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高通/联发科/华为海思/三星下一代SoC制程都是啥？

随着我们年龄的增长，制程的数字在不断缩小，而数字越小，制程就越先进，元器件的尺寸就越少，从而处理器的集成度越高，性能越强，功耗越低。

IC设计 | 2016-10-08 10:42 评论

从A4到A10 Fusion处理器大盘点：苹果告诉你功能强大不在核数！

按照苹果的说法，A10 Fusion性能是第一代iPhone芯片的120倍，比iPhone 6s中的A9提升40%。同时这是A系列的首个四核处理器，苹果同样想到了把它做成大小核心的设计，其中两个高性能核心，另外两个低性能核心。

IC设计 | 2016-09-23 04:14 评论

除了低功耗与低成本 FD-SOI还有什么优势？

28纳米以后逻辑工艺开始分岔：立体工艺FinFET由于获得英特尔与台积电的主推成为主流，14/16纳米都已量产，10纳米工艺也有可能在2017年量产；体硅工艺停止在28纳米，想增加集成度而又对FinFET开发成本望而却步的半导体公司另辟蹊径。

IC设计 | 2016-09-20 01:12 评论

高通称霸、三星、海思围攻联发科是如何一步一步逆袭的？

就在高通持续霸占移动芯片头把交椅的这些年间，三星、海思、联发科并没有放弃努力，反而通过一些奇招频频出击，其中以联发科最为典型。那我们今天就来聊聊，联发科是如何一步步实现逆袭，一步步被市场认可的。

IC设计 | 2016-09-19 02:06 评论

联发科x30、高通骁龙830、麒麟960 下一代旗舰SoC谁最“有戏”？

相比联发科执着于高端市场，却不得其门而入，高通自带“高端光环”，尤其是这一代的旗舰SoC骁龙820表现不凡，不仅使其赢回之前骁龙810丢失的面子和市场，更是进一步巩固了高通移动芯片霸主地位。

IC设计 | 2016-08-30 08:51 评论

谁家欢喜谁家忧 17家半导体企业Q2财报汇总

台积电和英特尔制程不对等、软银收购ARM、紫光武汉新芯合体孕育长江存储、中国高端芯片产业联盟成立、英特尔和英伟达就AI处理器展开口水仗……近期，半导体行业新闻可谓是层出不穷，那么在这些新闻之下，行业景气度究竟如何？

IC设计 | 2016-08-30 00:04 评论

元器件分销商洗牌？大联大拟1.5亿人民币收购中电港15%股权

中电国际总部与台湾大联大公司已完成战略合作备忘录的签署，由中国电子器材总公司，与大联大控股100%转投资子公司---大联大商贸有限公司担任战略合作人，并与其他受邀参加出资人，共同投资深圳中电国际信息科技有限公司(中电港)，合力扩展电子元器件分销业务并打造元器件电子商务交易平台。

其它 | 2016-07-28 14:30 评论

移动存储方案：UFS向左 NVMe向右

手机军备竞赛在这几年里狂飙猛进，小小的机身内已经塞入4K分辨率屏幕、6GB RAM等杀器。受低功耗和高集成度的制约，硬件规格提升的步子在放缓，不过以UFS为代表的手机存储却进入次世代，号称性能媲美SSD。

存储技术 | 2016-07-25 15:05 评论

Intel核显发展史从买CPU送GPU到买GPU送CPU

如何用一句话证明你是硬件老司机？其中一个标准答案就是：那些年，CPU还是CPU，而近些年，CPU不再只是CPU，还有就是GPU。将GPU放到CPU里封装，CPU具备了GPU的功能，成为了硬件历史的一个驻点。于是，买CPU送GPU的历史开启了。

嵌入式设计 | 2016-07-14 00:20 评论

从架构/基带/制程/成本等方面看如何制造一枚手机处理器

感谢ODM厂商给出硬件解决方案，感谢上游供应链提供顶级元件，PPT背书一定要大书特书。系统UI在原生基础上小改一番，原则是必须像iOS，而拍照算法什么的全部靠买。组装手机的格调似乎不太高，不如再搞件大事，做一枚处理器玩玩。

IC设计 | 2016-07-14 00:07 评论

不服就跑个分手机处理器性能Top10

告别骁龙810英雄气短的发热问题后，骁龙820+6GB RAM已经成为超旗舰手机的标配。日前安兔兔发布2016年上半年手机性能排行Top10榜单，其中骁龙820包揽前6、占据8/10席位（S7 Edge为骁龙820版），除此之外搭载A9芯片的iPhone 6s、iPhone SE分列第7、9位。

IC设计 | 2016-07-06 14:07 评论

用户转向体验为主这些年手机SoC领域都发生了什么？

受累于国内/外不少地区的智能手机市场逐渐饱和，整个市场的增长潜力已经大不如前，因此对上游零部件供应商尤其是手机处理器芯片业绩的影响相当大。究竟在最近的1年内，手机处理器领域又发生了什么大事呢？

IC设计 | 2016-06-30 08:51 评论

当DisplayPort技术搭上USB Type-C的“顺风车”

作为未来的主流接口，USB Type-C的市场渗透率正在逐步增加，越来越多的智能手机和PC以及平板电脑开始选用这一接口设计。那么DisplayPort如何才能与USB Type-C相容？

接口/总线/驱动/时钟/开关 | 2016-06-24 11:29 评论

中芯成功量产骁龙425 高通处理器开始国产化

在2015年的时候，中芯国际量产骁龙410处理器，当时引发了业界的轰动，因为这对于国内的芯片代工行业来讲，算是历史性的大生意。

IC设计 | 2016-06-23 09:00 评论

小米三星们的中端机最爱高通骁龙600系列芯片性能解析

近日，高通公司在深圳举办了一场骁龙652/650芯片的终端品鉴会，会上美国高通公司产品市场高级总监张云给我们重点介绍了高通骁龙652/650芯片，同时带了骁龙全系列芯片的状况和未来新的产品规划信息。

嵌入式设计 | 2016-06-22 14:54 评论

从制程工艺看麒麟650的芯片级省电

在目前市面上常见的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主，每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本，比如28nm工艺，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。

工艺/制造 | 2016-05-18 10:46 评论

今年手机处理器趋势：14/16nm成标配制程

其实和电脑一样，手机处理器是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。微处理器通过运行存储器（RAM）内的软件以及调用存储器中的数据库，从而达到控制的目的。

工艺/制造 | 2016-05-13 00:16 评论

回顾、评说AMD十年间各项重大决策：一部深刻的转型史

从桑德斯脱离仙童公司建立AMD，到度过初期寄人篱下的生活，再到赢得与Intel的官司获得生产386处理器开始分天下，Athlon首次冲破1GHz的历史记录，历史首颗64位民用CPU，成为Intel颇为头痛的竞争对手。

嵌入式设计 | 2016-05-05 00:15 评论

机遇or挑战 “中国芯”市场前景如何？

随着国家贸易规模的不断提升，对于信息产业、IT领域的进口力度也发展到了一定的高度，当前国内的芯片市场我们有接近八成的芯片依赖进口，而剩下的两成当中还有一部分来自于诸如像intel之类的芯片大厂在华建立的工厂产出的。

工艺/制造 | 2016-05-03 09:28 评论

Molex：不仅是连接器生产商服务中国细分市场

在传统行业技术不断升级和新兴市场需求更趋多元化的双重考验下，Molex何以在日益加剧的竞争中砥砺前行？对于极具活力、飞速发展的中国市场，Molex又将如何服务？Molex全球市场营销及传讯部副总裁 Brian Krause近日接受了OFweek电子工程网的专访。

接口/总线/驱动/时钟/开关 | 2016-03-31 16:48 评论

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