收购PMC 已获双方董事会同意

面临美高森美公司(Microsemi)每股11.35美元的要约竞购,思佳讯(Skyworks)决定将收购PMC的价格提高至每股11.60美元,并且思佳讯的更新报价已经获得了思佳讯和PMC董事会同意。

其它 | 2015-10-31 10:05 评论

联电28nm工艺需求疲软 与台积电三星竞争还得靠14nm工艺

正如先前所预期的,由于市场需求疲软,全球第二大晶圆代工厂商联电(UMC)28nm工艺技术增长放缓,预计该迹象将持续到2016年。然而由于库存调整,芯片行业正在复苏。

工艺/制造 | 2015-10-30 00:57 评论

苹果iPhone OLED显示屏将外包三星 你怎么看?

报告显示苹果新一代iPhone将利用三星的制造技术。与其外包给韩国公司三星制造系统芯片(SoC),苹果更倾向于买进三星的OLED显示屏技术。然而,这与苹果CEO蒂姆·库克几年前认为OLED显示屏技术将比不上iPhone的显示屏的说法截然不同。

其它 | 2015-10-29 00:37 评论

【盘点】从18笔半导体芯片并购看“中国芯”崛起

摩根士丹利数据显示,截止到2015年8月5日前的18笔半导体并购交易(总价值1100亿美元)中,今年的半导体芯片并购交易总价值远远超过了过去十年的总和。且看中国“芯”如何崛起。

其它 | 2015-10-28 00:25 评论

三星投资太赫兹先锋用于芯片检测

英国TeraView股份有限公司获得约一千万美元的投资。该公司是太赫兹技术及解决方案的先锋。TeraView将利用这笔投资发展用于移动消费电子的芯片检验系统。

设计测试 | 2015-10-27 00:24 评论

谁将拯救AMD? Zen处理器/苹果/高通/联发科/三星?

AMD第七代Zen处理器能否实现公司的自救呢?如果要请求外援的话,与现金充裕的苹果在Mac或iPhone系统级芯片SoC定制上达成交易也许是最好的拯救方法了。

工艺/制造 | 2015-10-27 00:23 评论

物联网大潮的催化剂:Synopsys完整IP产品组合

PC市场的持续萎靡促使PC厂商努力寻找新市场,推动半导体行业增长的智能手机产业链也感受到了增长下滑的压力。许多厂商都将目光转向了物联网市场,这也给国内的芯片设计公司带来了新的机会,使国内外半导体行业可以在几乎相同的出发点上展开竞争。

网络/协议 | 2015-10-26 16:15 评论

激光器外延片供应商爱思强MOCVD系统再夺台湾LandMark订单

德国沉积设备制造商爱思强(Aixtron)表示砷化镓(GaA)和磷化铟(InP)外延片供应商台湾LandMark光电公司已再次下达用于激光二极管器件的AIX 2800G4-TM 金属有机物化学气相沉积(MOCVD)系统采购单,预计该订单将于2016年第一季度交付。

工艺/制造 | 2015-10-24 09:29 评论

技术不断创新 宇阳微型MLCC高端路

智能手机已经成为当代人生活中不可缺少的物品,一款智能手机的外观、处理器、屏幕等无疑是用户最关注的焦点。外观优雅、性价比高、轻而薄的手机往往成为最受欢迎的一类,轻薄、便于携带已成为手机发展的新方向。

工艺/制造 | 2015-10-23 09:42 评论

GaN功率器件知识产权动态预示未来市场迎来爆发期

法国市场调研公司Yole Développement《GaN与SiC器件电力电子技术与应用》报告显示,2015年GaN功率器件市场收入为1000万美元,预计从2016年开始GaN功率器件市场将以93%的复合年增长率(CAGR)飙升至2020年的3亿美元。

工艺/制造 | 2015-10-23 00:37 评论

半导体光通信供应商GigOptix1040万美元创季度收入六连胜

据悉,美国模拟半导体和光通信组件无晶圆厂供应商GigOptix2015年第三季度收入实现了第六次持续的季度增长,创下1040万美元的收入记录,环比上季度的980万美元增长6%,同比去年的850万美元增长23%,比预期的1030万美元还要高。其中,产品收入环比增长7%,同比增长29%。

工艺/制造 | 2015-10-22 11:48 评论

安森美收购瑞士半导体射频芯片AXSEM公司

据悉,安美森半导体最近收购了瑞士sub-gigahertz无线电芯片供应商AXSEM公司,具体的收购数额尚未披露。

工艺/制造 | 2015-10-20 08:57 评论

苹果“芯片门”事件反思 为啥在同款手机中使用不同的处理器?

相反,从快速供货、基带设计、法律纠纷三方面来谈,双平台的好处显而易见,是手机厂商灵活调整市场战略的极佳武器。然而,这种策略也不是任何厂商、任何机型都适用的,一旦用在前景不佳的机型或是体量不大的厂商身上,只会加重研发生产难度,后期难以分身维护。

其它 | 2015-10-18 00:13 评论

氮化镓GaN、碳化硅SiC等宽禁带材料将成为电力电子未来选择

据悉,n型碳化硅SiC晶片到2020年将以21%的CAGR成长至1.1亿美元。硅基氮化镓晶片开放市场群雄角逐,谁将笑到最后?氮化镓GaN晶片生产现状大放送?看了这篇文章你就知道了。

工艺/制造 | 2015-10-17 00:40 评论

AMD Q3部门业绩分析:计算图形嵌入式等营收环比增长同比下降

半导体制造商也开始与中国科技公司南通富士通微电子(Nantong Fujitsu Microelectronics,以下简称NFME)创建合资公司实现抱团取暖,以稳定其资产负债表。

工艺/制造 | 2015-10-16 12:23 评论

英特尔CDMA技术能否实现芯片业务的“弯道超车”?

10月16日消息,英特尔投资最新的调制解调器技术是其从移动业务中幸免于难的关键。这可能就是所谓的“保护性及先发制人”的策略了。

工艺/制造 | 2015-10-16 09:21 评论

2020光电元件市场强劲增长 科锐欧司朗飞利浦谁将领跑?

根据MarketsandMarkets《2020年全球光电元件市场预测》报告显示,光电元件市场份额预计将从2015年以9.41%的复合年增长率(CAGR)增至2020年的555.3亿美元。

光电/显示 | 2015-10-16 00:20 评论

传感器公司迈来芯(Melexis)与索尼签署协议

混合信号和磁传感器公司迈来芯(Melexis)将与索尼公司(Sony Corp.)达成协议,旨在在现有协议的基础上扩张飞行时间传感技术在汽车安全和信息娱乐市场的部署。

工艺/制造 | 2015-10-14 11:36 评论

台积电、联电和中芯国际等纯晶圆代工市场增长

据市场调研公司IC Insights,预计2015年纯晶圆代工市场总额将增长6.1%,销售额成长至49亿美元。其中,所有的增长主要归因于40nm以下几何尺寸设备销售额的增长。

工艺/制造 | 2015-10-14 09:07 评论

英伟达指控三星高通侵权 结果都在这了

上周五,美国贸易委员会行政法官托马斯·潘德尔(Thomas Pender)移交了英伟达的专利侵权控诉。英伟达控诉高通和三星的三项侵权中,其中两项专利被判为非侵权,第三项专利根据所谓的“显著性”测试被判无效。

工艺/制造 | 2015-10-14 00:30 评论
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